'"' ---•~"'"
,__..,_,,,,,.,. ~
,
Il raffreddamento
(16:ì2)
.._~-A·"'-"''~-"
dove Ape, = H(sepos + s ..m,) è larea della sezione della piastra a circuito stampato normale alla direzione del flusso termico. Quando sono presenti fori o discontinuità nella placcatura in rame, lanalisi fatta va modificata per tener conto dei loro effetti.
ESEMPIO 16.5 Il calore generato dai componenti di una ·scheda deve essere trasmesso per conduzione lungo la piastra del circuito stampato, dotata di placcatura in rame su una sola faccia. Le dimensioni della scheda sono 1O cm di lunghezza, 1O cm di larghezza, 0.04 mm di spessore per lo strato di rame e 0.16 mm per lo strato di resina epossidica, come mostrato in Figura 16.26. Trascurando la trasmissione del calore attraverso le facce del circuito stampato, determinare le potenze termiche che si trasmettono lungo gli strati di rame [..1. = 386 W/(m · °C)] e di resina epossidica [..1. 0.26 W/(m · °C)] rapportate alla potenza termica che si trasmette per conduzione lungo l'intera piastra del circuito stampato. Determinare, inoltre, la conducibilità termica apparente della piastra a circuito stampato.
=
Poiché la lunghezza e la larghezza dei due strati sono le stesse, Soluzione così come le differenze di temperatura alle estremità dei due strati, la potenza termica trasmessa per conduzione lungo ciascuno dei due strati è proporzionale al prodotto À.S tra la conducibilità termica e lo spessore:
=15.44 X 10-3 W/°C (À.S),'°" = 0.26 X 0.16 X 10-0 =0.04 X 10-0 Wl°C (À.S)pes = (À.S),.,,, + (À.S)"°' =15.44 + 0.04 =15.48 X 10-3 W/°C (À.S).,.,. = 386
X
0.04
X
10-3
0.04x10_, (..1.s)_ -0.0026 f=--= 15.48x10_, (À.S)""'
(16.10)
dove s indica gli spessori. Quindi, le potenze termiche trasmesse lungo i due strati dipendono dal prodotto Às degli strati, per cui se il prodotto Às dello strato di rame è 100 volte quello dello strato dit;esina epossidica, la trasmissione del calore lungo quest'ultimo può essere trascurata commettendo un errore soltanto dell' 1 per cento. Per un circuito stampato dotato di placcatura in metallo, si può definire una conducibilità termica apparente:
595 per conduziont'
(W)
Pertanto, la potenza termica trasmessa per conduzione lungo lo strato di resina epossidica rapportata alla potenza termica che si trasmette per conduzione lungo l'intero circuito stampato vale:
rame
L z:-= rL(Às)epos + (Às)rurne ]HD.T =rL(M)epos + (M)rame ]D.T
Così facendo, la potenza termica trasmessa per conduzione lungo la piastra del circuito stampato può essere espressa con la relazione;
cioè solo lo 0.26 per cento della potenza termica che si trasmette per conduzione lungo il circuito stampato, senz'altro trascurabile. La conducibilità termica apparente della piastra del circuito stampato si determina con l'Equazione 16.11:
..1.,., =
(À.S)""', +(À.S),.,,,.
s""', +s"""
=(15.44+0.04)x10-o =77.4
W/(m · 0 C)
(0.16+0.04)x10_,
Ciò significa che l'intera piastra del circuito stampato può essere studiata ai fini della trasmissione del calore lungo di essa come un unico strato omogeneo di spessore 0.20 mm avente una conducibilità termica di 77.4 W/(m · °C). Si noti che una placcatura molto sottile di rame migliora notevolmente la trasmissione del calore per conduzione lungo la piastra del circuito stampato.
FIGURA 16.26
Schema per l'Esempio 16.5.
596
I telai termici
CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
Distribuzione ,..---della temperatura
I~ Adesivo
epossidico
FIGURA 16.27 Rappresentazione schematica del raffreddamento per conduzione di una piastra a circuito stampato dotata di telaio termico e distribuzione delle temperature lungo quest'ultimo.
Fori riempiti di rame
Piastra in resina epossidica
FIGURA 16.28 Fori nella piastra a circuito stampato in resina epossidica riempiti di rame per ridurne la resistenza termica.
Nelle applicazioni in cui non è possibile il raffreddamento diretto delle schede circuitali facendo passare aria o un liquido dielettrico sui componenti elettronici e le temperature di giunzione devono essere mantenute relativamente basse per soddisfare stringenti condizioni di sicurezza, si utilizza uno spesso telaio tennico invece che una sottile placcatura in rame. Tale sistema viene utilizzato soprattutto nel caso di piastre a circuito stampato multistrato con componenti di elevata potenza. Lo schema di una piastra a circuito stampato raffreddata per conduzione termica attraverso un telaio termico è mostrato in Figura 16.27. Il calore generato nei chip viene trasmesso per conduzione attraverso la piastra e ladesivo epossidico fino a raggiungere un telaio termico, dove si trasmette verso un dissipatore o una piastra di raffreddamento che provvede a dissipare il calore ali' esterno. Il telaio termico realizza un percorso a bassa resistenza termica per il flusso di calore, dalla scheda circuitale verso il dissipatore di calore. Ali' aumentare dello spessore del telaio termico diminuisce la resistenza termica e quindi anche la differenza di temperatura tra il centro e le estremità del telaio termico. Quando il carico termico è uniformemente distribuito sulla piastra del circuito stampato, per condizioni di simmetria attorno all'asse mediano la distribuzione della temperatura lungo il telaio termico e la piastra del circuito stampato ha un andamento parabolico, con i chip posti al centro della scheda (i più lontani dai bordi) che si trovano alle più alte temperature e quelli, invece, più vicini ai bordi che si trovano alle temperature più basse. Inoltre, quando la piastra a circuito stampato è raffreddata lungo due bordi, il calore generato nella metà di sinistra del circuito stampato si trasmette verso il bordo di sinistra del telaio termico e il calore generato nella metà di destra si trasmette verso il bordo di destra. Quando, invece, la piastra a circuito stampato è raffreddata lungo tutti e quattro i bordi, la trasmissione del calore lungo il telaio termico e, quindi, la rete delle resistenze termiche associata sono bidimensionali. Utilizzando un telaio termico, la trasmissione del calore per conduzione nello strato di resina epossidica avviene lungo il suo spessore e non nella direzione della lunghezza. In questo caso, lo strato epossidico presenta una resistenza termica molto bassa a causa della ridotta lunghezza del percorso termico. Questa resistenza può essere resa ancora più piccola realizzando dei fori nello strato epossidico e riempiendoli di rame, come mostrato in Figura 16.28; i fori sono di solito di I mm di diametro e i loro centri distano di pochi millimetri. I fori riempiti di rame realizzano un facile percorso per la trasmissione del calore da una faccia all'altra del circuito stampato, riducendo considerevolmente la resistenza termica della piastra lungo il suo spessore, come mostrano gli esempi seguenti.
minino le resistenze termiche dello strato di resina epossidica per un flusso di calore a) nella direzione del lato lungo 15 cm; b) nella direzione dello spessore.
Si consideri un laminato in vetroresina epossidica [À. = 0.26 W/(m · °C)) di dimensioni 10 cmx 15 cm e spessore o.a mm, come mostrato in Figura 16.29. Si deter-
Il raffreddamento per conduzione
Soluzione La resistenza termica conduttiva di una parete piana ortogonale alla direzione del flusso di calore è:
L
R=À.A
dove L è la lunghezza del percorso del flusso termico, À. la conducibilità termica e A l'area della sezione normale alla direzione del flusso di calore. Sostituendo i valori assegnati, le resistenze termiche della piastra nei due casi sono:
l
R - -L ""' - ( .t4 ,.
(b)
0.15 =7212°C/W 0.26x0.1xO.ax10""
R~=(~la
o.ax10"" ------=o.21°ctw 0.26x0.1x0.15
Si osservi che una potenza termica di 1 W trasmessa per conduzione lungo questa piastra a circuito stampato determinerebbe una differenza di temperatura di 7212°C tra le estremità del lato lungo, mentre se la trasmissione del calore awenlsse nella direzione dello spessore della piastra la stessa potenza determine· rebbe una differenza di temperatura di soli 0.21 •e tra le due facce della piastra.
(a)
FIGURA 16.29 Schema per l'Esempio 16.6.
ESEMPIO 16.7 Si consideri il laminato dell'Esempio 16.6. Per ridurre la resistenza termica di conduzione nel caso di trasmissione del calore lungo lo spessore, pari a 0.21°C/W, si realizzano dei fori cilindrici di diametro 1 mm con i centri distanti 2.5 mm, riempiti di rame [À. = 386 W/(m · °C)], come mostrato In Figura 16.30. Si determini il nuovo valore della suddetta resistenza termica conduttiva della piastra. Soluzione Il flusso di calore lungo lo spessore della piastra awerrà in questo caso parzialmente attraverso i cilindri di rame e parzialmente attraverso la piastra in resina epossidica. Lo spessore dei due materiali è lo stesso, o.a mm, mentre sono da calcolare le aree delle superfici dei due materiali Interessate alla trasmissione del calore. Poiché la distanza tra i centri dei lori è 2.5 mm, ogni quadrato di lato 2.5 mm della piastra contiene un foro riempito di rame. Il numero di tali quadrati e quindi il numero di· elementi In rame contenuti nella piastra è:
n = Area della piastra 100x150 = 2400 Area dei quadrati
2.5 x 2.5
L'area complessiva dei fori riempiti di rame e quella della parte In resina epossidica sono:
no'
ir(1x10"")' =0.0018a5 m' 4 4 A,.. =Lunghezza x Larghezza = 0.1x0.15 = 0.015 m'
A,,.,. =n-=2400
ESEMPIO 16.6
597
A_ =A,.. -A,,.,. =0.15-0.001885 = 0.013115 m' Le resistenze termiche conduttive delle due parti sono:
Fori riempiti di rame
Piastra in resina epossidica
FIGURA 16.30 Schema per l'Esempio 16.7.
598 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
R
"°'
L ( ,ìA
= -
L
=
8 1 =0.0011°ctw o. x o"" 386x0.001885 0.8x10-3
- 0.2346°C/W
0.26x0.013115
SI osservi che queste due resistenze sono in parallelo, per cui la resistenza !ermi· ca equivalente dell'intera piastra si ricava con la relazione: 1
1
1
1
1
--=--+--=---+--R,...., R,.,.. R.,,.. 0.0011 0.2346 da cui si ottiene:
R,..... = o.001os 0 ctw Si noti che la resistenza termica della piastra è diminuita di un fattore quasi 200 rispetto al valore iniziale di 0.21°C/W: l'inserimento degli elementi in rame ha virtualmente eliminato la resistenza termica conduttiva dello strato di resina epossidica lungo il suo spessore.
ESEMPIO 16.8
FIGURA 16.31
Schema e rete di resistenze termiche per l'Esempio 16.8.
Soluzione La scheda presa in considerazione ha simmetria termica rispetto alla linea mediana; pertanto il calore generato nella metà di sinistra si trasmette per conduzione verso il dissipatore di sinistra mentre il calore generato nella metà di destra si trasmette verso il dissipatore di destra. Si può effettuare lo studio considerando, allora, solo una metà della piastra. La massima temperatura si verifica nel punto più lontano dai dissipatori di calore, cioè sull'asse di simmetria, e pertanto i componenti elettronici posizionati del circuito stampato hanno la più alta temperatura e quindi la minore centro al affidabilità. Nell'ipotesi che non ci sia dissipazione diretta di calore attraverso le facce del circuito stampato, tutto il calore generato si trasmette per conduzione lungo il telaio termico fino al dissipatore. Il calore generato nei componenti di ogni striscia in cui è stata divisa la scheda in Figura 16.31 si trasmette per conduzione lungo lo spessore dello strato di resina epossidica, poi lungo lo spessore dell'adesivo epossidico, fino a raggiungere il telaio termico in rame lungo cui, infine, si trasmette verso il dissipatore di calore. La trasmissione del calore per conduzione verso il dissipatore lungo la piastra in resina epossidica e lungo lo strato di adesivo epossidico è trascurabile rispetto a quella lungo il telaio termico poiché il prodotto conducibilità termica-spessore del telaio termico è molto più grande di quelli degli altri due strati. La rete di resistenze termiche che descrive il flusso di calore nella metà di destra della piastra a circuito stampato è mostrata in Figura 16.31. La conducibilità termica e le dimensioni delle varie parti del circuito stampato sono riassunte nella tabella che segue. Parte
Una scheda circuitale di dimensioni 10 cmx 12 cm dissipa una potenza termica di 24 W ed è raffreddata per conduzione mediante un telaio termico in rame [.1. = 386 W/(m · °C)] di dimensioni 1O cm x 14 cm e spessore 1.2 mm. Il laminato in resina epossidica [.1. = 0.26 W/(m · °C)] ha uno spessore di 0.8 mm ed è attaccato al telaio termico con un adesivo epossidico conduttivo [.1. = 1.8 W/(m · °C)] di spessore 0.13 mm, come mostrato in Figura 16.31. Il telaio termico è fissato lun· go due lati a un dissipatore di calore su una parte di larghezza 5 mm, dove la temperatura è mantenuta a 20°C. Il calore si genera uniformemente su tutta la piastra a circuito stampato con una potenza di 2 W su ogni striscia di 1 cm x 1O cm. Considerando, per simmetria, solo una metà della piastra, si determini la massi· ma temperatura su di essa e la distribuzione della temperatura sul telaio termico.
e materiale
Piastra in resina epossidica Adesivo epossidico Telaio termico in rame lungo lo spessore (J..) Telaio termico in rame lungo la lunghezza (Il)
Conducibilità termica W/(m·'C)
Spessore mm
Area della superficie di scambio termico
0.26 1.8
0.8 0.13
10mmx100mm 10mmx100mm
386
0.6
10mmx100mm
386
10
1.2 mmx 100 mm
Utilizzando i dati in tabella, i valori delle varie resistenze termiche sono:
Repos =(..!::_) A.A epos ,•'1 cm
Piano di simmetria
Piastra
in resina epossidica
.'J cm
.'!cm
.·
-'!cm
..
.'!cm
..
R.,..
0.8x10""' 0.26x0.01x0.1
=(~L
R,.,...i L À.A -(-
L ,.!.
L) -R,.,..,u( À.A rame, Il
=3.on•ctw
0.13x10""' - - - - - - o.o72°ctw 1.8x0.01x0.1 06 -o.002°ctw · xlo""' 386x0.01x0.1
- - -0.01- - - =o.216°ctw 386x0.0012x0.1
La resistenza equivalente tra i componenti elettronici di ogni striscia e il telaio termico è pari alla somma delle tre resistenze in serie:
R,. = R._ + R,,., + R,.mo,; = 3.077 + 0.072 + 0.002 = 3.151°C/W Le temperature lungo il telaio termico possono essere determinate con la relazione:
599 t
So/fP!
Il raffreddamento per conduzione
600
ilT=T,
CAPITOLO 16 li raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
-T, =ÒR
dove R è la resistenza termica tra due punti specificati, mentre Ò e il T sono, rispettivamente, la potenza termica e la differenza di temperatura attraverso la resistenza. Tenendo presente che la temperatura nel punto in cui il telaio termico è fissato al dissipatore di calore è = 20°C e che attraverso l'ultima resistenza termica, adiacente al dissipatore, si trasferisce l'intera potenza termica generata di 12 W, la temperatura T, risulta:
r.
r, = r, +ò,_, R,_, = 20 +12x0.216 = 22.59°C Seguendo lo stesso ragionamento, le temperature lungo il telaio termico nei punti indicati sono:
T, = r, + ò,_, R,_, = 22.59+10x0.216 = 24.75°C
r. = T, + ò.., R,_, =24.75 +Sx0.216 = 26.48°C r. = T3 + ò._. R._. = 26.48 + 6xo.216 = 21.1s c T, = r. + ò,_, R,_, =27.78 + 4x0.216 = 28.64°C 0
T, = T, +ò.... R,_, = 28.64 +2xo.21s = 2e.01°c Infine, T,. che è la massima temperatura sul circuito stampato, è: T7 = T, + Ò"' R.,, = 29.07 + 2 x 3.151=35.37°C
La massima differenza di temperatura tra la piastra a circuito stampato e il dissipatore di calore è soltanto 15.37°C, nonostante la piastra non abbia un contatto diretto con il mezzo di raffreddamento. Le temperature di giunzione possono essere determinate calcolando le differenze di temperatura tra le giunzioni e i termi· nali dei supporti dei chip, nel punto di contatto con la piastra a circuito stampato, e aggiungendovi 35.37°C. La massima differenza di temperatura tra la piastra e il dissipatore di calore, pari a 15.37°C, può essere ridotta, se necessario, utilizzando un telaio termico di maggior spessore. Anima metallica
Piastra in resina epossidica
Componenti elettronici
ll!!li!l;::;llll!Pt-- Dissipatore di calore
FIGURA 16.32 Raffreddamento per conduzione attraverso !"anima metallica di una piastra a circuito stampato con componenti elettronici montati su entrambe le facce.
Il raffreddamento per conduzione può essere utilizzato anche quando i componenti elettronici sono montati su entrambe le facce della piastra a circuito stampato, utilizzando un'anima piatta in rame o alluminio posta all'interno dello spessore della piastra, come mostrato in Figura 16.32. In questo caso, il carico termico è il doppio di quello della piastra con i componenti su una sola faccia. Il calore generato nei componenti si trasmette per conduzione lungo lo spessore dello strato di resina epossidica fino ali' anima metallica, che funziona da efficiente via di smaltimento del calore; lo spessore dell'anima viene determinato in modo che la massima temperatura dei componenti elettronici rimanga al di sotto dei limiti atti a soddisfare assegnati criteri di affidabilità. Poiché i coefficienti di dilatazione tennica dell'alluminio e del rame sono circa il doppio di quello della vetroresina epossidica, si possono determinare notevoli defonnazioni della piastra a circuito stampato se la resina epossidica e la parte metallica non sono saldate adeguatamente.
pio, la potenza dissipata per unità di superficie a livello di chip è aumentata da 2 W/cm2 nel Sistema IBM 370 a 20 W/cm2 nel Sistema IBM 3081, che è stato introdotto nei primi anni Ottanta. Il sistema di raffreddamento convenzionale ad aria forzata utilizzato in precedenza è risultato inadeguato per smaltire flussi di calore così elevati, per cui è stato necessario sviluppare nuovi e più efficaci sistemi come il modulo di conduzione termi· ca, mostrato in Figura 16.33, che richiede sia affrontato sin dai primi stadi della progettazione del chip lo studio termico oltre che quello elettrico. In precedenza, i chip venivano progettati principalmente dal punto di vista elettrico, mentre il progetto termico si limitava ad adattare al chip lo schema di raffreddamento scelto. Questo approccio comportava elevate temperature di giunzione e, quindi, ridotta affidabilità, poiché il progetto termico non interessava direttamente il chip. Il modulo di conduzione termica riflette, invece, una nuova filosofia nell'assemblaggio elettronico, perché gli aspetti termici e quelli elettrici sono tenuti in ugual considerazione in fase di progettazione, come è necessario perché il progetto termico abbia successo. Nel modulo di conduzione termica, una faccia del chip è riservata alle connessioni elettriche mentre laltra faccia è riservata alla dissipazione del calore. Per minimizzare la resistenza termica giunzione-involucro, il chip viene raffreddato per contatto diretto con il sistema di raffreddamento. Il modulo di conduzione termica può contenere 100-118 chip logici della potenza ciascuno di 4 W circa, che sono fissati su un supporto ceramico multistrato di dimensioni 90 mm x 90 mm. Il calore fluisce dal chip all'involucro metallico del modulo attraverso un pistone premuto da una molla sulla superficie posteriore del chip. La punta del pistone è leggermente bombata per assicurare un buon contatto termico anche quando il chip è inclinato o disallineato. Poiché, per la limitata superficie di contatto tra il chip e il pistone, la trasmissione del calore per conduzione avviene inizialmente attraverso il
601 Il raffreddamento per conduzione
FIGURA 16.33 Vista in sezione di un modulo di conduzione termica e rete di resistenze termiche tra il chip e il fluido di raffreddamento.
Piastra di raffreddamento Piastra di raffreddamento
Elio (o miscela di gas)
~..+:=~~ R,_1 @~~~~9-::: }Réh-p }
Il modulo di conduzione termica Il flusso di calore nei chip logici è andato stabilmente aumentando per effetto dell'aumento della densità circuitale ali' interno dei chip: per esem-
R1nt
602 CAPITOLO 16 Il raffreddamento
I
delle apparecchiature elettroniche
·I
I
gas esistente tra loro, si sostituisce l'aria all'interno del modulo di conduzione termica con elio, che ha una conducibilità termica circa sei volte quella dell'aria. Il calore, poi, si trasmette per conduzione attraverso il pistone, lo strato di elio circostante, l'involucro del modulo, fino a raggiungere l'acqua di raffreddamento che circola nella piastra di raffreddamento montata sulla superficie superiore del modulo di conduzione termica. La resistenza tennica interna totale R. del modulo di conduzione termica è circa 8°C/W, valore piuttosto bas;~. Infatti, per un chip di 3 W di potenza, la differenza di temperatura tra la superficie del chip e quella esterna dell'alloggiamento del modulo sarà di soli 24°C. La resistenza termica esterna R,M tra l'involucro del modulo e il fluido dì raffreddamento è di solito confrontabile in grandezza con R. , mentre la resistenza termica tra la giunzione e la superficie esterna del ~hip è intorno a 1°C/W. Per aumentare la velocità di funzionamento dell'apparecchiatura elettronica, è importante che il modulo di conduzione termica sia molto compatto, in modo da ridurre le distanze tra i chip e, quindi, i tempi necessari per la trasmissione dei segnali elettrici.
ESEMPIO 16.9
I
d
Si consideri un modulo di conduzione termica con 100 chip, che dissipano ognuno 3 W di potenza termica. Il modulo è raffreddato con acqua a 25°C che fluisce attraverso la piastra di raffreddamento posta sulla superficie superiore del modulo. Le resistenze termiche lungo il percorso del flusso di calore sono R""• 1°C/W tra la giunzione e la superficie del chip, R 1 9°C/W tra la superficie del chip e la superficie esterna del modulo di conduzione termica e R 6°C/W tra la superficie esterna del modulo e l'acqua di raffreddamento. Si
'
=
=
=
Soluzione Per motivi di simmetria, si può considerare soltanto uno dei chip. La rete delle resistenze termiche per il flusso di calore è rappresentata in Figura 16.34. Osservando che tutte le resistenze sono in serie, la resistenza termica totale tra la giunzione e l'acqua di raffreddamento è:
R~,
.'
Molla
:'!l
Cappello
FIGURA 16.34 Rete di resistenze termiche per l'Esempio 16.9.
.1
=R~,,............. = R""" + R.,, + R.,, = 1 + 8 + 6 =15°C/W
---\---4111!::
603
Poiché la potenza termica dissipata dal chip è 3 W e la temperatura dell'acqua
25°C, la temperatura di giunzione del chip in condizioni di funzionamento stazioIl raffreddamento ad aria: la convezione naturnle e l'irraggiamento
nario può essere determinata con la relazione:
. (6TL
Q= -
R
.
-acqua
da cui si ricava:
r,'""""'' = r...... + à R,•..-........ = 25+sx15 =10°c Pertanto, i circuiti del chip funzionano alla temperatura di 70°C, che si può considerare idonea a garantire condizioni di sicurezza per un chip al silicio.
Le piastre di raffreddamento sono di solito metalliche con canali realizzati al loro interno o con tubi di rame saldati su di esse. Il calore trasmesso alla piastra di raffreddamento si trasferisce per conduzione ai tubi e quindi al fluido che provvede a dissiparlo nell'ambiente mediante uno scambiatore di calore.
16.7 ~IL RAFFREDDAMENTO AD ARIA: LA CONVEZIONE NATURALE E L'IRRAGGIAMENTO I sistemi elettronici di bassa potenza possono essere raffreddati per con-
vezione naturale e irraggiamento. La convezione naturale si basa sui moti dei fluidi determinati dalle differenze di densità conseguenti a differenze di temperatura. Quando un fluido è riscaldato, si espande e diventa meno denso, per cui, all'interno di un campo gravitazionale, le particelle più leggere tendono a muoversi verso l'alto determinando moti convettivi naturali (Figura 16.35). Il raffreddamento per convezione naturale è più efficace quando il percorso del fluido è relativamente libero da ostacoli, lo è meno quando il fluido è costretto a muoversi attraverso stretti passaggi e a superare molti ostacoli. I componenti elettronici e le schede circuitali dei televisori e dei videoregistratori sono raffreddati per convezione naturale; a tal fine si realizza un numero sufficiente di fori sul loro contenitore, come mostrato in Figura 16.36. Dal punto di vista della trasmissione del calore, i fori dovrebbero essere i più grandi possibili e posizionati sul fondo del contenitore per laria entrante, e sulla parte superiore per l'aria uscente. In realtà, per la sicurezza delle persone e delle stesse apparecchiature, i fori sono abbastanza stretti e vengono posizionati, di solito, nella parte inferiore delle superfici laterali per l'ingresso dell'aria, e nella parte superiore delle stesse superfici per l'uscita. La potenza termica trasmessa per convezione da una superficie a temperatura T, a un fluido a temperatura ~è espressa dalla relazione:
(i~v=h2uv AAT;,,h~vÀ(r::~) (W)
(16.13)
dove h,00• è il coefficiente di scambio termico convettivo e A è larea della
~ MOVIMENTO ) DELL'ARIA/
t 1
t/
Aria calda in salita
\
!; \\ \
Aria calda (meno densay / /" / A
\ "- ' Profilo ~ . \ di velocità
Attrito
sulla superficie
FIGURA 16.35 Moti convettivi naturali in aria intorno a un corpo caldo.
FIGURA 16.36 Raffreddamento per conduzione naturale di componenti elettronici in un contenitore dotato di aperture per il passaggio dell'aria.
604 CAPITOLO 16 Il nlfTreddamcnto delle apparecchiature elettroniche
superficie dì scambio termico. Il valore di h,0 . , dipende, tra le altre cose, dalla geometria della superficie e dal tipo di moto del fluido. I moti convettivi naturali iniziano come laminari (regolari e ordinati) e diventano turbolenti quando la dimensione caratteristica del corpo soggetto al flusso e la differenza di temperatura tra la superficie calda e il fluido aumentano. Per laria, il flusso rimane laminare fin tanto che le differenze di temperatura sono inferiori a 100°C e la dimensione caratteristica del corpo è inferiore a 0.5 m. Nel caso delle apparecchiature elettroniche, tali condizioni sono quasi sempre rispettate per cui il flusso dell'aria può essere ritenuto laminare. Nel caso dell'aria, il coefficiente di scambio termico convettivo per flusso laminare a pressione atmosferica può essere determinato con una relazione semplificata: ~
,,,,,_,,
'" -
~·-i;,·y•--..
Q.is'"'"'
~
--
- •'""' .,,. __ "'
~"'""'?!'
h~onv =~e~: J-~:- [W/(m
2
•
' '
~
Relazioni semplificate per coefficienti di scambio termico convettivo naturale riferite a diverse geometrie, in aria a pressione atmosferica e per condizioni di flusso laminare
f!&f@&rl Il ra!Tr
Coefficiente di scambio termico per convezione naturale
e l'irraggiamento
W/(m 2 -°C) (11.Tin •e, Lo
Geometria
o in m)
Piastra o cilindro verticale
h_ =1.42
(t:.:
=
( J t:J.:
h_ =1.32
Piastra orizzontale a) Superficie calda rivolta verso l'alto
=1.32
(t:.:
h_ = 0.59
(tJ.:
hodiv
..JP,
;··
1z:~~.·p =h~v:1.~.fP
,,.,._,,..,. __ .,,._ __, ________ _._.__o,,..-...,."' •._._ .• __ ... - _._,..
FIGURA 16.37
Trasmissione del calore per convezione naturale e irraggiamento da un componente elettronico caldo montato su una parete del contenitore.
. cwì(m
--·~,,••• ..._ __
-i
2 0 • C)]
..
~o·•·-·---•·
-------~ ~- ~"~
.A•"•'~:=::;~~~~~~ri,-Tfitcj~~~~i~~~~~(l_~.].i dove e e A sono rispettivamente l'emissività e l'area della superficie, a= 5.67 x 10-S W/(m2 • K4) è la costante dì Stefan-Boltzmann e le due tempe·
0.25
J
b) Superficie calda rivolta verso il basso
. (16.15)
Determinato il valore dì h00. , , la potenza termica trasmessa può essere calcolata con l'Equazione 16.13. Quando una superficie calda è circondata da superfici più fredde quali le pareti e il soffitto di una stanza o il cielo, essa è raffreddata anche per irraggiamento, come mostrato in Figura 16.37. L'entità dello scambio termico per irraggiamento, in generale, è confrontabile con quella dello scambio termico per convezione. Ciò accade specialmente quando la superficie calda ha un valore dell'emisslvità prossimo a uno, come nel caso di superfici di plastica o colorate (indipendentemente dal colore). Invece, lo scambio termico per irraggiamento è trascurabile sia nel caso di superfici metalliche lucidate, a causa della loro emissività molto bassa, sia nel caso di un corpo circondato da superfici che hartno ali' incirca la sua stessa temperatura. La potenza termica scambiata per irraggiamento tra una superficie a temperatura T e un'altra molto più grande a temperatura T. che la circon••re da completam'ente può essere espressa nella forma:
J 0.25
(16.14~
dove /:;.T T, - ~è la differenza di temperatura tra la superficie calda e il fluido, L la dimensione caratteristica del corpo (la dimensione del corpo lungo il percorso del flusso termico) e K è una costante che dipende dalla geometria e dall'orientamento del corpo. In Tabella 16.1 sono riportati i valori di K per alcune geometrie che spesso si incontrano nel caso del raffreddamento delle apparecchiature elettroniche. Le relazioni della Tabella 16.1 possono essere utilizzate anche nel caso di pressione diversa da dove p è la presquella atmosferica (101325 Pa), moltiplicandole per sione dell'aria in atm:
0.25
Cilindro orizzontale
/'ç". < '": r~'"""°""i
·'
°C)J
:
605
TABELLA 16.1
Superficie calda
I .
.
.
0.25
J 0.25
h.,.,,., =2.44
(t:J.:
h.,.,,.,=3.53
(t:.:
h...,, =1.92
(t:.:
J
Piccoli componenti o fili conduttori In aria libera 0.25
J
Sfera o~•
J
la con\'ezione naturale
606 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
Aria
calda
FIGURA 16.38 Schede circuitali disposte venicalmente nel telaio e raffreddate per convezione naturale.
Piastra a circuito stampato
Componenti elettronici
Il
li
Il '.i
li
FIGURA 16.39 Schede circuitali disposte venicalmente nel telaio e opponunamente distanziate per massimizzare gli effetti della trasmissione del calore per convezione naturale.
rature, T, e Tcirc' sono espresse in kelvin. Nel caso in cui la superficie calda non è circondata completamente dalla superficie fredda ma ha solo una vista parziale di essa, il risultato dell'Equazione 16.16 deve essere moltiplicato per unfattore di vista, che è la frazione della potenza radiante emessa dalla superficie calda che raggiunge direttamente la superficie fredda. Il valore del fattore di vista varia da O (la superficie calda non vede direttamente la superficie più fredda) a 1 (la superficie calda è completamente circondata da quella più fredda). Nelle indagini preliminari, di solito, si fa l'ipotesi che la superficie calda sia completamente circondata da una sola superficie ipotetica avente una temperatura pari alla temperatura media eq\llvalente di quelle delle superfici circostanti. Schiere di schede circuitali di bassa potenza sono spesso raffreddate per convezione naturale, alloggiandole all'interno di uno chassis dotato di adeguate aperture sulla superficie superiore e sul fondo, in modo da facilitare il flusso dell'aria, come mostrato in Figura 16.38. Per effetto del riscaldamento dovuto ai componenti elettronici, laria che si trova tra le schede sale verso l'alto e viene sostituita da aria più fredda entrante dal basso. In tal modo si determina il moto convettivo naturale dell'aria attraverso i passaggi paralleli esistenti tra le schede. Queste devono essere montate in verticale per poter sfruttare i moti convettivi naturali e minimizzare la possibilità che laria ristagni (Figura 16.39). Po~zionare le schede troppo distanti l'una dall'altra comporta uno spreco di spazio prezioso, mentre posizionarle troppo vicine tra loro comporta un "soffocamento" del flusso, a causa del!' elevata resistenza fluidodinamica. Esiste, pertanto, una distanza ottimale da mantenere tra le schede: in genere una distanza di circa 2 cm determina flussi di aria adeguati per un efficace raffreddamento a convezione naturale. Spesso, nell'analisi termica delle schede circuitali, la trasmissione del calore per irraggiamento viene trascurata poiché la vista dei componenti elettronici è notevolmente ostacolata da altri componenti anch'essi generanti calore, per cui componenti caldi guardano verso superfici anch'esse calde invece che verso superfici più fredde. Fanno eccezione soltanto le due schede alle estremità dello chassis, che invece guardano verso le superfici, più fredde, dello chassis stesso, per cui è consigliabile montare eventuali componenti ad alta potenza sulle piastre che guardano verso le pareti. dello chassis, in modo da sfruttare anche il raffreddamento per 1rragg1amento. Per convezione naturale, possono essere raffreddate efficacemente schede circuitali che dissipano fino a 5 W di potenza (o una potenza per urùtà di superficie di ~ca 0.02 W/cm2). Lo studio termico delle schede può essere condotto considerandole come piastre rettangolari con sorgenti di calore distribuite uniformemente su una faccia e con l'altra faccia isolata termicamente, poiché la trasmissione del calore attraverso la superficie posteriore delle schede è di solito trascurabile. Nel caso, invece, di schede dotate di componenti elettronici su entrambi i lati, larea della superficie di scambio termico è doppia e, quindi, anche la potenza termica trasmessa. Si deve ricordlµ'e che i moti convettivi naturali si verificano soltanto in un campo gravitazionale; pertanto nello spazio non può aversi trasmissione del calore per convezione naturale. Quando non ci sono moti convettivi naturali, come accade nello spazio, o quando le vie di passaggio del flusso
607
sono bloccate impedendo all'aria di salire verso l'alto, la trasmissione del calore attraverso laria avviene solo per conduzione. La trasmissione del calore per convezione naturale e irraggiamento può essere migliorata alettando le superfici calde. La potenza termica trasmessa, in questo caso, viene determinata utilizzando i dati forniti dai costruttori, come detto nel Capitolo 10, specialmente nel caso di alette di forma complessa.
~~~
li ra1Tredda111cnto ad aria: la com·ezione naturale e l'irraggiamento
ESEMPIO 16.10 Si consideri un'apparecchiatura elettronica avente il contenitore di dimensioni 15 cm x 30 cmx 40 cm, sigillato e posto su di un banco in un ambiente dove l'aria
è alla temperatura di 35°C (Figura 16.40). Il contenitore è colorato e l'emissività della sua superficie· esterna è 0.85. Se i componenti elettronici al suo interno
35 °C
dissipano 75 W di potenza e la temperatura della superficie esterna non deve eccedere 65°C, si determini se il contenitore può essere raffreddato solo per convezione naturale e irraggiamento. Si faccia l'Ipotesi che lo scambio termico tra Il fondo del contenitore e il banco sia trascurabile e che la temperatura delle su· perfici circostanti sia la stessa dell'aria ambiente. Soluzione Si suppone che Il contenitore sia a livello del mare, alla pressione atmosferica di 101 325 Pa. Il contenitore dissipa calore attraverso la superficie superiore e quella laterale per convezione naturale e irraggiamento. La potenza termica trasmessa per convezione naturale attraverso le quattro superfici laterali del contenitore, tutte verticali di altezza 0.15 m, può essere determinata come segue:
A,.1 = (2 X
L=0.15m 0.4 + 2 X 0.3) X 0.15 = 0.21 m2 65
h
35
025
.. =1.42(lff)o.2S =1.42x( ) '°"""' L 0.15 O'°"'·"'= h.,..,,.,A,.,(T,
=5.34W/(m
2 •
0
C)
- T, )= 5.34x0.21x(65-35)= 33.6 W
Analogamente, la potenza termica trasmessa per convezione naturale attraverso la superficie superiore orizzontale del contenitore è:
L= 4A = 4x0.3x0.4 =0. 34 m P 2x(0.3+0.4) A""'= 0.3 x 0.4 = 0.12 m2 0
h
'°"""""
= 1.32("" r )
L
·"
= 1.32x(
65
-
35
025
)
= 4.05 W(m
2
0 •
C)
0.34
Qconv,sup =hçonv,sup Asup (r-T.,)=4.05x0.12x(65-3 5)=14.6W s La potenza termica trasmessa per convezione naturale dall'intero contenitore è:
a_ = a_.•,+a_..... = 33.6 + 14.6 = 48.2 w Poiché il contenitore è completamente circondato dalle superfici dell'ambiente che si trovano alla stessa temperatura dell'aria, la potenza termica trasmessa per irraggiamento dal contenitore è:
Contenitore
;..--30 cm~<---~
!Scm
Banco
FIGURA 16.40 Schema per l'Esempio 16.10.
608
0,. = eAu (r;
CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
4
Tci.,
-
TI
4 )
=0.85x(0.21 +0.12)x5.67x10-a x[(65+273)4 -(35+273}4] =64.5W Si osservi che nella relazione precedente devono essere utilizzate le temperature assolute. La potenza termica totale trasmessa dal contenitore è:
Quindi, la temperatura superficiale del resistore montato sul circuito stampato è 113°C, valore che può essere considerato idoneo per un funzionamento in condizioni di sicurezza. Si osservi che soffiando aria sul circuito stampato, la temperatura si abbasserebbe considerevolmente sia per l'aumento del coefficiente di scambio termico convettivo sia per l'abbassamento della temperatura dell'aria in vicinanza del resistore causato dalla maggiore portata di aria.
609 Il raffreddamento ad aria: la convezione naturale e l'irraggiamento
ESEMPIO 16.12
o,.,= 6"'"' +O,.= 48.2+ 64.5 =112.7 w Poiché è maggiore di 75 W, il contenitore può essere raffreddato per sola convezione naturale e irraggiamento senza necessità di installare alcun ventila· tore. Esiste persino un certo margine di sicurezza utile, qualora la temperatura dell'aria dovesse salire sopra i 35°C.
ESEMPIO 16.11 Un piccolo resistore cilindrico di 0.2 W di potenza è montato su una piastra a circuito stampato e ha lunghezza pari a 1 cm e diametro di 0.3 cm, come mostrato in Figura 16.41. La vista del resistore è notevolmente ostacolata dalla piastra, e la trasmissione del calore attraverso i terminali di collegamento è trascurabile. Nell'ipotesi che l'aria sia libera di fluire parallelamente alla piastra e che la sua temperatura in vicinanza del resistore sia 50°C, si determini la temperatura superficiale del resistore.
Una piastra a circuito stampato di dimensioni 15 cmx 20 cm presenta componenti elettronici su una sola faccia, che dissipano complessivamente 7 W di potenza termica, come mostrato in Figura 16.42. La scheda è montata verticalmente con altre schede in un cestello. Se la temperatura superficiale dei componenti non deve superare 100°c, determinare la massima temperatura dell'aria ambiente in cui la scheda può funzionare in condizioni di sicurezza, sia nel caso di altitudine a livello del mare sia a 4000 m di altezza, dove la pressione atmosferica è 61.66 kPa. Soluzione La trasmissione del calore per irraggiamento è trascurabile poiché la scheda è circondata da altre schede all'incirca alla stessa temperatura. Inoltre si trascura la trasmissione del calore attraverso la superficie posteriore della scheda poiché, in genere, è piccola. Pertanto l'intero carico termico della scheda deve essere dissipato nell'aria ambiente per convezione naturale attraverso la superfi· cie frontale verticale. L'area della superficie di scambio termico della scheda è:
7W Piastra a circuito stampato I I
20cm
,/
DDOODOOOOOO
00000000
DDDDDD DDDDDD oc:::::J- oc:::::J- -c:::J- c::r
ì
15cm
c::=:r DO0000 -c:::::i- c::r 000
A= 0.2 x 0.15 = 0.03 m' Soluzione Il resistore è raffreddato sia per convezione naturale sia per irraggiamento; tuttavia, l'irraggiamento può essere trascurato poiché il resistore è circondato da superfici che sono all'incirca alla sua stessa temperatura. L'area della superficie di scambio termico del resistore è:
Utilizzando la relazione semplificata per una superficie verticale, fornita dalla Tabella 16.1, il coefficiente di scambio termico convettivo per la scheda è:
h_ =1.42
2
A=2x.!.Jr0 +7rDL=2x.!.Jrx0.3 2 +Jrx0.3x1=1.084 cm'
4
FIGURA 16.41 Schema per l'Esempio 16.11.
4
Utilizzando la relazione della Tabella 16.1 per il coefficiente di scambio termico per convezione naturale nel caso di componenti posti su una piastra a circuito stampato, si ottiene:
h_ = 2.44
(r; ~ T,
(T -T. )0.25 AT .,. (L" J =1.42 ~
La dimensione caratteristica, che è la lunghezza del percorso del flusso termico, è, in questo caso, l'altezza della scheda (L = 0.15 m). Poiché non è nota la temperatura ambiente, non è possibile determinare h...,; sostituendo però la sua espressione nella relazione della potenza termica trasmessa si ottiene:
0.25
0
J
O..,,
dove il diametro O = 0.003 m è la lunghezza caratteristica del resistore cilindrico, cioè la lunghezza del percorso del flusso termico. Non conoscendo la temperatura superficiale del resistore, non si può determinare il valore di h..,,; tuttavia, sostituendo la precedente relazione in quella della potenza termica trasmessa, si ottiene:
=h-A(T,-T,)=1.42
Ricavando
T-T.) "" (T-T.)"" ( ~ A(T;-T,)=1.42A 'L02:
T, e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene: 7x0.15°·" =ss.s•c ...,, ____ 1.42x0.03
0
. (T -T. ) ·" A(T, -T,)=2.44A (T -T. )'"' O,..,, =h-A(T, -T,)=2.44 ~ ' ;, 00
ricavando T, e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene:
T,
=T, +'"
6
0°"'
~ =50+1.2
2.44A
0.2. 0.003•.25 2.44·1.084·10 ...
=113°C
Quindi, facendo affidamento su un raffreddamento per sola convezione naturale, la scheda può funzionare in condizioni di sicurezza in ambienti con temperature dell'aria fino a 59.5°C. A un'altitudine di 4000 m, la pressione atmosferica è 61.66 kPa, pari a:
1 p=61.66---=0.609 atm 101.~25
FIGURA 16.42 Schema per l'Esempio 16.12.
610
In questo caso il coefficiente di scambio termico convettivo si ottiene moltiplican-
CAPITOLO 16 Il raffreddamento
do il valore a livello del mare per si ottiene è:
delle apparecchiature elettroniche
T.1 =T -1.2 '
a'°"" t"C 1.42 Av p
=100-12
7xo.1s
02 '
1.42 x o.o3 x ~0.609
__
_ ·e 50 6
La scheda può, quindi, funzionare in condizioni di sicurezza sino a una temperatura dell'aria di 50.6°C, inferiore di circa 10°C rispetto al valore ottenuto con una pressione di 1 atm. Pertanto, nelle applicazioni ad alta quota è importante tener conto dell'effetto dell'altitudine sullo scambio termico convettivo.
16.8 I'! IL RAFFREDDAMENTO AD ARIA: LA CONVEZIONE FORZATA
Aria T" in uscita
Potenza dissipata:
i.,1=Q=mc/Tu - T,)
i j
i I
!I !
FIGURA 16.43 Potenza elettrica assorbita dai componenti elettronici e potenza termica ceduta al flusso di aria che attraversa il contenitore, in condizioni di funzionamento stazionario.
611
.JP, dove p è la pressione In atm. Il risultato che
Si è già detto che la potenza termica trasmessa per convezione tra la superficie di un solido e un fluido è proporzionale alla velocità del fluido: quanto maggiore è la velocità tanto più grandi sono la portata e la potenza termica trasmessa. Poiché le velocità nei moti convettivi naturali sono piccole, il raffreddamento per convezione naturale è limitato ai sistemi elettronici di bassa potenza. Quando il raffreddamento per convezione naturale non è sufficiente, si può ricorrere alla convezione forzata, utilizzando un ventilatore che soffia aria ali' interno del contenitore in cui si trovano i componenti elettronici, in modo che aumentando la velocità, e quindi la portata del fluido, aumenti anche la potenza termica trasmessa. In questa maniera, poiché il coefficiente di scambio termico può aumentare fino a circa IO volte in base alle prestazioni del ventilatore,. si ha una potenza termica trasmessa molto più grande, a parità di differenza di temperatura tra i componenti e l'aria, oppure, a parità di potenza dissipata, una temperatura superficiale dei componenti considerevolmente inferiore. La trasmissione del calore per irraggiamento nei sistemi elettronici raffreddati per convezione forzata è di solito trascurabile perché 1) la potenza termica trasmessa per convezione forzata è di solito molto più grande di quella trasmessa per irraggiamento; 2) nei sistemi raffreddati per convezione, i componenti elettronici e le schede circuitali sono montati così vicini tra loro che i componenti, quasi interamente circondati da altri componenti ali' incirca alla stessa temperatura, difficilmente hanno vista diretta di superfici più fredde. Solo i componenti vicino ai bordi delle schede hanno un'ampia vista diretta di superfici più fredde per cui possono beneficiare di un raffreddamento anche per irraggiamento; queste posizioni vengono perciò riservate ai componenti di maggiore potenza, in modo da avere un sistema termicamente bilanciato. Quando lo scambio termico attraverso la superficie esterna del contenitore dell'apparecchiatura elettronica è trascurabile, la potenza termica assorbita dall'aria in circolazione forzata è uguale alla potenza termica dissipata dai componenti elettronici presenti nel contenitore e può essere espressa con la relazione (Figura 16.43):
dove Q è la potenza termica trasmessa all'aria, cP il calore specifico dell'aria, T e T rispettivamente le temperature medie dell'aria all'entrata e all'uscit~ dei"contenitore, e m la portata massica di aria in circolazione. Si osservi che assegnate la portata massica e la potenza termica dissipata, poiché resta determinato laumento di temperatura, T. -T,. che l'aria subisce attraversando il contenitore, ne consegue che quanto maggiore è la temperatura dell'aria entrante, tanto maggiore è la temperatura dell'aria uscente e·, quindi, la temperatura superficiale dei componenti elettronici. Si considera buona regola di progettazione limitare l'aumento di temperatura dell'aria a 10°C e la massima temperatura dell'aria uscente a 70°C. In tal modo, in un sistema raffreddato ad aria forzata ben progettato, la massima temperatura superficiale dei componenti risulta essere inferiore a 100°C. La portata massica di aria necessaria per raffreddare un'apparecchiatura elettronica dipende dalla temperatura dell'aria disponibile per il raffreddamento. In ambienti freschi, quali quelli dotati di condizionatore d'aria, è sufficiente una minore portata, mentre in ambienti caldi può essere necessario utilizzare maggiori portate per evitare il surriscaldamento dei componenti elettronici e i problemi conseguenti. · La trasmissione del calore per convezione forzata è stata studiata dettagliatamente nel Capitolo 12; qui vengono soltanto ricapitolati i concetti e le relazioni fondamentali. Il flusso di un fluido su di un corpo, quale un transistor, è detto flusso esterno, mentre si dice flusso interno quello che si svolge all'interno di uno spazio confinato, come un tubo o la zona di passaggio tra due schede circuitali parallele poste all'interno di un contenitore (Figura 16.44). Nei sistemi elettronici si incontrano entrambi i tipi di flusso. Il flusso di un fluido viene anche suddiviso in laminare e turbolento. Nella trasmissione del calore il flusso turbolento comporta coefficienti di scambio termico molto più grandi di quelli che si hanno in condizioni di flusso laminare, ma richiede anche ventilatori (o pompe nel caso di liquidi) di maggior potenza a causa della maggiore resistenza al moto. Numerosi studi sperimentali hanno dimostrato che il moto turbolento tende a instaurarsi ali' aumentare della velocità, ali' aumentare delle dimensioni dei corpi o dei condotti interessati al flusso e al diminuire della viscosità del fluido. Queste osservazioni sono combinate nel numero di Reynolds, adimensionale:
dove: w
= velocità del fluido (la velocità di corrente libera nel caso di flusso
esterno, la velocità media nel caso di flusso interno), m/s; D = dimensione caratteristica della geometria (la lunghezza del flusso sul corpo nel caso di flusso esterno, il diametro idraulico nel caso di flusso interno), m; v = µJp =viscosità cinematica del fluido, m2/s.
li raffreddamento ad aria: la com·ezione forzata
Flusso
"'
esterno~'\.
~ FIGURA 16.44 Flusso esterno e interno riferito a una tubazione a sezione circolare.
Il valore del numero di Reynolds per cui il flusso passa da laminare a turbolento è detto numero di Reynolds critico, e vale 2300 nel caso di flusso interno, 500 000 nel caso di flusso esterno su una piastra piana e 200 000 nel caso di flusso esterno su un corpo cilindrico o sferico. Nel caso di flusso interno si definisce il diametro idraulico (o equivalente) con la relazione:
612 CAPITOLO 16
Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
Se tale temperatura è nei limiti di sicurezza, non c'è necessità di verificare la temperatura negli altri punti della superficie; in caso contrario è necessario utilizzare un ventilatore di maggior potenza che permetta di aumentare la portata del fluido. Il coefficiente di scambio termico convettivo h è di solito espresso in funzione del numero di Nusselt Nu, adimensionale:
,.. ···-- ···..r ....
I ·~
·h=-Nu
(16.19) dove A è l'area della sezione trasversale di passaggio del flusso e P è il suo perimetro. Nel caso di un condotto circolare il diametro idraulico coincide con il diametro ordinario. La potenza termica trasmessa per convezione è espressa dalla legge di Newton per la convezione:
o) :m"'"~.'::M.f/:-'Y''(W;:'::;~'?~.'"'~·'.".(![i ', "-- -- ~ ..PY__. ~---- -~ _.::!f l~! ...~:"''"~-,;-:,_'.:;:_~,$_,l_, ~:~"" __-_.::,:.:".._ ·~··-~·-",,_,. ~ dove: 0 h = coefficiente medio di scambio termico convettivo, W/(m2 • C); A = area della superficie di scambio termico, m 2; temperatura della superficie, °C; T, r, temperatura del fluido a distanza sufficientemente grande dalla superficie, nel caso di flusso esterno, °C; temperatura media del fluido in uno specificato punto, nel caso diflusso interno, °C. Quando il carico termico è distribuito uniformemente sulle superfici con densità superficiale di potenza q costante, la potenza termica totale può anche essere espressa come Q qA . In un flusso completamente sviluppato all'interno di un tubo o di un condotto (cioè non influenzato dagli effetti di ingresso), soggetto a un flusso di calore con densità di potenza costante sulla superficie (Figura 16.45), poiché il coefficiente di scambio termico convettivo h rimane costante, sia la temperatura della superficie T, sia quella del fluido T aumentano linear-
~-.D ..
'T.
T, fiT=T,-T1
o
4.r=cost
1
mente, come mostrato in Figura 16.45, mentre la loro differenza T, - T1 , che può essere determinata con l'Equazione 16.20, rimane costante:
=+ L
X
~:i:::::::r FIGURA 16.45
Aumento lineare con differenza costante delle temperature della superficie del condotto e del fluido nel caso di flusso completamente sviluppato e densità di potenza costante.
/:i.T =T -T = s
I
Qconv
hA
(OC)
TABELLA 16.2
Correlazioni empiriche per il calcolo del numero di Nusselt medio nel caso di convezione forzata con flusso trasversale su piastre piane e cilindri, circolari e non circolari Campo di variazione di Re
Numero di Nusselt
Gas o liquido
0.4 + 4 4 + 40 40 +4000 4000 +40 000 40 000 + 400 000
Nu = 0.989 Re0 Pr' 13 Nu =0.911 Re0·385 Pr' 13 Nu =0.683 Re'"" Pr113 Nu =0.193 Re• 818 Pr1,. Nu =0.027 Re0.aos Pr113
Gas
5000 + 100 000
Nu =0.102 Re'·'" Pr' 13
Cilindro a sezione quadrata inclinato di 45°
Gas
5000 + 100 000
Nu =0.246 Re'·,.. Pr' 13
Piastra ortzzontale
Gas
0+5X105
Nu = 0.664 Re'~ Pr' 13
Geometria
Fluido
Cilindro a sezione circolare
Cilindro a sezione quadrata
~
=
(16.21)
Si osservi che l'innalzamento della temperatura della superficie rispetto a quella del fluido è inversamente proporzionale al coefficiente di scambio termico convettivo, per cui quanto maggiore è quest'ultimo tanto minore sarà la temperatura superficiale. Quando sia nota la temperatura di uscita del fluido, T•• si può determinare con l'Equazione 16.21 la massima temperatura sulla superficie, che si verifica in corrispondenza dell'uscita del fluido:
(°C) Q=TuQ Ts,max = T/,max+ hA + hA
. _(16.23)
dove À. è la conducibilità termica del fluido e D è la dimensione caratteristica della geometria.
= =
=
[W/(m2 • 0C)]
(16.22)
5X10'+ 107
Piastra verticale
Gas
4000 + 15 000
Nu =(0.637 Re"' - 871 )Pr113 Nu = 0.228 Re0•73 ' Pr',.
613 Il raffreddamento ad arh1: la conH~zione forzata
614 CAPITOLO 16
Il raffreddamento delle apparccchinturc elettroniche
In Tabella 16.2 sono riportate le relazioni, ricavate da dati sperimentali, che forniscono il numero di Nusselt medio in alcuni casi di flusso esterno, mentre in Tabella 16.3 sono riportate le relazioni valide per alcuni casi di flusso laminare (Re< 2300) all'interno di condotti soggetti a un flusso di calore a densità di potenza uniforme sulla superficie, che ben approssimano il comportamento dei componenti elettronici. Nel caso diflusso tur· bolento (Re > 2300) ali' interno di tubi e canali lisci, il numero di Nusselt può essere determinato per qualunque geometria con la relazione: Nu
=0.023 Re0·8 Pf0·4
(16.24)
dove Pr è il numero di Prandtl, adimensionale, il cui valore per l'aria a temperatura ambiente è circa 0.7. Nelle precedenti relazioni, le proprietà del fluido devono essere valutate alla temperatura media della massa fluida, media aritmetica delle temperature medie del fluido, Trnr = (T, + T.), nel caso di flusso interno, e alla temperatura di film, che è la media aritmetica della temperatura della superficie e della temperatura di corrente libera del fluido, Tmm = (T, + T). nel caso di flusso esterno. Le relazioni della Tabella 16.3 sono valide nel caso di flusso interno completamente sviluppato, per cui trascurano gli effetti favorevoli allo scambio termico che si verificano nella zona di sviluppo, in vicinanza dell' ingresso, e pertanto forniscono risultati prudenziali.
!
!
TABELLA 16.3 Numero di Nusselt per tubi a sezione circolare e canali rettangolari nel caso di flusso laminare completamente sviluppato ·
I
I
Geometria
Caratteristiche geometriche
Numero di Nusselt
Tubo a sezione 4.36
"~ Canale a sezione quadrata
3.61
a/b 1
2 3 4 6
8
3.61 4.12 4.79 5.33 6.05 6.49 8.24
Scelta del ventilatore L'aria viene soffiata sulle apparecchiature elettroniche da uno o più ventilatori opportunamente scelti. Per un ventilatore a velocità di rotazione costante, la portata volumetrica di aria fornita è indipendente dalla pressione esterna e quindi dall'altitudine, mentre la portata massica dipende dall'altitudine e, più precisamente, ad alta quota è inferiore rispetto a quella a livello del mare a causa della minore densità: per esempio, a 6000 mdi altitudine la pressione atmosferi_ca dell'aria scende più del 50 per cento rispetto al valore a livello del mare, per cui un ventilatore rilascia una portata massica di aria circa metà di quella rilasciata a livello del mare alla stessa velocità e alla stessa temperatura. Questa riduzione di portata massica comporta un raddoppio dell'aumento di temperatura del!' aria di raffreddamento dell'apparecchiatura elettronica, con conseguenti gravi problemi di affidabilità. Per questo motivo sono disponibili ventilatori a v~locità variabile che aumentano automaticamente la velocità quando diminuisce la densità dell'aria. Inoltre, i sistemi elettronici costosi sono dotati di interruttori termostatici che ne impediscono il surriscaldamento causato da una portata massica di aria inadeguata o da guasti del ventilatore. I ventilatori soffiano non solo l'aria di raffreddamento ma anche tutti i contaminanti presenti nell'aria stessa, come fibre, polvere, umidità e persino olio. Questi contaminanti possono accumularsi sui componenti elettronici e ostruire le vie di passaggio dell'aria causando surriscaldamenti. Inoltre, la polvere che si deposita sui componenti elettronici si comporta come uno strato isolante che rende difficile la dissipazione del calore generato. Per questi motivi si usa comunemente filtrare l'aria. Il ventilatore può essere collocato all'ingresso o all'uscita dell'aria nel contenitore dell'apparecchiatur a elettronica. La posizione generalmente preferita è all'ingresso, poiché, cosl, l'aria è spinta all'interno del contenitore pressurizzandolo e impedendo, quindi, infiltrazioni di aria dall'esterno attraverso fessure e altre aperture. In questo caso, installando un filtro all'ingresso dell'aria, si garantisce che il sistema elettronico funzioni in un ambiente pulito. Inoltre, un ventilatore collocato ali' ingresso aspira aria più fredda e, quindi, più densa, per cui, a parità di portata volumetrica, cioè, di velocità di rotazione, la portata massica fornita è maggiore. Infine, poiché il ventilatore aspira aria più fredda, gli si garantisce una vita più lunga e si aumenta l'affidabilità. Il principale svantaggio di un ventilatore installato ali' ingresso del flusso d'aria è che il calore generato dal ventilatore stesso e dal suo motore viene trasmesso ali' aria entrante nel contenitore, con il risultato di far aumentare il carico termico del sistema. Quando, invece, il ventilatore è installato all'uscita del flusso d'aria, il calore generato dal ventilatore e dal suo motore viene immediatamente scaricato nell'atmosfera senza interessare il contenitore dell'apparecchiatura elettronica. Tuttavia, un ventilatore collocato all'uscita crea una depressione ali' interno del contenitore, che richiama aria non solo dai fori di ingresso ma anche da ogni altra fessura o apertura (Figura 16.46). In queste condizioni, riesce difficile filtrare l'aria, per cui la sporcizia e la polvere si accumulano sui componenti elettronici minandol'affidabili tà del sistema.
615 j~g
Il raffreddamento ad aria: la convezione roru1ta
FIGURA 16.46 Aspirazione di aria e di contaminanti attraverso le fessure del contenitore di una apparecchiatura elettronica da parte di un ventilatore installato all'uscita del flusso d'aria.
Poiché esistono diversi tipi di ventilatori per il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche, la scelta deve essere effettuata caso per caso CAPITOLO 16 con l'aiuto dei due seguenti parametri: prevalenza e portata volumetrica Il raffreddamento dell'aria. I ventilatori assiali sono semplici, piccoli, leggeri, poco costosi e delle apparecchiature elettroniche possono fornire elevate portate. Tuttavia, essi sono adatti per sistemi che richiedono piccole prevalenze e, inoltre, poiché di solito funzionano a velocità molto elevate, sono abbastanza rumorosi. I ventilatori centrifughi, o radiali, invece, sono in grado di fornire, a velocità relativamente basse, portate moderate a sistemi che richiedono grandi prevalenze. Essi, però, sono più grandi, più pesanti, più complessi e più costosi dei ventilatori assiali. Le prestazioni di un ventilatore sono rappresentate da un set di curve, dette curve caratteristiche, fomite dal costruttore per consentire la scelta Curva caratteristica del ventilatore Curva caratteristica del ventilatore. In Figura 16.47 è mostrata una tipica curva che rappresenta delle resistenze la pressione totale (o prevalenza) di un ventilatore in funzione della portadel sistema ta volumetrica dell'aria. Sullo stesso diagramma è stata riportata una tipica curva che rappresenta la resistenza fluidodinamica di un sistema, in termiPunto di ni di caduta di pressione totale (o perdita di carico), anch'essa in funzione .,.__ funzionamento del ventilatore della portata volumetrica di aria. Si osservi che un ventilatore presenta la massima prevalenza a portata nulla, che corrisponde al caso limite di aperture di uscita chiuse, e, inoltre, che la portata volumetrica aumenta al diminuire della prevalenza fino a raggiungere il suo massimo valore quando il o Portata d'aria volumetrica ventilatore non incontra alcuna resistenza al flusso dell'aria. La curva della resistenza al flusso d'aria di un contenitore di apparecFIGURA 16.47 chiature elettroniche in funzione della portata volumetrica ha forma paraboPunto di funzionamento lica e le perdite di carico che vi corrispondono sono quasi proporzionali al di un ventilatore: intersezione della curva quadrato della portata volumetrica. Poiché il ventilatore deve superare questa caratteristica della pressione totale resistenza per poter mantenere il flusso d'aria attraverso il contenitore, la del ventilatore con la curva caratteristica progettazione di un sistema di raffreddamento a convezione forzata richiedelle resistenze del sistema entrambe de la determinazione della curva caratteristica della resistenza totale del in funzione della portata volumetrica sistema. Questa curva può essere ricavata misurando o calcolando le perdidi aria. te di carico in corrispondenza di diversi valori della portata volumetrica. I ventilatori funzionano nel punto in cui la curva della prevalenza del ventilatore e la curva della resistenza del sistema si intersecano. La portata di aria richiesta da una apparecchiatura elettronica può essere determinata sulla base di considerazioni sullo scambio termico, utilizzando il carico termico di progetto e l'aumento consentito della temperatura dell'aria. In corrispondenza di tale portata si può, poi, determinare analiticamente o sperimentalmente la resistenza al flusso del sistema, e, quindi, note la portata e la prevalenza necessaria, si può facilmente scegliere un ventilatore che soddisfi entrambe le condizioni. Di seguito si presentano alcune linee guida generali sul raffreddamento dei sistemi elettronici ad aria forzata.
616
I
\
1 Verificare la possibilità di impiego del raffreddamento per convezione naturale prima di optare per il raffreddamento ad aria forzata. Nel caso di apparecchiature di bassa potenza conviene scegliere questa modalità di raffreddamento in modo da eliminare tutti i problemi che riguardano il ventilatore, quali il costo, il consumo di energia, il rumore, la complessità, la manutenzione e i possibili guasti.
617
2 Scegliere un ventilatore che non sia né troppo piccolo né troppo grande. Un ventilatore sottodimensionato può determinare il surriscaldamento del sistema elettronico e conseguenti guasti. Un ventilatore sovradimensionato, invece, fornisce sicuramente un adeguato raffreddamento, ma è inutilmente più grande, più costoso e consuma più energia. 3 Montare il ventilatore all'ingresso del flusso d'aria nel contenitore dell'apparecchiatura elettronica in modo che questo sia pressurizzato, purché l'aumento di temperatura causato dalla potenza consumata dal motore del ventilatore lo consenta, e filtrare l'aria per impedire l'ingresso di polvere e sporcizia (Figura 16.48).
Il raffreddamento ad aria: la conn~zione forzata
Contenitore di una apparecchiatura elettronica ,-----~---------Aria
I
·:
•
,..,.-;:-in =uscita
4 Posizionare e dimensionare le aperture di uscita dell'aria in modo che vi sia un adeguato flusso d'aria attraverso l'intero contenitore. 5 Posizionare i componenti elettronici più critici vicino ali' entrata del flusso, dove l'aria è più fredda. Posizionare, invece, i componenti di maggiore potenza vicino ali' uscita (Figura 16.49).
FIGURA 16.48
6 Disporre le schede circuitali e i componenti elettronici in modo che ali' interno del contenitore la resistenza al flusso dell'aria sia minima, e, quindi, sia massima la portata di aria che fluisce a parità di velocità del ventilatore. Verificare che durante il funzionamento non si formino sacche d'aria calda.
Installazione del ventilatore all'ingresso del flusso di aria nel contenitore di una apparecchiatura elettronica: impedisce l'ingresso di polveri e contaminanti ma trasmette all'aria entrante il calore prodotto dal suo
7
funzionamento.
Considerare l'effetto dell'altitudine nelle applicazioni ad alta quota.
8 Eliminare gli elementi che aumentano la resistenza al flusso del sistema, come angoli non necessari, brusche curve, improvvisi allargamenti e restringimenti di sezione; evitare, inoltre, sia velocità molto elevate (maggiori di 7 m/s), poiché in questo caso le perdite di carico diventano proporzionali al quadrato della velocità, sia velocità molto basse, perché comportano scarse prestazioni di scambio termico, nonché la deposizione di polvere e sporcizia sui componenti elettronici.
· Aria in uscita
: Componente di elevata
potenza
9 Disporre il sistema in modo che la convezione naturale aiuti la convezione forzata, montando, per esempio, verticalmente le schede circuitali e facendo circolare l'aria dal basso verso lalto. 10 Decidere se montare due o più ventilatori in parallelo o in serie. I ventilatori montati in serie sono indicati per i sistemi caratterizzati da elevata resistenza al flusso poiché forniscono una maggiore prevalenza. I ventilatori montati in parallelo, invece, sono indicati per i sistemi che richiedono elevate portate.
Il raffreddamento dei persona! computer L'introduzione all'inizio degli anni Settanta del chip 4004, il primo microprocessore generai purpose della Intel Corporation, segnò l'inizio dell'era elettronica per i beni di consumo, dalle calcolatrici alle lavatrici, fino ai persona! computer. Il microprocessore, che è il "cervello" del persona!
ttttt Aria in ingresso FIGURA 16.49
Componenti elettronici critici vanno installati in prossimità dell'ingresso dell'aria di raffreddamento mentre componenti elettronici di elevata potenza in prossimità dell'uscita.
618
computer, è fondamentalmente un componente elettronico che incorpora un'unità centrale di elaborazione (CPU, Centrai Processing Unit), la memoria e alcune porte di comunicazione (ingresso/uscita). Un tipico persona} computer da tavolo consiste di alcune schede circuitali inserite in una scheda madre che contiene il microprocessore, i chip della memoria e la rete di interconnessioni; tutte le schede sono racchiuse in uno chassis in lamiera metallica che contiene anche i lettori di dischetti e di CD-ROM. A tali schede si collegano un monitor, una tastiera, una stampante e altre apparecchiature accessorie (Figura 16.50). Le schede sono montate di norma Yerticalmente sulla scheda madre in modo da facilitarne il raffreddamento. Per raffreddare i componenti elettronici, di solito, si monta sul retro o su un lato dello chassis un piccolo e silenzioso ventilatore. Inoltre, sulle superfici laterali si realizzano feritoie e aperture per facilitare la circolazione dell'aria.
CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
molto differente dal valore ipotizzato di 27°C, si ripeterà il calcolo utilizzando i valori delle proprietà determinati alla nuova temperatura media. L'area della sezione trasversale del condotto ove fluisce l'aria e il suo diametro idraulico sono: A. = Larghezza x Lunghezza = 0.12 x 0.003 = 3.6 x 1O""' m' 4A,
Aria di
raffreddamento Guarnizione
Com!.nti elettronici
Parte centrale cava
FIGURA 16.51
Piastra a circuito stampato con parte centrale cava.
4
La velocità media e la portata massica dell'aria sono:
li 0.72x10"" w=-= =2.0 m/s A. 3.6x10""' rii= pV=1.177x0.72x10"" =0.847x10"" kg/s
ai La temperatura dell'aria all'uscita del condotto può essere determinata mediante la relazione:
FIGURA 16.50
Elaboratore elettronico da tavolo con monitor e tastiera.
4x3.6x10
O =-= · =0.00585 m " P 2x(0.12+0.003)
O=mc(r-r) p " •
ESEMPIO 16.13
Ricavando
Alcune stringenti specifiche di apparecchiature elettroniche richiedono che l'aria di raffreddamento non venga a contatto diretto con i componenti elettronici, in modo da proteggerli dall'esposizione ai contaminanti dell'aria. In tali casi, il calore generato dai componenti posti su una piastra a circuito stampato deve essere trasmesso per conduzione fino alle pareti del contenitore dell'apparecchiatura elettronica mediante un'anima metallica piatta inserita all'interno della piastra o mediante un telaio termico. In alternativa, si può utilizzare una piastra a circuito stampato cava, ossia una piastra in vetroresina epossidica dotata di uno stretto condotto di sezione trasversale rettangolare, che monta i componenti elettronici su entrambe le facce, come mostrato in Figura 16.51. Il calore generato dai componenti elettronici viene trasmesso per conduzione attraverso la piastra al condotto dove fluisce l'aria di raffreddamento che prowede allo smaltimento. Un'efficace slgillatura impedisce che si verifichino infiltrazioni di aria verso i componenti elettronici. Una piastra a circuito stampato cava, larga 12 cm e lunga 18 cm, dissipa complessivamente una potenza termica di 40 W. La larghezza della cavità d'aria tra le due facce del circuito stampato è 0.3 cm. L'aria di raffreddamento entra nel condotto con una temperatura di 20°C e con una portata volumetrica di 0.72 Vs. Nell'ipotesi che il calore sia generato uniformemente su entrambe le facce della piastra a circuito stampato, si determinino ai la temperatura dell'aria all'uscita del condotto; bi la massima temperatura sulla superficie interna del condotto. Soluzione Si fa l'ipotesi che tutto il calore generato dai componenti elettronici sia smaltito dall'aria che fluisce nel condotto e che il sistema funzioni a livello del mare dove la pressione atmosferica è 101 325 Pa. Poiché la temperatura dell'aria e, quindi, le sue proprietà, variano lungo il condotto, i calcoli vengono effettuati utilizzando i valori delle proprietà alla temperatura di 27°C (300 Ki, di seguito riportati:
p
=1.177 kg/m
3
;. = 0.0261 W/(m ··ci
c. =
1005 J/(kg
·ci
v = 1.57 x 10-s m2/s Pr= 0.712 Se dopo aver calcolato la temperatura di uscita dell'aria questa dovesse essere
r, e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene: Q
T =T +-=20+
" • mc.
40
-67°C
o.847· 1005
bi La temperatura superficiale in ogni punto del condotto può essere determinata con la relazione:
O.,...
= hA((T, -
T,)
dove l'area della superficie di scambio termico è: A= 2A1" = 2 x 0.12 x 0.18 = 0.0432 m' Per determinare il coefficiente di scambio termico convettivo, è necessario prima calcolare il numero di Reynolds: wO 2x0.00585 Re=--"= =745 V 1.57x10-s
Poiché il suo valore è minore di 2300, il flusso è laminare. Assumendo che il flusso sia completamente sviluppato, dalla Tabella 16.3 si può ricavare il numero di Nusselt relativo al flusso d'aria all'interno del canale a sezione trasversale rettangolare il cui rapporto dei lati è alb = 1210.3 = 40 = ~: Nu = 8.24 e quindi:
h = ~Nu =
o.
0 0261 · x 8.24 = 36.7 W/(m2 ·•ci 0.00585
Infine, la massima temperatura superficiale lungo le pareti del condotto, che si verifica vicino all'uscita, è:
T .....,
=T+~=~+ "
hA
~
36.7x0.0432
-~2~
619 Il raffreddamento ad aria: la connzione forzata
Si osservi che all'uscita del condotto la differenza di temperatura tra la superficie e l'aria è 25.2°C. Questa differenza di temperatura si mantiene costante lungo tutto il condotto poiché il calore è generato uniformemente sulle due facce della piastra a circuito stampato e il coefficiente di scambio termico convettivo è costante. Pertanto, all'entrata la temperatura superficiale delle pareti del condotto risulta: 20 + 25.2 = 45.2°C. In realtà, questa temperatura sarà leggermente inferiore a causa degli effetti di ingresso che favoriscono la trasmissione del calore: l'assunzione di flusso completamente sviluppato fornisce risultati prudenziali ed è comunemente utilizzata perché semplifica notevolmente i calcoli.
620 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
che, ai fini della Tabella 16.2, possono essere considerate come piastre piane di lunghezza L 0.0044 m (pari al diametro O) nella direzione del flusso, si ottiene:
=
621 Il raffreddamento ad aria: la convezione forzata
wD 90/60x0.0044 =320 Re=-= 2.06x10-s V 13 Nu = 0.664 Re'" Pr' = 0.664 x 320'" x 0.706 113 = 10.6 e quindi: À
0.0297
h = -Nu = --10.6 = 71.6 0.0044 D
ESEMPIO 16.14 Piastra a circuito stampato
I
0.53cm
t t t t t t t'
I
Flusso d• aria w=90m/min T1= 65°C
L'area complessiva delle due superfici piane è:
Un transistor avente un involucro tipo T0-71, di altezza 0.53 cm e diametro 0.44 cm, è montato su una piastra a circuito stampato, come mostrato in Figura 16.52. Il transistor viene raffreddato con aria che fluisce su di esso alla velocità di 90 m/min. Se la temperatura dell'aria è 65°C e la temperatura dell'involucro del transistor non deve superare 90°C, si determini la potenza termica che il transistor può dissipare in condizioni di sicurezza. Soluzione Il transistor è raffreddato per convezione forzata attraverso la sua superficie cilindrica e le due superfici piane, superiore e inferiore. Supponendo che il transistor funzioni al livello del mare, dove la pressione atmosferica è (T. + T) = 101 325 Pa, le proprietà dell'aria alla temperatura di film T,11m =
A,=A.+À1 =2x tirD'=2x tir0.00442 =0.30x10... m2 e la potenza termica trasmessa attraverso le due superfici piane vale:
O,= hA,(T, -T,)= 71.6x0.30x10""' x(90-65)=0.05
Quindi, la potenza termica totale che può essere dissipata attraverso tutte le superfici del transistor è:
o. . =0" +o, =o.11+0.05=0.16 w
f
=i (90 + 65) = 77.5°C = 350 K sono:
p = 1.009 kg/m 3 À = 0.0297 W/(m . °C)
e, = 1008 J/(kg .OC)
FIGURA 16.52 Schema per l'Esempio 16.14.
W
Si noti che questa potenza è abbastanza piccola; tuttavia essa potrebbe essere aumentata considerevolmente fissando al transistor un dissipatore di calore, in modo da incrementare l'area della superficie di scambio termico, oppure aumentando la velocità dell'aria in modo da incrementare il coefficiente di scambio termico.
v = 2.06 x 10-s m2/s Pr= 0.706
ESEMPIO 16.15
Poiché la dimensione caratteristica nel caso di flusso su un cilindro è il diametro D = 0.0044 m, il numero di Reynolds è: Re= wD = 90/60x0.0044 = 320 2.06x10·• v valore che cade nell'intervallo 40-4000. Utilizzando la corrispondente relazione della Tabella 16.2 per il numero di Nusselt, si ottiene: Nu = 0.683 Re0•466 Pr' 13 = 0.683 x 320°·466 x o. 706'13 = 8.94 e quindi:
=À
0.0297
h -Nu = --8.94 = 60.4 W/(m•. °C) 0.0044 D L'area della superficie cilindrica è:
A"= rrDL
=lt'X 0.0044 X 0.0053 =0.733 X 1o-4 m'
e la potenza termica trasmessa attraverso la superficie cilindrica è: O"= hA"(T,
-T,)= 60.4x0.733x10 4
Il computer da tavolo mostrato in Figura 16.53, che in condizioni di pieno carico consuma 75 W di potenza, deve essere raffreddato mediante ventilazione e deve funzionare in ambienti posizionati ad altitudini fino a 2000 m, dove la pressione atmosferica è 79.50 kPa, e in cui la temperatura può raggiungere 40°C. Per soddisfare le specifiche di affidabilità, la temperatura di uscita dell'aria non deve superare 70°C, e per mantenere basso il livello di rumore la velocità media dell'aria all'uscita del contenitore, dove è installato Il ventilatore, non deve superare 75 m/min. Determinare la portata volumetrica che deve fornire il ventilatore e Il diametro del condotto in cui installarlo. La portata volumetrica dell'aria deve essere determinata per le conSoluzione dizioni di funzionamento più gravose; pertanto si assume che la temperatura di entrata dell'aria sia 40°C, che la pressione atmosferica sia 79.50 kPa e che lo scambio termico attraverso le superfici esterne del contenitore del computer sia nullo. Si osservi che un eventuale scambio termico diretto attraverso Il contenilo· re del computer rappresenta un margine di sicurezza.
f
x(90-65)=0.11 W
Ripetendo I calcoli per le due superfici piane, superiore e inferiore, del transistor,
=
(40 + 70) = 55°C Il calore specifico dell'aria alla temperatura media di 328 K è 1006 J/(kg . °C). La portata massica di aria necessaria per assorbire l'intera potenza termica di 75 W dissipata dai componenti elettronici senza che la temperatura di uscita superi 70°C può essere determinata con la relazione:
0= mc,(T. -T,)
FIGURA 16.53 Schema per l'Esempio 16.15.
Ricavando IÌ1 e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene:
622
.
CAPITOLO 16 Il raffreddamento
m-
delle apparecchiature elettroniche
c.
(
Q
T,-T.
)-
75 1006x(70-40)
- 0.00249 kg/s " 0.149 kg/min
Nel caso peggiore la temperatura all'uscita del ventilatore è 70°C, cui corrisponde una densità dell'aria pari a:
p"-
p
RT
-
79.50 0.287 x (70 + 273)
- 0.8076 kg/m
per conduzione allo stesso chassis attraverso le mensole di montaggio; tuttavia, prudenzialmente si assume che l'intera potenza assorbita dal motore sia trasmessa, come potenza termica, all'aria di raffreddamento. Si utilizzano le proprietà dell'aria a pressione atmosferica e alla temperatura di 27°C, poiché l'aria entra a temperatura ambiente (circa 20°C) ed esce con un aumento di temperatura limitato a 10°C:
p = 1.177 kg/m 0 .1. = o.0261 W/(m · °C)
3
c. = 1005 J/(kg · °C) v = 1.57 x 10·• m2/s
per cui la portata volumetrica dell'aria all'uscita del ventilatore è:
V"~= p
0 149 =0.184 m3/min · 0.8076
Quindi il ventilatore deve essere capace di fornire una portata volumetrica di 0.184 m3/min. Si osservi che se il ventilatore fosse installato all'entrata del flusso invece che all'uscita, la portata volumetrica sarebbe leggermente diversa poiché verrebbe determinata utilizzando la maggiore densità dell'aria alla temperatura di entra· la, che è 40°C, e un carico termico anch'esso maggiore, pari a 75 W più la poten· za consumata dal motore del ventilatore. Per una velocità media dell'aria di 75 m/min, il diametro del condotto in cui va installato il ventilatore può essere determinato con la relazione:
V=Aw=~irD'w e 4
Pr= 0.712 Per motivi di simmetria si considera l'area di passaggio compresa tra due schede soltanto e, inoltre, si assume che le portate volumetriche di aria in ciascuno dei sei passaggi siano uguali tra loro e pari a un sesto della portata volumetrica totale. a) Poiché l'aumento di temperatura dell'aria è limitato a 10°C e la potenza consumata dal ventilatore è interamente trasmessa all'aria, la portata massica di aria che deve attraversare il computer può essere determinata con la relazione:
O=mc(T-T) p
Ricavando
m=
Ricavando D e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene:
D=
g
Aria in uscita
in ingresso
a circuito
stampato, 15 W
FIGURA 16.54 Schema per lEsempio 16.16.
,:
Q ( )c. T, -T,
6x15+20 - 0.0109 kg/s
1005x10
V=~= 0 ·0109 =0.00926 p
3
3
m /s=0.556 m /s
1.177
v
io.00926
A.
6x10 ...
W=-=
=2.57 m/s
ESEMPIO 16.16
Quindi il ventilatore deve fornire una portata volumetrica di aria pari a 0.556 m•/min.
Un computer raffreddato con un ventilatore contiene 6 schede circuitali, che dis· sipano 15 W di potenza ciascuna, come mostrato in Figura 16.54. L'altezza delle schede è 15 cm, la lunghezza 20 cm e lo spazio libero tra l'estremità dei componenti elettronici di ogni scheda e la superficie posteriore della scheda adiacente è 0.4 cm. L'aria di raffreddamento è fornita da un ventilatore di 20 W di potenza installato all'ingresso del flusso. Nell'ipotesi che l'aumento di temperatura dell'aria all'interno del contenitore del computer non debba superare 10°c, si determinino a) la portata volumetrica di aria che deve fornire il ventilatore; b) la frazione dell'aumento di temperatura dell'aria causato dal ventilatore e dal suo motore; e) la massima temperatura che l'aria entrante può avere senza che la temperatura superficiale dei componenti elettronici superi 90°C in nessun punto del sistema.
b) L'aumento di temperatura dell'aria causato dalla potenza assorbita dal motore del ventilatore può essere determinato assumendo che l'intera potenza di 20 W assorbita dal motore sia trasmessa come potenza termica all'aria:
Piastra Aria
•
Pertanto la portata volumetrica e la velocità dell'aria risultano essere: 4x0.184 = ---=0.056 m=5.6cm irx75
Quindi, per soddisfare le richieste è necessario installare un ventilatore di diametro 5.6 cm, capace di fornire una portata volumetrica di 0.184 m•/min.
0.4cm
"
m e sostituendo i valori delle grandezze note, si ottiene:
Soluzione Si suppone che il computer funzioni al livello del mare dove la pressione atmosferica è 101 325 Pa e che tutto il calore generato dai componenti elettronici sia smaltito esclusivamente dall'aria che fluisce negli spazi esistenti tra le schede del computer. Poiché il ventilatore e il suo motore sono montati di solito sullo chassis del computer, parte del calore generato dal motore viene trasmessa
6T
=
O,...
......... mc.
20 =0.0109x1005 - 1.8 °C
Quindi il 18 per cento dell'aumento di temperatura dell'aria è causato dal calore generato dal motore del ventilatore. Si osservi che la potenza .assorbita dal ventilatore è anch'essa il 18 per cento della potenza totale assorbita. c) La temperatura superficiale in ogni punto delle pareti che delimitano il passaggio dell'aria di raffreddamento può essere determinata con la relazione:
è/=~=h(T,-T,)
623 Il raffreddamento ad arin: la convezione forzata
624
dove l'area della superficie di scambio termico è:
A = Altezza x Lunghezza = 0.15 x 0.20 = 0.03 m'
CAPITOLO 16 Il raffreddamento delJe apparecchiature elettroniche
16.9 ml IL RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO
Per determinare il coefficiente di scambio termico convettivo è necessario calcolare prima il numero di Reynolds. L'area della sezione trasversale del canale di passaggio e il suo diametro idraulico sono:
A,= Altezza x Larghezza = 0.15 x 0.004 = 6 x 10""' m' 4A
4x6x10 ....
P
2x(0.15+0.004)
D =-' =
"
0.0078 m
Pertanto il numero di Reynolds vale: Re =
w D, = 2.57 x 0.0078 _ 1277 < 2300 5 1.57x10"
V
Quindi il flusso è laminare, per cui, supponendo che esso sia anche completamente sviluppato, si può determinare il numero di Nusselt con la Tabella 16.3, tenendo presente che la sezione trasversale del canale è rettangolare con il rapporto dei lati pari a alb = 15/0.4 = 37.5 = oo: Nu = 8.24 per cui: 0.0261 À. h=-NU=--8.24=27.6 W/(m'· °C) 0.0078 D, Trascurando gli effetti di ingresso, la differenza di temperatura tra la superficie delle schede e l'aria in ogni punto lungo il canale di passaggio dell'aria è:
T-T =È_= 15/0.03 =18.1•c '
,
h
27.6
Quindi la temperatura superficiale dei componenti sulla piastra a circuito stampato è 18.1°C maggiore della temperatura dell'aria in transito. La massima temperatura dell'aria e dei componenti elettronici si verifica all'uscita del flusso. Pertanto, poiché la massima temperatura consentita sulla superficie dei componenti è 90°C, la massima temperatura che può avere l'aria in uscita è:
Tu.ma.= T.m., -AT= 90-18.1=71.9°C Infine, poiché l'aria subisce tra l'entrata e l'uscita un aumento di temperatura di 10°C, la massima temperatura che può avere l'aria entrante è: r •. - = ru.--10=71.9-10=61.9°C Questa è la massima temperatura consentita all'aria entrante se la temperatura superficiale dei componenti elettronici non deve superare 90°C in nessun punto del sistema. Si deve osservare che lo studio fatto è solo approssimato a causa delle semplificazioni apportate; tuttavia, la precisione dei risultati ottenuti può essere sufficiente per la maggior parte dei casi pratici.
Poiché i liquidi nonnalmente hanno valori di conducibilità tennica molto più elevati rispetto ai gas, e quindi anche coefficienti di scambio tennico molto più elevati, il raffreddamento a liquido è di gran lunga più efficiente del raffreddamento a gas. Tuttavia, il raffreddamento a liquido presenta rischi e problemi, come fughe, corrosione, peso aggiuntivo e condensazione. Pertanto, il raffreddamento a liquido è riservato alle applicazioni caratterizzate da potenze dissipate per unità di superficie troppo elevate per poter effettuare un raffreddamento ad aria in condizioni di sicurezza. I sistemi di raffreddamento a liquido possono essere suddivisi in sistemi di raffreddamento diretto e sistemi di raffreddamento indiretto. Nei sistemi di raffreddamento diretto, i componenti elettronici sono a diretto contatto con il liquido, per cui il calore generato nei componenti viene trasferito direttamente al liquido. Nei sistemi di raffreddamento indiretto, invece, non c'è contatto diretto tra il liquido e i componenti, e il calore generato è prima trasmesso ad un elemento intennedio, come una piastra di raffreddamento, e poi trasferito dal liquido. I sistemi di raffreddamento a liquido vengono suddivisi anche in sistemi a circuito chiuso e sistemi a circuito aperto a seconda che, dopo essersi riscaldato, il liquido venga ricircolato oppure scaricato. Nei sistemi a circuito aperto, l'acqua prelevata dalla rete idrica viene fatta fluire attraverso il sistema di raffreddamento e dopo essersi riscaldata viene scaricata nella rete fognaria. Invece, in un sistema a circuito chiuso il liquido riscaldato viene raffreddato in uno scambiatore di calore e rimesso in circolazione nel sistema. I sistemi a circuito chiuso consentono un più facile controllo della temperatura e non sprecano acqua. Nei sistemi di raffreddamento diretto i componenti elettronici di solito vengono completamente immersi nel liquido. La trasmissione del calore dai componenti al liquido può avvenire per convezione naturale, forzata o in presenza di ebollizione, in base alla temperatura e alle proprietà del fluido. Di solito, il raffreddamento dei dispositivi elettronici per immersione avviene in presenza di ebollizione, per cui, come si vedrà successivamente, è caratterizzato da coefficienti di scambio tennico molto elevati. Si osservi che nei sistemi di raffreddamento diretto o a immersione si possono utilizzare soltanto fluidi dielettrici, per cui resta esclusa l'acqua. Comunemente si utilizzano i cloròfluorocarburi, come l'FC75. I sistemi di raffreddamento indiretto delle apparecchiature elettroniche funzionano come il sistema di raffreddamento di un motore automobilistico, dove lacqua (in realtà una miscela di acqua e glicole etilenico) circola attraverso i condotti esistenti attorno ai cilindri del motore assorbendo il calore generato dalla combustione. L'acqua che si è riscaldata viene mandata con una pompa verso il radiatore, dove è raffreddata dal!' aria soffiata sulla serpentina del radiatore da un ventilatore. L'acqua raffreddata viene poi nuovamente inviata nel motore per continuare il raffreddamento. Per apprezzare l'efficacia del sistema di raffreddamento dei motori automobilistici, è sufficiente ricordare che le temperature all'interno dei cilindri sono molto più elevate delle temperature di fusione dei materiali con cui sono realizzati.
625 Il raffreddamento a liquido
Nei sistemi elettronici, il calore è generato, invece che nella camera di combustione, all'interno dei componenti elettronici, che, quando si utilizCAPITOLO 16 za questa modalità di raffreddamento, vengono montati su una piastra meli raffreddamento tallica di un materiale molto conduttivo come il rame o l'alluminio. La delle apparecchiature elettroniche piastra metallica viene raffreddata facendo circolare un fluido raffreddante all'interno di alcuni tubi attaccati ad essa, come mostrato in Figura 16.55. Il liquido che si è riscaldato viene poi raffreddato in uno scambiatore di calore, di solito con aria (o con acqua di mare nel caso di applicazioni . ,,.--.Vaso . . lazione . circo . • ) , ed è nmesso ,,- d1 espanS1one marme med"1ante una pompa. Il vaso d1. espanm del liquido, permette l'espansioserbatoio come anche funzionando sione, ne e la contrazione del liquido di raffreddamento conseguenti alle variazioni di temperatura. I liquidi utilizzati per il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche devono avere numerosi requisiti dipendenti dalla specifica applicazione. Le caratteristiche più importanti sono: elevata conducibilità termica (per avere elevati coefficienti di scambio termico), elevato calore specifico (in modo da richiedere minori portate massiche), bassa viscosità (in ~odo da diminuire le perdite di carico e quindi richiedere una pompa più piccola), elevata tensione superficiale (per rendere meno probabili le fu. ghe), elevata rigidità dielettrica (necessaria nel caso di raffreddamento diretto a liquido), inerzia chimica (per non reagire con le superfici con cui vengono in contatto), stabilità chimica (per non decomporsi a seguito di FIGURA 16.55 uso prolungato), atossicità (per la sicurezza del personale), basso punto di Schema di raffreddamento indiretto solidificazione ed elevato punto di ebollizione (cioè un ampio intervallo a liquido. utile di temperatura) e basso costo. Nelle varie applicazioni, in base alle diverse necessità, vengono scelti fluidi differenti. I dissipatori di calore e le piastre di riiffreddamento delle apparecchiature elettroniche di solito sono raffreddati dal!' acqua che li attraversa all'interno di canali appositamente realizzati o di tubi fissati su di essi. In tal modo si possono smaltire elevate potenze tenniche. Nei sistemi di elevate prestazioni, si può utilizzare al posto dell'acqua un refrigerante capace di mantenere la temperatura del dissipatore sotto zero, e quindi di ridurre propor· zionalmente anche le temperature di giunzione dei componenti elettronici. Il calcolo della potenza tennica scambiata e delle perdite di carico nei sistemi di raffreddamento a liquido può essere eseguito come illustrato nel Capitolo 12. Il raffreddamento a liquido può essere utilizzato per raffreddare efficacemente gruppi di componenti elettronici fissati a una piastra metallica munita di tubi in cui scorre il liquido (dissipatore di calore), come mostràto in Figura 16.56. In questo esempio, dodici T0-3, ognuno della potenza di 150 W, sono montati su un dissipatore di calore dotato sul lato posteriore di tubi in cui scorre un liquido di raffreddamento. La resistenza tennica tra l'involucro dei componenti e il liquido è minimizzata poiché i componenti sono montati direttamente sui tubi di raffreddamento. Il valore di tale resistenza dipende principalmente dallo spazio tra i componenti, dalla qualità del contatto tra i componenti e la piastra, dallo spessore della piastra e dalla portata del liquido circolante. La piastra metallica ha le dimensioni di 15.2 cm x 18 cm x 2.5 cm e può dissipare fino a 2 kW di potenza.
627
626
Il raffreddamento a liquido
FIGURA 16.56 Raffreddamento a liquido di dodici componenti elettronici tipo T0-3 fissati su una piastra metallica munita di tubi in cui scorre il liquido di raffreddamento (Wa.kefield Engineering).
La rete di resistenze tenniche associata a un sistema di raffreddamento a liquido è mostrata in Figura 16.57. La temperatura di giunzione dei componenti elettronici a base di silicio di solito è limitata a 125°C e la resistenza tennica giunzione-involucro dei componenti è fornita direttamente dal costruttore. La resistenza tennica involucro-liquido, invece, può essere determinata sperimentalmente misurando le temperature dell'involucro del componente e quella del liquido, e dividendo la loro differenza per la potenza tennica dissipata. In modo analogo può essere detenninata la resistenza tennica liquido-aria dello scambiatore di calore. Quindi:
Giunzione Rgiunzione-ìnvolucro
Involucro Rinvolucro-lìquido
Liquido Ruquido-ambiente
Ambiente
dove ~iquldo. comp e ~iquido. se sono le temperature di ingresso del liquido, rispettivamente, nella piastra e nello scambiatore di calore. La portata massica di liquido necessaria per un assegnato aumento di temperatura del liquido stesso che scorre attraverso il sistema elettronico può essere detenninata con l'Equazione 16.17. I componenti elettronici montati su piastre metalliche raffreddate a liquido devono avere un buon contatto termico in modo da minimizzare la resistenza tennica tra i componenti e la piastra. La resistenza tennica può essere minimizzata applicando sulla superficie di contatto del grasso a base di silicone o dell'ossido di berillio e fissando saldamente i componenti sulla piastra metallica. Nel seguente esempio viene illustrato il raffreddamento a liquido di una piastra su cui sono fissati un elevato numero di componenti elettronici.
FIGURA 16.57 Rete di resistenze termiche nel caso di apparecchiatura elettronica raffreddata con liquido.
628 CAPITOLO 16
Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
Piastra di raffreddamento
FIGURA 16.58 Schema per l'Esempio 16.17.
ESEMPIO 16.17
Una piastra di raffreddamento che porta 20 transistor di potenza, ognuno dissipante 40 W, viene raffreddata con acqua, come mostrato in Figura 16.58. Su ognuna delle due facce della piastra è fissata la metà dei transistor. Supponendo che il 20 per cento del calore generato dai componenti venga dissipato verso l'ambiente per convezione e irraggiamento, e che il rimanente 80 per cento debba essere smaltito dall'acqua di raffreddamento, si determinino a) la portata massica di acqua necessaria perché l'aumento di temperatura dell'acqua non superi 3°C; b) il diametro della tubazione perché la velocità dell'acqua sia inferiore a 1 m/s; c) la temperatura dell'involucro dei transistor sapendo che la resistenza termica totale involucro-liquido è 0.030°C/W e che l'acqua entra nella piastra di raffreddamento alla temperatura di 35°C. Soluzione Poiché ognuno dei 20 transistor dissipa 40 W di potenza e solo 1'80 per cento di essa deve essere smaltita dall'acqua di raffreddamento, la potenza termica trasmessa a quest'ultima è: Ò=20x40x0.8 =640 W a) Per limitare l'aumento di temperatura dell'acqua a 3°C, la portata massica di acqua non deve essere inferiore a:
à
640
c,AT
4180x3
.
m = - - = - - - = 0.051 kg/s b) La portata massica di un fluido all'interno di un condotto a sezione circolare può essere espressa nella forma: trD' . m=pAW=p--. W
4 Assumendo che la densità dell'acqua sia 1000 kgfm 3, per mantenere la velocità dell'acqua inferiore a 1 m/s il diametro del condotto deve essere almeno: D=
=
4x0.051 trx1000x1
=0.0081 m=0.81 cm
c) Poiché la resistenza termica totale tra l'involucro del transistor e il liquido di raffreddamento è 0.030°C/W e la temperatura di ingresso dell'acqua nella piastra di raffreddamento è 35°C, la temperatura dell'involucro dei transistor può essere determinata con l'Equazione 16.25:
r_ .. = r... """" + àR""""""""""'° =35 + 640 x o.o3o =54.2°c La temperatura di giunzione dei transistor può essere determinata in maniera simile utilizzando la resistenza termica giunzione-involucro fornita dal costruttore dei transistor.
16.10 lii IL RAFFREDDAMENTO A IMMERSIONE I componenti elettronici di elevata potenza possono essere raffreddati efficacemente immergendoli in un liquido dielettrico in modo da sfruttare i coefficienti di scambio termico molto elevati che si hanno in presenza di ebollizione. Il raffreddamento per immersione dei componenti elettronici è
stato utilizzato sin dagli anni Quaranta, ma per molti anni il suo uso è stato limitato soltanto ai sistemi radar di grande potenza. La miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche e le conseguenti elevate potenze termiche dissipate per unità di superficie hanno portato a un rinnovato interesse per questo sistema di raffreddamento. Ricordando dalla termodinamica che, fissata la pressione, i fluidi evaporano assorbendo isotermicamente grandi quantità di calore alla temperatura di saturazione, ne risulta che il raffreddamento per immersione fornisce ai componenti elettronici un bagno a temperatura costante che elimina efficacemente i punti caldi. Il sistema più semplice di raffreddamento a immersione utilizza un serbatoio esterno che fornisce continuamente il liquido al contenitore dell'apparecchiatura elettronica. Il vapore che si genera all'interno del contenitore viene scaricato nell'atmosfera, come mostrato in Figura 16.59. Una valvola regolatrice della pressione posta sulla tubazione di sfiato del vapore mantiene la pressione, e quindi la temperatura del bagno, al valore prefissato, proprio come la valvola di sfogo di una pentola a pressione. Si osservi che senza la valvola di regolazione della pressione la pressione all'interno del contenitore sarebbe quella atmosferica, e quindi la temperatura sarebbe quella di ebollizione alla pressione atmosferica. Il sistema di raffreddamento a immersione a circuito aperto descritto è molto semplice ma, per numerosi motivi, non può essere utilizzato nella pratica. Prima di tutto è pesante e voluminoso per la presenza del serbatoio esterno del liquido e poi la perdita del fluido evaporato richiede che il serbatoio venga riempito continuamente, con il conseguente aumento dei costi. Inoltre, lo scarico del vapore nell'atmosfera limita notevolmente la scelta dei fluidi che possono essere utilizzati. Per questi motivi, i sistemi di raffreddamento a immersione a circuito aperto sono utilizzati soltanto in applicazioni di uso occasionale, e quindi con un ciclo di lavoro leggero. Sistemi più sofisticati di raffreddamento a immersione funzionano a circuito chiuso, condensando il vapore e riportando il fluido nel contenitore dell'apparecchiatura elettronica, invece di scaricarlo nell'atmosfera. In Figura 16.60 sono riportati due schemi di sistemi a circuito chiuso. Il primo schema utilizza un condensatore esterno al contenitore, dove il vapore viene raffreddato da un fluido come acqua o aria. Il fluido condensato viene poi riportato nel contenitore dell'apparecchiatura elettronica per essere riutilizzato. Nel secondo schema, invece, il condensatore è immerso nel vapore all'interno del contenitore del sistema elettronico. Il vapore, raffreddato facendo circolare un fluido di raffreddamento al1' interno della serpentina del condensatore, condensa e gocciola sulla superficie del liquido all'interno del contenitore in modo che possa continuare il ciclo. Le prestazioni dei sistemi di raffreddamento a immersione a circuito chiuso sono molto sensibili alla presenza nel vapore di gas incondensabili, come laria. Un contenuto di aria nel vapore pari allo 0.5 per cento in massa può determinare una riduzione del coefficiente di scambio termico nel processo di condensazione fino a un quinto del valore. Pertanto, il fluido dielettrico utilizzato nei sistemi di raffreddamento a immersione deve essere degassato il più possibile e si deve porre molta attenzione durante il
629 Il raffreddamento
a immersione
Serbatoio di liquido
FIGURA 16.59 Sistema di raffreddamento a immersione a circuito apeno.
630
Valvola di sicurezza
Aria
CAPITOLO 16 Il raffreddamento
delle apparecchiature elettroniche
Valvola di sicurezza
Componenti elettronici
Componenti elettronici
(b)
(a)
':
11 I.
FIGURA 16.60 Sistemi di raffreddamento a immersione a circuito chiuso: (a) con condensatore esterno; (b) con condensatore interno.
processo di riempimento del contenitore per non introdurre aria all'interno del sistema. I problemi connessi con la presenza di gas incondensabili durante il processo di condensazione possono essere eliminati immergendo il condensatore (cioè i tubi di scambio termico) nel liquido invece che nel vapore all'interno del contenitore dell'apparecchiatura elettronica, come mostrato in Figura 16.6la. Il fluido di raffreddamento, ad esempio acqua, che circola nei tubi posti nella parte superiore del contenitore, assorbe calore dal fluido dielettrico raffreddandolo. Il liquido, nella zona dove è a contatto con i componenti elettronici, si riscalda e può persino evaporare per effetto del calore assorbito dai componenti. Tuttavia, le bolle di vapore collassano non appena comindano a muoversi verso l'alto dove vengono in contatto con il liquido più freddo che sottrae loro calore. Questo sistema può ancora sottrarre elevate potenze termiche ai componenti elettronici in Valvola regolatrice di pressione
i!J4il
;;;;;::;;;;;u; _ _ ...
ArialQ0.300kPa Vapori di fluorocarburi
_
~-
Oli siliconici
631 li raffreddamento a immersione
} Convezione naturale
mm
OH da trasfonnatori
Liquido di raffreddamento in uscita
Auorocarburi liquidi
Aria I 00-300 kPa Vapori di fluorocarburi
Liquido di raffreddamento in ingresso
Oli da trasformatori Fluorocarburi liquidi
Liquido dielettrico
FIGURA 16.61 Sistemi di raffreddamento a immersione a tutto-liquido: '(a) con raffreddamento interno; (b) con raffreddamento esterno.
maniera isoterma utilizzando il processo dell'ebollizione, ma la capacità complessiva del sistema è limitata dalla potenza termica che può essere sottratta dal fluido di raffreddamento esterno nello scambiatore di calore liquido-liquido. Poiché i coefficienti di scambio termico nella convezione forzata sono molto minori che nel processo di condensazione, i sistemi di raffreddamento a immersione a tutto-liquido non sono adatti per apparecchiature elettroniche aventi una potenza termica dissipata per unità di volume molto elevata. Un altro tipo di sistema di raffreddamento a immersione a tutto-liquido sottrae calore al liquido dielettrico direttamente attraverso la superficie esterna del contenitore dell'apparecchiatura elettronica, come mostrato in Figura 16.6lb. In questo caso, il calore dissipato dai componenti elettronici è assorbito dal liquido dielettrico all'interno del contenitore sigillato e trasmesso alle pareti del contenitore dove viene smaltito con mezzi esterni. Questa è la tecnica di raffreddamento a immersione più affidabile, poiché non bisogna intervenire ali' interno del contenitore dell'apparecchiatura elettronica e i componenti elettronici si trovano a funzionare in un ambiente liquido completamente sigillato. Tuttavia, l'uso di questo tipo di sistema è limitato ad applicazioni di moderata potenza termica dissipata. Infatti, la potenza dissipata è limitata dalla capacità del sistema di smaltire all'esterno il calore attraverso la superficie esterna del contenitore, che, proprio per questo motivo, viene spesso alettata, specialmente quando il raffreddamento è ad aria. In Figura 16.62 sono riportati gli intervalli tipici dei valori del coefficiente di scambio termico di vari fluidi dielettrici adatti al raffreddamento delle apparecchiature elettroniche, nei casi di convezione naturale, convezione forzata e di ebollizione. Si osservi che con lebollizione di fluoro· carburi, come l'FC78 e l'FC86, si possono ottenere coefficienti di scam2 bio termico estremamente elevati [da circa 1500 a 6000 W/(m • °C)]. I di· clorofluorocarburi i con confusi essere devono non fluorocarburi, che struttivi dello strato di ozono, sono particolarmente adatti per il raffred·
Componenti elettronici (a)
Auorocarburi liquidi in ebollizione Ventilatore Componenti Liquido dielettrico elettronici
I Il I
il IO
(b)
1111
il 100
W/(m 2 ·'C)
I Il I il 1000
Il 11
il 10000
FIGURA 16.62 Valori tipici del coefficiente di scambio termico di vari fluidi dielettrici adatti per il raffreddamento di apparecchiature elettroniche.
632 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
Flusso Potenza
del chip. W
termico, W/m 2
'1ìiquido::::5"C
20
I
1?
10
~
21.9
17.5
7
6 5 4
13.1 C-11;::
/
Il.O
B
/ /
A
1 10
43.8
8.8 6.6 4.4
I/ 20
punto di ebollizione fra 30°C e 174 °C, il punto di solidificazione inferiore a -50°C, sono non infiammabili, chimicamente inerti e particolarmente compatibili con i materiali utilizzati nelle apparecchiature elettroniche. In Figura 16.63 sono riportati i valori sperimentali della potenza dissipata da un chip, avente area di scambio tennico pari a 0.457 cm', mediante raffreddamento a immersione in un bagno di FC86 (punto di ebollizione -57°C), in cui la temperatura del liquido è stata mantenuta a 5°C utilizzando un opportuno scambiatore di calore. Nella zona A-B del grafico la trasmissione del calore avviene per convezione naturale, mentre nella zona B-C si ha la formazione di bolle e quindi l'inizio dell'ebollizione. Si osservi come, per effetto degli elevati coefficienti di scambio termico che si hanno in presenza di ebollizione, la temperatura superficiale del chip scenda improvvisamente quando ha inizio questo processo. Nella zona C-D la trasmissione del calore avviene per ebollizione a nuclei ed è caratterizzata da potenze termiche trasmesse molto elevate pur con differenze di temperatura relativamente piccole.
i::hip - 7ìiquido•
·e
FIGURA 16.63
Potenza tennica dissipata da un chip immerso in un bagno del fluorocarburo FC86. ~=--~-'""--,,). ~- --:.......:::;
.
2 106-
Un chip logico utilizzato dal computer IBM 3081 dissipa 4 W di potenza e ha una superficie di scambio termico di area 0.279 m', come mostrato in Figura 16.64. Se la superficie del chip deve essere mantenuta alla temperatura di 80°C utilizzando un sistema di raffreddamento a immersione in un bagno di un fluido dielettrico a 20°C, determinare il necessario coefficiente di scambio termico e la modalità di raffreddamento che permette di ottenerlo. Il coefficiente di scambio termico medio necessario può essere deSoluzione terminato con la legge di Newton della convezione termica:
Ò=
-_--:..:. ;
. _Fluido
~ ;.
dielettrico
~);[~~ FIGURA 16.64
'>chema per l'Esempio 16.18.
hA(T.,,~ -T,)
Ricavando h e sostituendo i valori assegnati, il coefficiente di scambio termico convettivo necessario è:
h-
----,
W/cm 2 . O 8 q=-=-=13.3 A 0.6 In corrispondenza di questo valore, dal diagramma si legge Pertanto: T~
ò A(T~-T,)
-
4
2 =2390W/(m ·°C)
0.279x10 .... x(B0-20)
Dalla Figura 16.62 si rileva che un valore cosl elevato del coefficiente di scambio termico può ottenersi con l'ebollizione di fluorocarburi. Pertanto, un'idonea tecnica di raffreddamento per questo caso è un raffreddamento a immersione in un bagno di fluorocarburi. Una soluzione alternativa può essere l'uso di un modulo di conduzione termica, descritto precedentemente.
I tubi di calore
--
-'~:~,:~~
T.,,,, - T,~,ldo =60°C.
=T"'"""' + 60 =15 + 60 =75°C
Quindi, se raffreddato per ebollizione in un bagno a 15°C del fluido dielettrico FC86, la superficie del chip sarà di 75°C.
I sistemi di raffreddamento a liquido sono soggetti alla possibilità di fughe e ai conseguenti problemi di affidabilità. Pertanto, il raffreddamento a immersione dovrebbe essere limitato alle applicazioni che richiedono un preciso controllo della temperatura e dissipano potenze tenniche tanto elevate da non poter essere smaltite efficacemente per conduzione o con un sistema di raffreddamento ad aria.
ESEMPIO 16.18
30 40 50 70
633
temperatura di 5°C; tuttavia, essa può essere utilizzata con un buon grado di approssimazione anche in casi che non siano molto diversi. Nel caso in esame la potenza termica dissipata per unità di superficie del chip è:
--....
~~~-~-~,,..;
FIGURA 16.65
Schema perl'Esempio 16.19.
16.11 BI I TUBI DI CALORE Un tubo di calore è un semplice dispositivo senza parti in movimento che può trasmettere notevoli quantità di calore a distanze abbastanza grandi e a temperatura essenzialmente costante, senza richiedere alcuna energia di alimentazione. Un tubo di calore è costituito fondamentalmente da un sottile tubo sigillato, rivestito sulla superficie interna con un materiale a struttura porosa (stoppino), che contiene al suo interno una piccola quantità di un fluido, ad esempio acqua, allo stato di saturazione, come mostrato in Figura 16.66. In un tubo di calore si individuano tre zone: a un'estremità la zona di evaporazione, dove viene assorbito il calore con l'evaporazione del fluido, la zona di condensazione ali' altra estremità, dove il vapore si condensa cedendo calore, e la zona adiabatica compresa tra le due precedenti, dove, completando il ciclo, la fase liquida e la fase vapore del fluido si muovono in direzioni opposte, la prima lungo la parte centrale del tubo e la seconda lungo il materiale poroso, senza significativi scambi di calore con lambiente circostante.
FIGURA 16.66
Schema di tubo di calore.
ESEMPIO 16.19 Un chip di 8 W di potenza ha l'area della superficie di scambio termico pari a 0.6 cm' ed è raffreddato per immersione in un bagno liquido di FC86 mantenuto alla temperatura di 15°C, come mostrato in Figura 16.65. Utilizzando la curva di ebollizione di Figura 16.63, valutare la temperatura superficiale del chip. Soluzione La curva di ebollizione di Figura 16.63 si riferisce a un chip avente una superficie di area 0.457 cm', raffreddato in un bagno di FC86 mantenuto alla
Vapore
nella parte centrale
Materiale a struttura porosa per il passaggio del liquido (stoppino)
del rubo di calore Sezione trasversale di un rubo di calore
I
L-----.1-----------..i ---..i ZA>na di evaporazione
Zona adiabatica
634 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
TABELLA 16.4 Intervalli di temperatura adeguati perl'implego di alcuni fluidi nei tubi di calore Fluido
Intervallo di temperatura,
Elio Idrogeno Neon Azoto Metano Ammoniaca Acqua
da -271 a -268 da -259 a -240 da -248 a -230 da-210 a-150 da-182 a -82 da -78 a-130 Sa 230 da da 200 a 500 da 400 a 1000 da 500 a 1200 da 850 a 1600
Mercurio Cesio
Sodio Litio
;!
:Il
•e
La scelta del fluido e della pressione di funzionamento all'interno del tubo di calore dipende dalla temperatura di funzionamento dello stesso tubo di calore. Per esempio, poiché la temperatura del punto triplo e la temperatura critica dell'acqua sono, rispettivamente, 0.01°C e 374.1°C, l'acqua può subire una trasformazione di cambiamento di fase liquidovapore o vapore-liquido soltanto in questo intervallo di temperature, per cui essa non è un fluido adatto per un tubo di calore che debba funzionare a una temperatura non compresa in quèsto intervallo. Inoltre, l'acqua può subire una trasformazione di cambiamento di fase ad una data temperatura soltanto se la sua pressione uguaglia la pressione di saturazione a quella temperatura: per esempio, se un tubo di calore avente acqua come fluido evolvente è progettato per trasmettere calore a 70°C, la pressione al suo interno deve essere mantenuta a 31.2 kPa, che è la pressione di ebollizione dell'acqua a questa temperatura, valore ben al di sotto della pressione atmosferica di 101 kPa. Se, invece, la pressione fosse mantenuta al valore della pressione atmosferica, il calore trasmesso non produrrebbe l'evaporazione dell'acqua ma solo un aumento della sua temperatura. Sebbene lacqua sia un fluido adatto per l'intervallo delle temperature, relativamente moderate, che si incontrano nel campo delle apparecchiature elettroniche, vi sono numerosi altri fluidi che possono essere utilizzati nel.la costruzione dei tubi di calore, sia per applicazioni criogeniche sia per applicazioni ad alta temperatura. In Tabella 16.4 sono riportati gli intervalli di temperatura in cui possono funzionare i tubi di calore realizzati con alcuni comuni fluidi. Si osservi che l'intervallo di temperature si estende complessivamente quasi dallo zero assoluto, per alcuni fluidi criogenici come l'elio, fino a 1600°C, per alcuni inetalli liquidi come il litio. L'intervallo di temperatura utile per un fluido utilizzato in un tubo di calore si estende dalla temperatura del punto triplo alla temperatura critica; tuttavia, nella pratica lintervallo viene maggiormente limitato per evitare le elevate pressioni e le basse entalpie di vaporizzazione che si hanno in vicinanza del punto critico. Altre caratteristiche che devono avere i fluidi per tubi di calore sono: elevata tensione superficiale in modo da aumentare l'effetto capillare; compatibilità con il materiale poroso; disponibilità; stabilità chimica; atossicità; basso costo. Il concetto di tubo di calore fu originariamente concepito e brevettato nel 1942 da R.S. Gaugler della Generai Motors Corporation. Tuttavia, il tubo di calore non suscitò molto interesse fino al 1962, quando si pensò di utilizzarlo in applicazioni spaziali. Da allora i tubi di calore hanno trovato un ampio campo di applicazioni, incluso il raffreddamento dei componenti elettronici.
Il funzionamento dei tubi di calore Il funzionamento dei tubi di calore si basa sui seguenti principi fisici: 1 Fissata la pressione, la vaporizzazione e la condensazione di un fluido avvengono a una precisa temperatura, detta temperatura di saturazio-
ne. Pertanto, fissando la pressione all'interno del tubo di calore si fissa anche la temperatura alla quale il cambiamento di fase può avvenire. 2 Fissata la pressione o la temperatura, la quantità di calore assorbita dall'unità di massa di liquido per vaporizzare è uguale alla quantità di calore che viene ceduta dal vapore ottenuto per condensare. 3 La pressione capillare che si sviluppa in un materiale poroso per effetto capillare spinge un liquido nello stesso materiale poroso vincendo persino la forza di gravità. 4
In un condotto i fluidi si muovono nel verso in cui decresce la pressione.
Inizialmente il materiale poroso del tubo di calore è saturo di liquido mentre la parte centrale è riempita di vapore. Quando la zona-evaporatore del tubo di calore è messa in contatto con una superficie calda, o è posta in un ambiente caldo, il calore si trasmette all'interno del tubo di calore facendo vaporizzare il liquido saturo e, quindi, determinando in questa zona un aumento della pressione del vapore. Questo aumento di pressione spinge il vapore lungo la parte centrale del tubo di calore dalla zona-evaporatore alla zona-condensatore. Poiché la zona-condensazione del tubo di calore è in un ambiente più freddo, il vapore condensa rilasciando il calore di vaporizzazione che viene scaricato nell'ambiente circostante. Il liquido poi, completando il ciclo, ritorna nella zona-evaporatore del tubo di calore attraverso il materiale poroso per effetto della capillarità. Il risultato finale è che il calore viene assorbito ad una estremità del tubo di calore ed è scaricato al!' altra estremità, con il fluido interno che funge da mezzo di trasporto del calore. Poiché ai processi di' ebollizione e di condensazione sono associati coefficienti di scambio termico molto elevati, è naturale aspettarsi che un tubo di calore, il cui funzionamento si basa su ripetute ebollizioni e condensazioni alternate del fluido evolvente, sia un dispositivo di trasmissione del calore estremamente efficace. Infatti, i tubi di calore hanno valori della conducibilità apparente che sono molte centinaia di volte maggiori di quelli del rame e dell'argento: ciò significa che sostituendo una barra di rame tra due ambienti a differenti temperature con un tubo di calore di uguali dimensioni si può aumentare la potenza termica trasmessa tra i due ambienti di molte centinaia di volte. Un semplice tubo di calore avente acqua come fluido evolvente ha una conducibilità termica 0 apparente dell'ordine di 100 000 W/(m · 0 C) contro circa 400 W/(m · C) del rame, e non è inusuale che un tubo di calore abbia una conducibilità apparente di 400 000 W/(m · °C), che è circa 1000 volte quella del rame. Se si considera che un tubo di calore cilindrico di lunghezza 15 cm e diametro 0.6 cm, disposto orizzontalmente e che utilizza acqua come fluido evolvente, può trasmettere una potenza termica di 300 W, ci si rende conto del motivo per cui i tubi di calore sono la soluzione preferita in alcune applicazioni critiche nonostante il loro elevato costo iniziale. Si noti che tra la zona-evaporatore e la zona-condensatore esiste una differenza di pressione abbastanza piccola e, quindi, anche una differenza di temperatura abbastanza piccola, di solito compresa tra 1°C e 5°C.
635 I tubi di calon;
636 .'APITOLO 16 I raffreddamento \elle apparecchiature
lettroniche
La costruzione di un tubo di calore
l
Lo stoppino di un tubo di calore costituisce l'elemento in cui il liquido ritorna ali' evaporatore. La sua struttura ha un notevole effetto sulle prestazioni del tubo di calore, per cui il suo progetto e la sua costruzione costituiscono gli aspetti più critici del processo di fabbricazione. Gli stoppini spesso vengono realizzati in ceramica porosa, o con una maglia intessuta di fili di acciaio, oppure mediante lavorazione di estrusione assiale lungo la superficie interna del tubo. Le prestazioni di uno stoppino dipendono dalla sua struttura. Le caratteristiche di uno stoppino possono essere modificate intervenendo sulla dimensione e sul numero dei pori presenti nell'unità di volume e sulla continuità delle vie di passaggio. Il moto della fase liquida ali' interno dello stoppino dipende dall'equilibrio dinamico tra due effetti opposti: la pressione capillare, che determina l'effetto di aspirazione che muove il liquido, e le resistenze interne al flusso causate dall'attrito tra il fluido e il materiale poroso. Una minore dimensione dei pori fa aumentare lazione capillare, perché la pressione capillare è inversamente proporzionale al raggio capillare apparente del materiale poroso, ma determina anche un aumento della forza di attrito che si oppone al moto. Pertanto, le dimensioni dei pori dovrebbero essere ridotte fin tanto che laumento della forza capillare è maggiore dell'aumento della forza di attrito. Si osservi che la dimensione ottimale dei pori dipende dal tipo di fluido e dall'orientamento del tubo di calore. Uno stoppino impropriamente progettato comporta un riempimento inàdeguato di liquido e l'insuccesso del tubo di calore. La capillarità fa sì che un tubo di calore possa funzionare in un campo gravitazionale qualunque sia il suo orientamento. Tuttavia, le prestazioni di un tubo di calore sono migliori quando le forze di capillarità e di gravità agiscono nella stessa direzione e verso (zona-evaporatore in basso), mentre sono peggiori quando queste due forze agiscono in versi opposti (zonaevaporatore in alto). Se il tubo di calore è orizzontale, la gravità non ha alcun effetto sulle prestazioni. Quando il tubo di calore viene installato in verticale con la zona-evaporatore in basso, in modo che la gravità aiuti l'azione della capillarità, la potenza termica trasmessa da un tubo di calore è circa doppia di quella trasmessa dal tubo in posizione orizzontale. Nel caso opposto, invece, in cui il tubo di calore è verticale ma con la zonaevaporatore in alto, le prestazioni decadono considerevolmente rispetto al caso di tubo di calore orizzontale poiché la forza capillare deve lavorare anche contro la forza di gravità. La maggior parte dei tubi di calore ha forma cilindrica; tuttavia, essi possono essere fabbricati in una varietà di forme: curvi a 90°, curvi a S, avvolti a spirale. Essi possono essere realizzati anche in forma di lastra piana con uno spessore di circa 0.3 cm. I tubi di calore piatti sono molto adatti per il raffreddamento di schede circuitali di elevata potenza (50 W o anche più). In questo caso il tubo di calore piatto viene fissato direttamente sulla faccia posteriore della scheda in modo da trasmettere il calore verso i bordi. Di solito, quando il pozzo termico finale è l'aria ambiente, sulla zona-condensatore del tubo di calore si montano delle alette di raffredda-
637
Zona di evaporazione
I tubi di calore
Stoppino fine Zona di condensazione
20 0':----'..,----'-~-'-,---'-~--'-~-'-~-'-~_J_~_J_~
if
w •
•
•
w
•
w
•
w
Angolo9
mento per migliorare lefficacia ed eliminare un collo di bottiglia nel percorso del flusso termico dai componenti elettronici all'ambiente. In Figura 16.67 è mostrato il calo delle prestazioni di un tubo di calore ad acqua, di lunghezza 122 cm, al variare dell'angolo formato con l'orizzontale e per tre diversi tipi di stoppini: grossolano, medio e fine. Si osservi che nel caso di tubo di calore orizzontale si ottengono le migliori prestazioni con uno stoppino grossolano, ma non appena si inclina la posizione, sollevando la zona-evaporatore, si ha un calo repentino delle prestazioni. Il tubo di calore con stoppino fine non ha in posizione orizzontale la stessa prestazione di uno con stoppino grossolano, ma mantiene a buoni livelli le sue prestazioni anche in posizioni inclinate. È evidente, quindi, che i tubi di calore che devono lavorare contro la forza di gravità devono essere dotati di stoppini fini. In Tabella 16.5 sono indicate le potenze termiche che possono essere trasmesse da vari tubi di calore. Un'importante considerazione da farsi sulle prestazioni di un tubo di calore è il loro decadimento nel tempo, poiché è accaduto che alcuni tubi di calore si siano deteriorati in appena pochi mesi di funzionamento. La principale causa del decadimenl'O sembra essere la contaminazione che si produce durante la sigillatura delle estremità del tubo di calore e che altera la pressione del vapore. Per minimizzare questa forma di contaminazione, le saldature vengono realizzate per bombardamento elettronico in camera bianca. Un'altra causa di decadimento delle prestazioni è la contaminazione dello stoppino prima che sia installato all'interno del tubo: per garantire un funzionamento affidabile per lungo tempo è essenziale curare con molta attenzione la sua pulizia. Di solito i tubi di calore vengono sottoposti a molteplici prove e processi di controllo di qualità prima di essere realmente utilizzati. Un'importante considerazione nella progettazione dei tubi di calore riguarda la compatibilità dei materiali utilizzati per il tubo, lo stoppino e il fluido, poiché reazioni chimiche tra materiali incompatibili possono produrre gas incondensabili che fanno decadere le prestazioni del tubo di calore. Per esempio, la relU!ione tra l'acciaio inossidabile e l'acqua, che si
FIGURA 16.67 Variazione delle prestazioni di un tubo di calore ad acqua in funzione dell'angolo formato con l'orizzontale.
TABELLA 16.5 Potenze termiche trasmesse da vari tubi di calore
Diametro esterno, cm
Lunghezza, cm
Potenza termica,
0.635
15.2 30.5 45.7 15.2 30.5 45.7 15.2 30.5 45.7
300 175 150 500 375 350 700 575 550
0.95 1.27
w
ì verificava in alcuni tubi di calore di vecchia generazione, produceva idrogeno che finiva per distruggere il tubo di calore stesso.
638 CAPITOLO 16 Il raffreddamento delle apparecchiature
elettroniche
1
ESEMPIO 16.20 Un tubo di c11:lore ?ilindrico, di lunghe~za 30 cm e diametro 0.6 cm, dissipa una potenza termica d1 180 W con una differenza di temperatura di 3°C tra le sue estremità, come mostrato in Figura 16.68. Volendo utilizzare una barra di rame [À = 386 W/(m · °C); p = 8950 kg/m 3) lunga 30 cm per trasmettere la stessa potenza termica, determinare il diametro e la massa della barra.
AT=3'C
~) ~:ore
!0.6cm
·.·.' ,,,180w
La potenza termica trasmessa attraverso la barra di rame può esSoluzione sere espressa nella forma:
L=30cm
FIGURA 16.68 Schema per l'Esempio 16.20.
Ò=..1.AtJ.T L dove À. è la conducibilità termica, L la lunghezza della barra e tJ. T la differenza di temperatura tra le sue estremità. Ricavando l'area A della sezione trasversale della barra e sostituendo i valori noti, si ottiene: 0.3 L . 2 2 A=---0=---x180=-0.04663m =466.3cm 386x3 MT Il diametro e la massa della barra di rame sono:
D=
f4A i4x466.3 --tr-- "'24.4 cm f;-"'
2
m = pV = p AL= 8590 x0.04663x0.3=125.2 kg Quindi, il diametro della barra di rame deve essere oltre 40 volte quello del tubo di calore per poter trasmettere la stessa potenza termica. La massa della barra 125.2 kg, rende poi impossibile il suo trasporto da parte di una persona media.'
i
smissione del calore tra la giunzione di un componente elettronico e il suo involucro. Tale resistenza termica deve essere la più bassa possibile in modo da minimizzare l'innalzamento della temperatura della giunzione rispetto a quella dell'involucro. Poiché la piastra di resina epossidica utilizzata per i circuiti stampati è un cattivo conduttore di calore, nei sistemi cli raffreddamento a conduzione è necessario utilizzare una placcatura di rame, o fissare la piastra a circuito stampato a un telaio termico. I sistemi elettronici di bassa potenza possono essere raffreddati efficacemente per convezione naturale e irraggiamento. La potenza termica trasmessa per convezione da una superficie a temperatura T a un fluido a ' temperatura T, è espressa dalla relazione:
~onv = hA(T, -Tf)
dove h è il coefficiente di scambio termico convettivo e A larea della superficie cli scambio termico. Il coefficiente di scambio termico per convezione naturale, nel caso cli flusso laminare di aria a pressione atmosferica, può essere determinato con la relazione semplificata:
!J.T Jo.2s
h=K( L
I:
I
[W/(m2. oc)]
dove !J.T = T, - T, è la differenza di temperatura tra la superficie e il fluido, L la dimensione caratteristica (la lunghezza del percorso del flusso termico nel corpo) e K una costante il cui valore è dato in Tabella 16.1. Le relazioni della Tabella 16.1 possono essere utilizzate anche per pressioni diverse da
JP,
dove p è la pressione dell'aria in at101 325 Pa moltiplicandole per mosfere. La potenza termica scambiata per irraggiamento tra una superficie a temperatura T e una superficie molto più grande che la circonda completamente e che sl trova a temperatura T,1rc può essere espressa nella forma: (W)
16.12 lii SOMMARIO Poiché il passaggio di corrente elettrica attraverso una resistenza è sempre accompagnato da generazione di calore, l'obiettivo della progettazione termica di un'apparecchiatura elettronica è il trasferimento del calore generato dai componenti elettronici verso l'ambiente circostante in modo dagarantire un funzionamento sicuro. In questo capitolo sono state illustrate numerose tecniche di raffreddamento comunemente utilizzate nelle apparecchiature elettroniche, come il raffreddamento per conduzione, il raffreddamento per convezione naturale e irraggiamento, il raffreddamento per convezione forzata ad aria, il raffreddamento a liquido, il raffreddamento a immersione e il raffreddamento con tubi di calore. In ?n chip il calore generato alla giunzione viene trasmesso per conduzione attraverso lo spessore del chip, il materiale di fissaggio, il telaio principale, l'involucro e i terminali. La resistenza tennica giunzioneinvolucro, Rgiunziooe·involucro' rappresenta la resistenza termica totale alla tra-
(W)
dove eè l'emissività della superficie, A la sua area e crla costante di StefanBoltzmann, il cui valore è O"= 5.67 x 10..S W/(m2 • K4). Il flusso di un fluido su un corpo, come un transistor, è detto flusso esterno, mentre il flusso all'interno di uno spazio confinato, come in un tubo o nel!' area di passaggio esistente tra due schede circuitali parallele inserite in un contenitore, è detto flusso interno. Il flusso di un fluido è detto anche laminare o turbolento in base al valore del numero di Reynolds. Il coefficiente di scambio termico convettivo è espresso, di solito, median· te il numero di Nusselt: À.
h=-Nu D
[W/(m2 · 0C)]
dove À. è la conducibilità termica del fluido e D la dimensione caratteristica della geometria interessata. Relazioni che forniscono il valore del nu-
639 Sommari11
640 CAPITOLO 16 li raffreddamento delle apparecchiature elettroniche
mero di Nusselt medio, ricavate da dati sperimentali, sono riportate in Tabella 16.2 per il caso di flusso esterno, e in Tabella 16.3 per il caso di flusso interno laminare in condizioni di uniforme generazione di calore, che ben approssima il caso delle apparecchiature elettroniche. Nei sistemi raffreddati ad aria forzata, la potenza termica trasmessa può anche essere espressa con la relazione:
dove Q è la potenza termica trasmessa all'aria, cP il calore specifico a pressione costante dell'aria, T e T le temperature medie dell'aria entrante e dell'aria uscente, rispettiva~ent~, e rii la portata massica dell'aria. I coefficienti di scambio termico dei liquidi sono di solito un ordine di grandezza più grandi di quelli dei gas. I sistemi di raffreddamento a liquido possono essere suddivisi in sistemi di raffreddamento diretto e sistemi di raffreddamento indiretto. Nei sistemi di raffreddamento diretto, i componenti elettronici sono a diretto contatto con il liquido e, quindi, il calore da essi generato si trasferisce direttamente al liquido. Nei sistemi di raffreddamento indiretto, invece, non c'è alcun contatto diretto tra liquido e componenti elettronici. I sistemi di raffreddamento a liquido sono anche suddivisi in sistemi a circuito chiuso e sistemi a circuito aperto in base al fatto che il liquido sia scaricato nell'ambiente o rimesso in circolazione dopo essersi riscaldato. Nel raffreddamento a liquido diretto e nel raffreddamento a immersione possono essere utilizzati soltanto fluidi dielettrici. I componenti elettronici di elevata potenza possono essere raffreddati efficacemente per immersione in un liquido dielettrico in modo da sfruttare gli elevati coefficienti di scambio tenmco che si hanno in presenza di ebollizione. Il più semplice tipo di sistema di raffreddamento a immersione utilizza un serbatoio esterno che fornisce continuamente il liquido al contenitore dell'apparecchiatura elettronica. Questo sistema di raffreddamento a immersione a circuito aperto è semplice ma spesso impraticabile. I sistemi di raffreddamento a immersione di solito funzionano a circuito chiuso, condensando il vapore e ricircolandolo senza scaricarlo nell'atmosfera. Un tubo di calore è fondamentalmente un piccolo tubo sigillato, contenente sulla superficie interna un rivestimento a struttura porosa, capace di trasferire, a temperatura essenzialmente costante, notevoli quantità di calore a distanze abbastanza grandi, senza richiedere alcuna energia. Il tipo di fluido e la pressione di funzionamento all'interno del tubo di calore dipendono dalla temperatura di funzionamento del tubo di calore.
Letture consigliate Alfano G., Fisica tecnica, Liguori, Napoli 1984. Alfano G., Filippi M., Sacchi E., Impianti di climatizzazione per l'edilizia, Masson, Milano 1997. Bonacina C., Cavallini A., Mattarolo L., Trasmissione del calore, CLEUP, Padova 1989. Cavallini A., Mattarolo L., Termodinamica applicata, CLEUP, Padova 1992. Duffie J.A., Beckman W.A., L'energia solare nelle applicazioni tecniche, Liguori, Napoli 1978. Fermi E., Termodinamica, Boringhieri, Torino 1968. Guglielmini G., Pisoni C., Elementi di trasmissione del calore, Masson, Milano 1996. Kreith F., Principi di trasmissione del calore, Liguori, Napoli 1975. Pizzetti C., Condizionamento dell'aria e refrigerazione, Masson, Milano 1977. Zemansky M.W., Calore e termodinamica, Zanichelli, Bologna 1970.
Tabelle delle proprietà e diagramllli
-
-
·-
-
-~
·------.
----
TABELLAA.2 Calori specifici di gas perfetto dei diversi gas comuni
TABELLAA.1 Massa molare, costante dei gas e proprietà di punto critico
Sostanza Acqua Alcool etilico Alcool metilico Ammoniaca Argon Aria Azoto Benzene Bromo n-Butano Carbonio, biossido di Carbonio, monossido di Carbonio, tetracloruro Cloro Cloroformio Cloruro di metile Cripto Diclorodifluorometano (R-12) Diclorofluorometano (R-21) Elio n-Esano Etano Etilene Idrogeno (normale) Metano Neon Ossido nitroso Ossigeno Propano Propilene Tetrafluoretano (R-134a) Triclorofluoretano (R-11) Xeon Zolfo, biossido di
Formula H,O C,H.OH CH,OH NH, Ar
N, C,H, Br, C4 H, 0 CO, CO
cci. Cl, CHCI, CH,CI Kr CCl,F, CHCl,F He C,H,. C,H, C,H, H, CH. Ne N,O
o,
C,H, C,H, CF,CH,F CCl,F Xe So,
M Massa molare ka/kmol
18.015 46.070 32.042 17.030 39.948 28.970 28.013 78.115 159.808 58.124 44.010 28.011 153.820 70.906 119.380 50.488 83.800 120.910 102.920 4.003 86.179 30.070 28.054 2.016 16.043 20.183 44.013 31.999 44.097 42.081 102.03 137.37 131.30 64.063
R Proprietà di punto critico Costante dei gas Temperatura Pressione Volume kJllka·Kl' K MPa m'/kmol 0.4615 22.09 0.0568 647.3 0.1805 516 6.38 0.1673 0.2595 513.2 7.95 0.1180 0.4882 405.5 11.28 0.0724 0.2081 151 4.86 0.0749 0.2870 132.5 3.77 0.0883 0.2968 126.2 3.39 0.0899 0.1064 562 4.92 0.2603 0.0520 584 10.34 0.1355 425.2 0.1430 3.80 0.2547 0.1889 304.2 7.39 0.0943 0.2968 133 3.50 0.0930 0.05405 556.4 4.56 0.2759 0.1173 417 7.71 0.1242 0.06964 536.6 5.47 0.2403 416.3 0.1647 6.68 0.1430 0.09921 209.4 5.50 0.0924 0.06876 384.7 4.01 0.2179 0.08078 451.7 5.17 0.1973 2.0769 5.3 0.23 0.0578 0.09647 507.9 3.03 0.3677 0.2765 305.5 4.48 0.1480 0.2964 282.4 5.12 0.1242 4.1240 33.3 1.30 0.0649 0.5182 191.1 4.64 0.0993 0.4119 44.5 2.73 0.0417 0.1889 309.7 7.27 0.0961 154.8 0.2598 5.08 0.0780 0.1885 370 4.26 0.1998 0.1976 365 4.62 0.1810 0.08149 374.3 4.067 0.1847 0.06052 471.2 4.38 0.2478 0.06332 289.8 5.88 0.1186 0.1298 430.7 7.88 0.1217
=
*L'unità kJ/(kg · K) è equivalente a kPa · m>/(kg · K). La costante dei gas è calcolata con R R.IM, dove R" e M è la massa molare.
(a) A 300 K
Gas Aria Argon Butano Carbonio, biossido di . Carbonio, monossido di Etano Etilene Elio Idrogeno Metano Neon Azoto Ottano Ossigeno Propano Vapore
Formula Ar C.H10 CO, CO C,H, C2 H4 He H, CH4 Ne
N, C8 H, 8
o,
C3 H8 H20
Costante dei gas R kJ/(kg · K) 0.2870 0.2081 0.1433 0.1889 0.2968 0.2765 0.2964 2.0769 4.1240 0.5182 0.4119 0.2968 0.0729 0.2598 0.1885 0.4615
kJ/(kg · K)
o kJ/(kg • K)
1.005 0.5203 1.7164 0.846 1.040 1.7662 1.5482 5.1926 14.307 2.2537 1.0299 1.039 1.7113 0.918 1.6794 1.8723
0.718 0.3122 1.5734 0.657 0.744 1.4897 1.2518 3.1156 10.183 1.7354 0.6179 0.743 1.6385 0.658 1.4909 1.4108
Cp0
Co
k
1.400 1.667 1.091 1.289 1.400 1.186 1.237 1.667 1.405 1.299 1.667 1.400 1.044 1.395 1.126 1.327
Fonte: Gordon J. Van Wylen e R. e. sonntag, Fundamentals of Classica/ Thermodynamics, English/SI Version, 3' ed., Wiley, New York 1986, p. 687, Tab. A.851.
=8.314 kJ/(kmol · K)
Fonte: K.A. Kobe, R.E. Lynn Jr., «Chemical Review», 1953, voi. 52, pp. 117-236, e ASHRAE Handbook of Fundamentals, American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers, lnc., Atlanta (GA) 1993, pp. 16.4 e 36.1.
644
645
TABELLAA.2 Calori specifici di gas perfetto dei diversi gas comuni (continua)
TABELLAA.2 Calori specifici di gas perfetto del diversi gas comuni (continua) (e) Come funzione della temperatura
(b) A diverse temperature
li
I I:
l·
I
Temperatura K 250 300 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 900 1000
Cp0
CO()
kJ/(kg • K)
kJ/(kg • K) Aria
1.003 1.005 1.008 1.013 1.020 1.029 1.040 1.051 1.063 1.075 1.087 1.099 1.121 1.142
0.716 0.718 0.721 0.726 0.733 0.742 0.753 0.764 0.776 0.788 0.800 0.812 0.834 0.855
k 1.401 1.400 1.398 1.395 1.391 1.387 1.381 1.376 1.370 1.364 1.359 1.354 1.344 1.336
Cp0
Coo
Cp0
Coo
kJ/(kg • K)
kJ/(kg • K)
kJ/(kg • K)
kJ/(kg · K)
k Biossido di carbonio, CO,
0.791 0.846 0.895 0.939 0.978 1.014 1.046 1.075 1.102 1.126 1.148 1.169 1.204 1.234
Idrogeno, H, 250 300 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 900 1000
14.051 14.307 14.427 14.476 14.501 14.513 14.530 14.546 14.571 14.604 14.645 14.695 14.822 14.983
9.927 10.183 10.302 10.352 10.377 10.389 10.405 10.422 10.447 10.480 10.521 10.570 10.696 10.859
0.602 0.657 0.706 0.750 0.790 0.825 0.857 0.886 0.913 0.937 0.959 0.980 1.015 1.045
1.314 1.288 1.268 1.252 1.239 1.229 1.220 1.213 1.207 1.202 1.197 1.193 1.186 1.181
Monossido di carbonio, CO 1.039 1.040 1.043 1.047 1.054 1.063 1.075 1.087 1.100 1.113 1.126 1.139 1.163 1.185
Azoto, N, 1.416 1.405 1.400 1.398 1.398 1.397 1.396 1.396 1.395 1.394 1.392 1.390 1.385 1.380
1.039 1.039 1.041 1.044 1.049 1.056 1.065 1.075 1.086 1.098 1.110 1.121 1.145 1.167
0.742 0.743 0.744 0.747 0.752 0.759 0.768 0.778 0.789 0.801 0.613 0.825 0.849 0.670
0.743 0.744 0.746 0.751 0.757 0.767 0.778 0.790 0.803 0.816 0.829 0.842 0.866 0.888
1.400 1.399 1.398 1.395 1.392 1.387 1.382 1.376 1.370 1.364 1.358 1.353 1.343 1.335
Ossigeno, O, 1.400 1.400 1.399 1.397 1.395 1.391 1.387 1.382 1.376 1.371 1.365 1.360 1.349 1.341
e,..a + bT + cT' +dr' [T in K, e,. in kJ/(kmol • K)]
k
0.913 0.918 0.928 0.941 0.956 0.972 0.988 1.003 1.017 1.031 1.043 1.054 1.074 1.090
0.653 0.658 0.668 0.681 0.696 0.712 0.728 0.743 0.758 0.771 0.783 0.794 0.814 0.830
1.398 1.395 1.389 1.382 1.373 1.365 1.358 1.350 1.343 1.337 1.332 1.327 1.319 1.313
Sostanza
Formula
AzOO
N,
Ossigeno
Aria Idrogeno Carbcnio. rnoross. Carbcnio, OOssi:lo Vapor d'acqua Ossido ni1Iico Ossido nitroso /w:JID, OOssi:lo di
Animoniaca Zolfo Zolfo, biossido di Zolfo, triossido di Acetilene Benzene
Metanolo Etanolo Idrogeno, doruro di Metano
Etano Propano n-8utano /.8ulanO
n-Pentano n-Esano
Etilene Propilene
o, H, CO
co, H2 0. NO N2 0 N02 NH3
s, so, so,
C2H2 C6H6 CH4 0 C2 Ho0 HCI CH 4 C2Hs
C3Ha C4H10 C4 H, 0 CsH12 CaH14 C2H4 C3Ha
d
e 26.90 25.48 28.11 29.11 28.16 22.26 32.24 29.34 24.11 22.9 27.568 27.21 25.76 16.40 21.8 -36.22 19.0 19.9 30.33 19.89 6.900 -4.04 3.96 -7.913 6.774 6.938 3.95 3.15
-0.1571 1.520 0.1967 -0.1916 0.1675 5.981 0.1923 -0.09395 5.8632 5.715 2.5630 2.218 5.795 14.58 9.2143 48.475 9.152 20.96 -0.7620 5.024 17.27 30.48 37.15 41.60 45.43 55.22 15.64 23.83
10- 2
X
X 10- 2 x.10· 2 X 10- 2 X 10- 2
X X X X
10- 2 10- 2 10- 2 10- 2
X 10- 2 X 10- 2
X 10- 2 X 10- 2 X
10- 2
X
10- 2
X 10- 2 X 10- 2
10- 2 X 10· 2
X
X
10- 2
X 10- 2 X 10- 2 X 10- 2 X 10-2 X 10- 2 X
10- 2
X 10- 2 X 10- 2
0.8081 -0.7155 0.4802 0.4003 0.5372 -3.501 1.055 0.9747 -3.562 -3.52 0.99072 -1.628 -3.612 -11.20 -6.527 -31.57 -1.22 -10.38 1.327 1.269 -6.406 -15.72 -16.34 -23.01 -22.46 -28.65 -8.344 -12.18
X
10-s
X 10-
5
X 10- 5 X 10- 5 X 10-s X 10- 5 X 10-s X 10- 5 X 10- 5 X 10-5 5 X 10X 10- 5 X 10-s X 10-5
10-s X 10-S X 10- 5 X 10-S X 10-5 X 10- 5 X 10-s X 10-s X 10-s X 10- 5 X 10-s X 10- 5 X 10-s
X
X 10-5
-2.873 1.312 -1.966 -0.8704 -2.222 7.469 -3.595 -4.187 . 10.58 7.87 -6.6909 3.966 8.612 32.42 18.21 77.62 -8.039 20.05 -4.338 -11.01 7.285 31.74 35.00 49.91 42.29 57.69 17.67 24.62
X 10- 9
Intervallo di temperatura li
273-1800 X 10273-1800 9 X 10273-1800 9 273-1800 X 10X 10-9 273-1800 X 10- 9 273-1800 X 10-9 273-1800 9 273-1500 X 10X 10- 9 273-1500 9 X 10· 273-1500 X 10- 9 273-1500 9 X 10- . 273-1800 X 10" 9 273-1800 X 10- 9 273-1300 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 9 X 10273-1000 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10-9 273-1500 X 10-9 273-1500 X 10- 9 273-1500 X 10- 9 273-1500 9
% errore Max. 0.59 1.19 0.72 1.01 0.89 0.67 0.53 0.97 0.59 0.46 0.91 0.99 0.45 0.29 1.46 0.34 0.18 0.40 0.22 1.33 0.83 0.40 0.54 0.25 0.56 0.72 0.54 0.73
Med. 0.34 0.28 0.33 0.26 0.37 0.22 0.24 0.36 0.26 0.18 0.36 0.38 0.24 0.13 0.59 0.20 0.08 0.22 0.08 0.57 0.28 0.12 0.24 0.13 0.21 0.20 0.13 0.17
Fonte: B.G. Kyle, Chemical and Process Thennodynamics, Prentice-Hall, Englewood Cliffs, (NJ) 1984. Con permesso di utilizzo.
· · Fonte: K. Wark, Thermodynamics 4' 1ed McGraw-H·n New 'Il0 rk 1983• p. 783·• Tab. A-4M. Onginariamente pubblicato in Tables of Thermal Properties of Gases, NBS Circ. 9
s64. 55.
646
'·'
647
TABELLAA.3 Proprietà di liquidi, solidi, e cibi comuni (continua)
TABELLAA.3 Proprietà di liquidi, solidi e cibi comuni (a) Liquidi Dati di ebollizione a 1 atm
Sostanza
Ammoniaca
Punto normale di ebollizione °C
-33.3
(b) Solidi (i valori si riferiscono alla temperatura ambiente, se non indicato diversamente)
Calore latente di
vaporizzazione h1u kJ/kg
1357
Proprietà del liquido
Dati di congelamento
di fusione Punto di congelamento°C kJ/kg
-77.7
322.4
hlf
Temp.
•e
-33.3 -20
o -185.9 Argon Benzene 80.2 Salamoia (20% in massa 103.9 di cloruro di sodio)
161.6 394
n-Butano Carbonio, biossido di Etanolo Glicole etilenico Alcool etilico Glicerina Elio Idrogeno Isobutano Petrolio Mercurio Metano
-0.5 -78.4. 78.2 198.1 78.6 179.9 -268.9 -252.8 -11.7 204-293 356.7 -161.5
385.2 230.5 (a O'C) 838.3 800.1 855 974 22.8 445.7 367.1 251 294.7 510.4
-138.5 -56.6 -114.2 -10.8 -156 18.9 -259.2 -160 -24.9 -38.9 -182.2
59.5 105.7
Metanolo Azoto
64.5 -195.8
1100 198.6
-97.7 -210
99.2 25.3
124.8
306.3
-57.5
180.7
-218.8
13.7
-187.7
80.0
Ottano Olio (leggero) Ossigeno Petrolio grezzo Propano
-183
-
-42.1
-
212.7 230-384 427.8
-189.3 5.5 -17.4
-
28 126
-
80.3
25 -185.6 20
20 -0.5
o 109 181.1 108 200.6
-
-
11.4 58.4
25 20 20 20 -268.9 -252.8 -11.7 20 25 -161.5 -100 25 -195.8 -160 20 25 -183 20 -42.1
o Refrigerante-134a
-26.1
216.8
-96.6
-
50
-50 -26.1
o Acqua
100
2257
o.o
25 333.7
o
25
50 75 100
Densità
Calore specifico
p kg/m'
e, kJ/(kg • 'C)
682 665 639 602 1394 879 1150
4.43 4.52 4.60 4.80 1.14 1.72 3.11
601 298 783 1109 789 1261 146.2 70.7 593.8 820 13560 423 301 787 809 596 ·703 910 1141 640 581 529 449 1443 1374 1294 1206 1000 997 988 975 958
2.31 0.59 2.46 2.84 2.84 2.32 22.8 10.0 2.28 2.00 0.139 3.49 5.79 2.55 2.06 2.97 2.10 1.80 1.71 2.0 2.25 2.53 3.13 1.23 1.27 1.34 1.42 4.23 4.18 4.18 4.19 4.22
• T~mperatura di sublimazione (a pressioni al di sotto della pressione di punto triplo di 518 kPa, il biossido di carbonio esiste sotto forma di sohdo o gas. Inoltre, la temperatura di punto di refrigerazione del biossido di carbonio è la temperatura di punto triplo di - 56.5'C).
648
Calore specifico cp kJ/(kg · 'C)
Densità
Calore latente
pkg/m 3
Sostanza
Calore Densità speci!ico e, pkg/~m~'~~--'k~J~/(k~g~/m.::_·'~C~)~
Sostanza
Non metalli
Metalli Alluminio 200K 250K 300K 350K 400K
0.797 0.859 0.902 0.929 0.949 0.973 0.997
2,700
450K 500K Bronzo (76% Cu, 2% Zn, 2%AI) Ottone, giallo (65% Cu, 35% Zn) Rame -173'C -100'C -50'C
8,280
0.400
8,310
0.400
8,900
Ferro Piombo Magnesio Nichel Argento Acciaio, dolce Tungsteno
7,840 11,310 1,730 8,890 10,470 7,830 19,400
0.440 0.235 0.500
0.130
0.920 0.79 0.960 0.653 0.920 0.616 0.800 0.840 0.711 1.017 1.09
2110 1922 2300 2300 1000 2420 2700 2230 2500 2700 800
Ghiaccio 200K 220K 240K 260K 273K Calcare Marmo Legno compensato (Abete Douglas) Gomma (morbida) Gomma (dura) Sabbia Pietra Legno, duro (acero, quercia, ecc.) Legno, dolce (abete, pino, ecc.)
0.254 0.342 0.367 0.381 0.386 0.393 0.403 0.45 0.128 1.000
o•c 27'C 100'C 200'C
Asfalto Mattone, comune Mattone, argilla refrattaria (500'C) Calcestruzzo Argilla Diamante Vetro, finestra Vetro, pyrex Grafite Granito Gesso o intonaco in pannelli
921 1650 2600 545 1100 1150 1520 1500 721 513
1.56 1.71 1.86 2.01 2.11 0.909 0.880 1.21 1.840 2.009 0.800 0.800 1.26 ____1_.3_8_ _ _ __
(e) Cibi
Cibo Mele
Banane
Contenuto
Punto di
d'acqua
congela-
%(massa)
mento'C
84
75 67 Manzo, girello 90 Broccoli Burro 16 Fonnaggio. svizzero 39 80 Ciliegle 74 Pollo 74 Grano, dolce 74 Uova, intere Gelato 63
Calore specifico kJ/(kg • 'C) Sopra I congela-
mento
-0.6
3.65 3.35 3.06 3.86
-10.0 -1.8 -2.8 -0.6 -0.6 5.6
2.15 3.52 3.32 3.32 3.32 2.95
-1.Ì -0.6
-·
congela-
mento
1.90 1.76 1.88 1.97 1.04 1.33 1.85 1.77 1.77 1.77 1.63
Calora latente
I
di tuslone
kJ/kg
261 251 224 301 53 130 267 247 247 247 210
d'acqua
Punto di congela-
%(massa)
mento'C
Contenuto
Cibo Lattuga
Latte, Intero Arance Patate Salmone Gamberetti Spinaci Fragole Pomodori, maturi Tacchino Anguria
95 88
et 76 64 83
93 90 94 64 93
-0.2 -0.6 -0.8 -0.6 -2.2 -2.2 -0.3 -0.8 -0.5 -0.4
Calore specifico kJ/(kg · 'C) Sopra H congela-
Sollo H congela-
mento
mento
4.02 3.79 3.75 3.45 2.98 3.62 3.96 3.86 3.99 2.98 3.96
2.04 1.95 1.94 1.82 1.65 1.89 2.01 1.97 2.02 1.65 2.01
Calore latente di fusione
kJ/kg
317 294 291 261 214 277 311 301 314 214 311
Fonte· I valori sono ottenuti da diversi manuali e altre fonti o sono calcolati. I dati di contenuto d'acqua e punto di congela.n:e~to d:i C!bi sono tratti da ASHRAE: Handbook of Fundamentals, SI version, American Society of Heating, Refrigerating and Air-Cond1t1omng ngmeers, lnc., Manta (GA) 1993, Cap. 30, Tab. 1. Il punto di congelamento è la temperatura a cui Inizia Il congelamento per frutta e verdura e la temperatura media di congelamento per gli altri cibi.
649
.,
TABELLAA.4 Açqua satura: tabella in temperatura (continua)
!'
TABELLAA.4 Açqua satura: tabella in temperatura
Press. Temp. sai. T
•e 0.01 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 85 90 95
Energia interna kJ/kg
Volume specifico m'/kg
Entalpia kJ/kg
p.,
Liquido sat.
Vapore sai.
Liquido sat. Evap.
Vapore Liquido sai. sat. Evap.
kPa
Ot
Uu
lit
llu
0.6113 0.8721 1.2276 1.7051 2.339 3.169 4.246 5.628 7.384 9.593 12.349 15.758 19.940 25.03 31.19 38.58 47.39 57.83 70.14 84.55 Press. sa!.
0.001000 0.001000 0.001000 0.001001 0.001002 0.001003 0.001004 0.001006 0.001008 0.001010 0.001012 0.001015 0.001017 0.001020 0.001023 0.001026 0.001029 0.001033 0.001036 0.001040
206.14 147.12 106.38 77.93 57.79 43.36 32.89 25.22 19.52 15.26 12.03 9.568 7.671 6.197 5.042 4.131 3.407 2.828 2.361 1.982
UJu
o.o
ht
htu
Entropia kJ/(kg • K) Vapore Liquido sat. sat. Evap.
Vapore sat.
ho
S1.1
S/
Sfu
20.97 42.00 62.99 83.95 104.88 125. 78 146.67 167.56 188.44 209.32 230.21 251.11 272.02 292.95 313.90 334.86 355.84 376.85 397.88
2375.3 2361.3 2347.2 2333.1 2319.0 2304.9 2290.8 2276. 7 2262.6 2248.4 2234.2 2219.9 2205.5 2191.1 2176.6 2162.0 2147.4 2132.6 2117.7 2102.7
2375.3 2382.3 2389.2 2396.1 2402.9 2409.8 2416.6 2423.4 2430.1 2436.8 2443.5 2450.1 2456.6 2463.1 2469.6 2475.9 2482.2 2488.4 2494.5 2500.6
0.01 20.98 42.01 62.99 83.96 104.89 125.79 146.68 167.57 188.45 209.33 230.23 251.13 272.06 292.98 313.93 334.91 355.90 376.92 397.96
2501.3 2489.6 2477.7 2465.9 2454.1 2442.3 2430.5 2418.6 2406.7 2394.8 2382.7 2370.7 2358.5 2346.2 2333.8 2321.4 2308.8 2296.0 2283.2 2270.2
2501.4 2510.6 2519.8 2528.9 2538.1 2547.2 2556.3 2565.3 2574.3 2583.2 2592.1 2600.9 2609.6 2618.3 2626.8 2635.3 2643.7 2651.9 2660.1 2668.1
0.000 0.0761 0.1510 0.2245 0.2966 0.3674 0.4369 0.5053 0.5725 0.6387 0.7038 0.7679 0.8312 0.8935 0.9549 1.0155 1.0753 1.1343 1.1925 1.2500
9.1562 8.9496 8.7498 8.5569 8.3706 8.1005 8.0164 7.8478 7.6845 7.5261 7.3725 7.2234 7.0784 6.9375 6.8004 6.6669 6.5369 6.4102 6.2866 6.1659
9.1562 9.0257 8.9008 8.7814 8.6672 8.5580 8.4533 8.3531 8.2570 8.1648 8.0763 7.9913 7.9096 7.8310 7.7553 7.6824 7.6122 7.5445 7.4791 7.4159
418.9,4 440.02 461.14 482.30 503.50 524.74 546.02 567.35 588.74 610.18 631.68 653.24 674.87 696.56 718.33 740.17 762.09 784.10 806.19 828.37
2087.6 2072.3 2057.0 2041.4 2025.8 2009.9 1993.9 1977.7 1961.3 1944.7 1927.9 1910.8 1893.5 1876.0 1858.1 1840.0 1821.6 1802.9 1783.8 1764.4
2506.5 2512.4 2518.1 2523.7 2529.3 2534.6 2539.9 2545.0 2550.0 2554.9 2559.5 2564.1 2568.4 2572.5 2576.5 2580.2 2583.7 2587.0 2590.0 2592.8
419.04 440.15 461.30 482.48 503.71 524.99 546.31 567.69 589.13 610.63 632.20 653.84 675.55 697.34 719.21 741.17 763.22 785.37 807.62 829.98
2257.0 2243.7 2230.2 2216.5 2202.6 2188.5 2174.2 2159.6 2144.7 2129.6 2114.3 2098.6 2082.6 2066.2 2049.5 2032.4 2015.0 1997.1 1978.8 1960.0
2676.1 2683.8 2691.5 2699.0 2706.3 2713.5 2720.5 2727.3 2733.9 2740.3 2746.5 2752.4 2758.1 2763.5 2768.7 2773.6 2778.2 2782.4 2786.4 2790.0.
1.3069 1.3630 1.4185 1.4734 1.5276 1.5813 1.6344 1.6870 1.7391 1.7907 1.8418 1.8925 1.9427 1.9925 2.0419 2.0909 2.1396 2.1879 2.2359 2.2835
6.0480 5.9328 5.8202 5.7100 5.6020 5.4962 5.3925 5.2907 5.1908 5.0926 4.9960 4.9010 4.8075 4.7153 4.6244 4.5347 4.4461 4.3586 4.2720 4.1863
7.3549 7.2958 7.2387 7.1833 7.1296 7.0775 7.0269 6.9777 6.9299 6.8833 6.8379 6.7935 6. 7502 6.7078 6.6663 6.6256 6.5857 6.5465 6.5079 6.4698
MPa
100 105 110 115 120 125 130 135 140 145 150 155 160 165 170 175 180 185 190 195
650
0.10133 0.12082 0.14327 0.16906 0.19853 0.2321 0.2701 0.3130 0.3613 0.4154 0.4758 0.5431 0.6178 0.7005 0.7917 0.8920 1.0021 1.1227 1.2544 1.3978
0.001044 0.001048 0.001052 0.001056 0.001060 0.001065 0.001070 0.001075 0.001080 0.001085 0.001091 0.001096 0.001102 0.001108 0.001114 0.001121 0.001127 0.001134 0.001141 0.001149
1.6729 1.4194 1.2102 1.0366 0.8919 0.7706 0.6685 0.5822 0.5089 0.4463 0.3928 0.3468 0.3071 0.2727 0.2428 0.2168 0.19405 0.17409 0.15654 0.14105
Press. Temp. sai. T p•• •e MPa
Liquido sai.
Vapore sai.
Ut
Uo
200 205 210 215 220 225 230 235 240 245 250 . 255 260 265 270 275 280 285 290 295 300 305 310 315 320 330 340 350 360 370 374.14
0.001157 0.001164 0.001173 0.001181 0.001190 0.001199 0.001209 0.001219 0.001229 0.001240 0.001251 0.001263 0.001276 0.001289 0.001302 0.001317 0.001332 0.001348 0.001366 0.001384 0.001404 0.001425 0.001447 0.001472 0.001499 0.001561 0.001638 0.001740 0.001893 0.002213 0.003155
1.5538 1.7230 1.9062 2.104 2.318 2.548 2.795 3.060 3.344 3.648 3.973 4.319 4.688 5.081 5.499 5.942 6.412 6.909 7.436 7.993 8.581 é.202 9.856 10.547 11.274 12.845 14.586 16.513 18.651 21.03 22.09
0.12736 0.11521 0.10441 0.09479 0.08619 0.07849 0.07158 0.06537 0.05976 0.05471 0.05013 0.04598 0.04221 0.03877 0.03564 0.03279 0.03017 0.02777 0.02557 0.02354 0.02167 0.019948 0.018350 0.016867 0.015488 0.012996 0.010797 0.008813 0.006945 0.004925 0.003155
Liquido sat. Evap.
Vapore Liquido sai. sai. Evap.
UJ
Uu
850.65 873.04 895.53 918.14 940.87 963.73 986.74 1009.89 1033.21 1056.71 1080.39 1104.28 1128.39 1152.74 1177.36 1202.25 1227.46 1253.00 1278.92 1305.2 1332.0 1359.3 1387.1 1415.5 1444.6 1505.3 1570.3 1641.9 1725.2 1844.0 2029.6
Ufu
1744.7 1724.5 1703.9 1682.9 1661.5 1639.6 1617.2 1594.2 1570.8 1546.7 1522.0 1596.7 1470.6 1443.9 1416.3 1387.9 1358.7 1328.4 1297.1 1264.7 1231.0 1195.9 1159.4 1121.1 1080.9 993.7 894.3 776.6 626.3 384.5
o
2595.3 2597.5 2599.5 2601.1 2602.4 2603.3 2603.9 2604.1 2604.0 2603.4 2602.4 2600.9 2599.0 2596.6 2593.7 2590.2 2586.1 2581.4 2576.0 2569.9 2563.0 2555.2 2546.4 2536.6 2525.5 2498.9 2464.6 2418.4 2351.5 2228.5 2029.6
Entropia kJ/(kg • K)
Entalpia kJ/kg
Energia Interna kJ/kg
Volume specifico m'/kg
hi
852.45 875.04 897.76 920.62 943.62 966.78 990.12 1013.62 1037.32 1061.23 1085.36 1109.73 1134.37 1159.28 1184.51 1210.07 1235.99 1262.31 1289.07 1316.3 1344.0 1372.4 1401.3 1431.0 1461.5 1525.3 1594.2 1670.6 1760.5 1890.5 2099.3
h1u
1940.7 1921.0 1900.7 1879.9 1858.5 1836.5 1813.8 1790.5 1766.5 1741.7 1716.2 1689.8 1662.5 1634.4 1605.2 1574.9 1543.6 1511.0 1477.1 1441.8 1404.9 1366.4 1326.0 1283.5 1238.6 1140.6 1027.9 893.4 720.3 441.6
o
Vapore Liquido sai. sai. Evap.
Vapore sai.
h,_,
Su
2793.2 2796.0 2798.5 2800.5 2802.1 2803.3 2804.0 2804.2 2803.8 2803.0 2801.5 2799.5 2796.9 2793.6 2789.7 2785.0 2779.6 2773.3 2766.2 2758.1 2749.0 2738.7 2727.3 2714.5 2700.1 2665.9 2622.0 2563.9 2481.0 2332.1 2099.3
SJ
2.3309 2.3780 2.4248 2.4714 2.5178 2.5639 2.6099 2:6558 2.7015 2.7472 2.7927 2.8383 2.8838 2.9294 2.9751 3.0208 3.0668 3.1130 3.1594 3.2062 3.2534 3.3010 3.3493 3.3982 3.4480 3.5507 3.6594 3. 7777 3.9147 4.1106 4.4298
Sfo
4.1014 4.0172 3.9337 3.8507 3.7683 3.6863 3.6047 ;J.5233 3.4422 3.3612 3.2802 3.1992 3.1181 3.0368 2.9551 2.8730 2.7903 2.7070 2.6227 2.5375 2.4511 2.3633 2.2737 2.1821 2.0882 1.8909 1.6763 1.4335 1.1379 0.6865
o
6.4323 6.3952 6.3585 6.3221 6.2861 6.2503 6.2146 6.1791 6.1437 6.1083 6.0730 6.0375 6.0019 5.9662 5.9301 5.8938 5.8571 5.8199 5.7821 5.7437 5.7045 5.6643 5.6230 5.5804 5.5362 5.4417 5.3357 5.2112 5.0526 4.7971 4.4298
Fonte per le tabelle da A.4 fino ad A.6: J.H. Keenan, F.G. Keyes, P.G. Hill e J.G. Moore, Sleam Tab/es, SI Units, Wiley, New York 1978.
651
TABELLAA.5 Acqua satura: tabella in pressione (co11tit111a)
TABELLAA.5 Acqua satura: tabella in pressione
~~~~~~~~~~~~-
Press. Temp. sat.
kPa
0.6113 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 7.5 10 15 20 25 30 40 50 75
[C
Volume specifico m'/kg Liquido sat. U1
0.01 6.98 13.03 17.50 21.08 24.08 28.96 32.88 40.29 45.81 53.97 60.06 64.97 69.10 75.87 81.33 91.78
0.001000 0.001000 0.001001 0.001001 0.001002 0.001003 0.001004 0.001005 0.001008 0.001010 0.001014 0.001017 0.001020 0.001022 0.001027 0.001030 0.001037
99.63 105.99 111.37 116.06 120.23 124.00 127.44 130.60 133.55 136.30 138.88 141.32 143.63 147.93 151.86 155.48 158.85 162.01 164.97 167.78 170.43 172.96 175.38 177.69 179.91 184.09 187.99 191.64
0.001043 0.001048 0.001053 0.001057 0.001061 0.001064 0.001067 0.001070 0.001073 0.001076 0.001079 0.001081 0.001084 0.001088 0.001093 0.001097 0.001101 0.001104 0.001108 0.001112 0.001115 0.001118 0.001121 0.001124 0.001127 0.001133 0.001139 0.001144
Energia interna kJ/kg
Entalpia kJ/kg
Entropia kJ/(kg • K)
Vapore sat.
Liquido sat. Evap.
Vapore Liquido sa!. sat. Evap.
Vapore Liquido E sat. sat. vap.
Vapore sat.
Uo
U/
U1.,i
hl)
Su
206.14 129.21 87.98 67.00 54.25 45.67 34.80 28.19 19.24 14.67 10.02 7.649 6.204 5.229 3.993 3.240 2.217
Ufu
lz1
hto
O.DO 29.30 54.71 73.48 88.48 101.04 121.45 137.81 168.78 191.82 225.92 251.38 271.90 289.20 317.53 340.44 384.31
2375.3 2355.7 2338.6 2326.0 2315.9 2307.5 2293.7 2282.7 2261.7 2246.1 2222.8 2205.4 2191.2 2179.2 2159.5 2143.4 2112.4
2375.3 2385.0 2393.3 2399.5 2404.4 2408.5 2415.2 2420.5 2430.5 2437.9 2448.7 2456.7 2463.1 2468.4 2477.0 2483.9 2496.7
13.0.1 29.30 54.71 73.48 88.49 101.05 121.46 137.82 168.79 191.83 225.94 251.40 271.93 289.23 317.58 340.49 384.39
2501.3 2484.9 2470.6 2460.0 2451.6 2444.5 2432.9 2423.7 2406.0 2392.8 2373.1 2358.3 2346.3 2336.1 2319.2 2305.4 2278.6
417.36 444.19 466.94 486.80 504.49 520.47 535.10 548.59 561.15 572.90 583.95 594.40 604.31 622.77 639.68 655.32 669.90 683.56 696.44 708.64 720.22 731.27 741.83 751.95 761.68 780.09 797.29 813.44
2088.7 2069.3 2052.7 2038.1 2025.0 2013.1 2002.1 1991.9 1982.4 1973.5 1965.0 1956.9 1949.3 1934.9 1921.6 1909.2 1897.5 1886.5 1876.1 1866.1 1856.6 1847.4 1838.6 1830.2 1822.0 1806.3 1791.5 1777.5
2506.1 2513.5 2519.7 2524.9 2529.5 2533.6 2537.2 2540.5 2543.6 2546.4 2548.9 2551.3 2553.6 2557.6 2561.2 2564.5 2567.4 2570.1 2572.5 2574.7 2576.8 2578.7 2580.5 2582.1 2583.6 2586.4 2588.8 2591.0
417.46 444.32 467.11 486.99 504.70 520.72 535.37 548.89 561.47 573.25 584.33 594.81 604.74 623.25 640.23 665.93 670.56 684.28 697.22 709.47 721.11 732.22 742.83 753.02 762.81 781.34 798.65 814.93
2258.0 2241.0 2226.5 2213.6 2201.9 2191.3 2181.5 2172.4 2163.8 2155.8 2148.1 2140.8 2133.8 2120.7 2108.5 2097 :O 2086.3 2076.0 2066.3 2057.0 2048.0 2039.4 2031.1 2023.1 2015.3 2000.4 1986.2 1972.7
2501.4 2514.2 2525.3 2533.5 2540.0 2545.5 2554.4 2561.5 2574.8 2584. 7 2599.1 2609.7 2618.2 2625.3 2636.8 2645.9 2663.0
S/
SJo
0.0000 9.1562 9.1562 0.1059 8.8697 8.9756 0.1957 8.6322 8.8279 0.2607 8.4629 8.7237 0.3120 8.3311 8.6432 0.3545 8.2231 8.5776 0.4226 8.0520 8.4746 0.4764 7.9187 8.3951 0.5764 7.6750 8.2515 0.6493 7.5009 8.1502 0.7549 7.2536 8.0085 0.8320 7.0766 7.9085 0.8931 6.9383 7.8314 0.9439 9.8247 7.7686 1.0259 6.6441 7.6700 1.0910 6.5029 7.5939 1.2130 6.2434 7.4564
Press. MPa
0.100 0.125 0.150 0.175 0.200 0.225 0.250 0.275 0.300 0.325 0.350 0.375 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60 0.65 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 0.95 1.00 1.10 1.20 1.30
652
1.6940 1.3749 1.1593 1.0036 0.8857 0.7933 0.7187 0.6573 0.6058 0.5620 0.5243 0.4914 0.4625 0.4140 0.3749 0.3427 0.3157 0.2927 0.2729 0.2556 0.2404 0.2270 0.2150 0.2042 0.19444 0.17753 0.16333 0.15125
2675.5 1.3026 2685.4 1.3740 2693.6 1.4336 . 2700.6 1.4849 2706.7 1.5301 2712.1 1.5706 2716.9 1.6072 2721.3 1.6408 2725.3 1.6718 2729.0 1.7006 2732.4 1.7275 2735.6 1.7528 2738.6 1.77q6 2743.9 1.8207 2748.7 1.8607 2753.0 1.8973 2756.8 1.9312 2760.3 1.9627 2763.5 1.9922 2766.4 2.0200 2769.1 2.0462 2771.6 2.0710 2773.9 2.0946 2776.1 2.1172 2778.1 2.1387 2781.7 2.1792 2784.8 2.2166 2787.6 2.2515
6.0568 5.9104 5.7897 5.6868 5.5970 5.5173 5.4455 5.3801 5.3201 5.2646 5.2130 5.1647 5.1193 5.0359 4.9606 4.8920 4.8288 4.7703 4.7158 4.6647 4.6166 4.5711 4.5280 4.4869 4.4478 4.3744 4.3067 4.2438
7.3594 7.2844 7.2233 7.1717 7.1271 7.0878 7.0527 7.0209 6.9919 6.9652 6.9405 6.9175 6.8959 6.8565 6.8213 6.7893 6.7600 6.7331 6.7080 6.6847 6.6628 6.6421 6.6226 6.6041 6.5865 6.5536 6.5233 6.4953
!:rP·
Press. T. P MPa
Volume specifico m'/kg Liquido Vapore sat. sat.
oc'"'
Liquido sat. Evap.
Vapore Liquido sa!. sa!. Evap.
Vapore Liquido . sat. sa!. Evap.
Vapore sat.
U/
llfu
llu
h1u
hu
Su
828.70 843.16 876.46 906.44 933.83 959.11 1004.78 1045.43 1082.31 1147.81 1205.44 1257.55 1305.57 1350.51 1393.04 1433.7 1473.0 1511.1 1548.6 1585.6 1622.7 1660.2 1698.9 1739.9 1785.6 1842.1 1961.9 2029.6
1764.1 1751.3 1721.4 1693.8 1668.2 1644.0 1599.3 1558.3 1520.0 1449.3 1384.3 1323.0 1264.2 1207.3 1151.4 1096.0 1040.7 985.0 928.2 869.8 809.0 744.8 675.4 598.1 507.5 388.5 125.2
2592.8 830.30 2594.5 844.89 2597.8 878.50 2600.3 908.79 2602.0 936.49 2603.1 962.11 2604.1 1008.42 2603.7 1049.75 2602.3 1087.31 2597.1 1154.23 2589.7 1213.35 2580.5 1267.00 2569.8 1316.64 2557.8 1363.26 2544.4 1407.56 2529.8 1450.1 2513.7 1491.3 2496.1 1531.5 2476.8 1571.1 2455.5 1610.5 2431.7 1650.1 2405.0 1690.3 2374.3 1732.0 2338.1 1776.5 2293.0 1826.3 2230.6 1888.4 2087.1 2022.2 2029.6 2099.3
1959.7 1947.3 1917.9 1890.7 1865.2 1841.0 1795.7 1753.7 1714.1 1640.1 1571.0 1505.1 1441.3 1378.9 1317.1 1255.5 1193.3 1130.7 1066.5 1000.0 930.6 856.9 777.1 688.0 583.4 446.2 143.4
2790.0' 2792.2 2796.4 2'Mi9.5 2801.7 2803.1 2804.2 2803.4 2801.4 2794.3 2784.3 2772.1 2758.0 2742.1 2724.7 2705.6 2684.9 2662.2 2637.6 2610.5 2580.6 2547.2 2509.1 2464.5 2409.7 2334.6 2165.6 2099.3
~~~~~~~w~~~~u~"~~~~-'--~~~-
1.40 1.50 1.75 2.00 2.25 2.5 3.0 3.5 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 22.09
195.07 198.32 205.76 212.42 218.45 223.99 233.90 242.60 250.40 263.99 275.64 285.88 295.06 303.40 311.06 318.15 324.75 330.93 336.75 342.24 347.44 352.37 357.06 361.54 365.81 369.89 373.80 374.14
0.001149 0.001154 0.001166 0.001177 0.001187 0.001197 0.001217 0.001235 0.001252 0.001286 0.001319 0.001351 0.001384 0.001418 0.001452 0.001489 0.001527 0.001567 0.001611 0.001658 0.001711 0.001770 0.001840 0.001924 0.002036 0.002207 0.002742 0.003155
0.14084 0.13177 0.11349 0.09963 0.08875 0.07998 0.06668 0.05707 0.04978 0.03944 0.03244 0.027437 0.02352 0.02048 0.018026 0.015987 0.014263 0.012780 0.011485 0.010337 0.009306 0.008364 0.007489 0.. 006657 0.005834 0.004952 0.003568 0.003155
Entropia kJ/(kg · K)
Entalpia kJ/kg
Energia interna kJ/kg
o
h1
o
Sf
2.2842 2.3150 2.3851 2.4474 2.5035 2.5547 2.6457 2.7253 2.7964 2.9202 3.0267 3.1211 3.2068 3.2858 3.3596 3.4295 3.4962 3.5606 3.6232 3.6848 3.7461 3.8079 3.8715 3.9388 4.0139 4.1075 4.3110 4.4298
s1u
4.1850 4.1298 4.0044 3.8935 3.7937 3.7028 3.5412 3.4000 3.2737 3.0532 2.8625 2.6922 2.5364 2.3915 2.2544 2.1233 1.9962 1.8718 1.7485 1.6249 1.4994 1.3698 1.2329 1.0839 0.9130 0.6938 0.2216
o
6.4693 6.4448 6.3896 6.3409 6.2972 6.2575 6.1869 6.1253 6.0701 5.9734 5.8892 5.8133 5.7432 5.6722 5.6141 5.5527 5.4924 5.4323 5.3717 5.3098 5.2455 5.1777 5.1044 5.0228 4.9269 4.8013 4.5327 4.4298
653
TABELLAA.6 Acqua surriscaldata (continua)
TABELLAA.6 Acqua surriscaldata T
·e
o
kJ/kg
m'/kg
h kJ/kg
kJ/(kg • K
m'/kg
50 100 150 200 250 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
2437.9 2443.9 2515.5 2587.9 2661.3 2736.0 2812.1 2968.9 3132.3 3302.5 3479.6 3663.8 3855.0 4053.0 4257.5 4467.9 4683.7
14.674 14.869 17.196 19.512 21.825 24.136 26.445 31.063 35.679 40.295 44.911 49.526 54.141 58.757 63.372 67.987 72.602
2584.7 2592.6 2687.5 2783.0 2879.5 2977.3 3076.5 3279.6 3489.1 3705.4 3928.7 4159.0 4396.4 4640.6 4891.2 5147.8 5409.7
8.1502 8.1749 8.4479 8.6882 8.9038 9.1002 9.2813 9.8077 9.8978 10.1608 10.4028 10.6281 10.8396 11.0393 11.2287 11.4091 11.5811
2529.5 2576.9 2654.4 2731.2 2808.6 2966.7 3130.8 3301.4 3478.8 3663.1 3854.5 4052.5 4257.0 4467.5 4683.2
0.8857 0.9596 1.0803 1.1968 1.3162 1.5493 1.7814 2.013 2.244 2.475 2.705 2.937 3.168 3.399 3.630
2706.7 2768.8 2870.5 2971.0 3071.8 3276.6 3487.1 3704.0 3927.6 4158.2 4395.8 4640.0 4890.7 5147.5 5409.3
0.3749 0.4249 0.4744' 0.5226 0.5701 0.6173 0.7109 0.8041 0.8969 0.9896 1.0822 1.1747 1.2672 1.3596 1.4521
2561.2 2642.9 2723.5 2802.9 2882.6 2963.2 3128.4 •3299.6 3477.5 3662.1 3853.6 4051.8 4256.3 4466.8 4682.5
2748.7 2855.4 2960.7 3064.2 3167.7 3271.9 3483.9 3701.7 3925.9 4158.9 4394.7 4639.1 4889.9 5146.6 5408.6
kJ/kg
kJ/(kg • K)
2645.9
7.5939
1.6940
2506.1
2675.5
7.3594
3.418 3,889 4.358 4.820 5.284 6.209 7.134 8.057 8.981 9.904 10.828 11.751 12.674 13.597 14.521
2511.6 2585.6 2659.9 :?,735.0 2811.3 2968.5 3132.0 3302.2 3479.4 3663.6 3854.9 4052.9 4257.4 4467.8 4683.6
2682.5 2780.1 2877.7 2976.0 3075.5 3278.9 3488.7 3705.1 3928.5 4158.9 4396.3 4640.5 4891.1 5147.7 5409.6
7.6947 7.9401 8.1580 8.3556 8.5373 8.8642 9.1546 9.4178 9.6599 9.8852 10.0967 10.2964 10.4859 10.6662 10.8382
·1.6958 1.9364 2.172 2.406 2.639 3.103 3.565 4.028 4.490 4.952 5.414 5.875 6.337 6.799 7.260
2506.7 2582.8 2658.1 2733.7 2810.4 2967.9 3131.6 3301.9 3479.2 3663.5 3854.8 4052.8 4257.3 4467.7 4683.5
2676.2 2776.4 2875.3 2974.3 3074.3 3278.2 3488.1 3704.4 3928.2 4158.6 4396.1 4640.3 4891.0 5147.6 5409.5
7.3614 7.6134 7.8343 8.0333 8.2158 8.5435 8.8342 9.0976 9.3398 9.5652 9.7767 9.9764 10.1659 10.3463 10.5183
0.6058 0.6339 0.7163 0.7964 0.8753 1.0315 1.1867 1.3414 1.4957 1.6499 1.8041 1.9581 2.1121 2.2661 2.4201
2543.6 2570.8 2650.7 2728.7 2806.7 2965.6 3130.0 3300.8 3478.4 3662.9 3854.2 4052.3 4256.8 4467.2 4683.0
2725.3 2761.0 2865.6 2967.6 3069.3 3275.0 3486.0 3703.2 3927.1 4157.8 4395.4 4639.7 4890.4 5147.1 5409.0
6.9919 7.0778 7.3115 7.5166 7.7022 8.0330 8.3251 8.5892 8.8319 9.0576 9.2692 9.4690 9.6585 9.8389 10.0110
I
p = 0.40 MPa (143.63°C) 0.4625 0.4708 0.5342 0.5951 0.6548 0.7726 0.8893 1.0055 1.1215 1.2372 1.3529 1.4685 1.5840 1.6996 1.8151
0.3157 0.3520 0.3938 0.4344 0.4742 0.5137 0.5920 0.6697 0.7472 0.8245 0.9017 0.9788 1.0559 1.1330 1.2101
2567.4 2638.9 2720.9 2801.0 2881.2 2962.1 3127.6 3299.1 3477.0 3661.8 3853.4 4051.5 4256.1 4466.5 4682.3
2756.8 2850.1 2957.2 3061.6 3165.7 3270.3 3482.8 3700.9 3925.3 4156.5 4394.4 4638.8 4889.6 5146.3 5408.3
• La temperatura tra parentesi è la temperatura di saturazione a una data pressione. t Proprietà del vapore saturo a una data pressione.
6.7600 6.9665 7.1816 7.3724 7.5464 7.7079 8.0021 8.2674 8.5107 8.7367 8.9486 9.1485 9.3381 9.5185 9.6906
2553.6 2738.6 2564.5 2752.8 2646.8 2860.5 2964.2 2726.1 2804.8 3066.8 2964.4 3273.4 3129.2 3484.9 3300.2 3702.4 3477.9 3926.5 3662.4 4157.3 3853.9 4395.1 4052.0 4639.4 4256.5 4890.2 4467.0 ·5146.8 4682.8 5408.8
6.8959 6.9299 7.1706 7.3789 7.5662 7.8985 8.1913 8.4558 8.6987 8.9244 9.1362 9.3360 9.5256 9.7060 9.8780
p = 0.80 MPa (170.43'C) 0.2404 0.2608 0.2931 0.3241 0.3544 0.3843 0.4433 0.5018 0.5601 0.6181 0.6761 0.7340 0.7919 0.8497 0.9076
2576.8 2630.6 2715.5 2797.2 2878.2 2959.7 3126.0 3297.9 3476.2 3661.1 3852.8 4051.0 4255.6 4466.1 4681.8
2769.1 2839.3 2950.0 3056.5 3161.7 3267.1 3480.6 3699.4 3924.2 4155.6 4393.7 4638.2 4889.1 5145.9 5407.9
6.6628 6.8158 7.0384 7.2328 7.4089 7.5716 7.8673 8.1333 8.3770 8.6033 8.8153 9.0153 9.2050 9.3855 9.5575
u kJ/kg
o m'/kg
•e
h
s
kJ/kg
kJ/(kg • K)
o m'/kg
P = 1.00 MPa (179.91'C) ___
p = 0.1 O MPa (99.63'C)
p = 0.60 MPa (158.85'C) 6.8213 7.0592 7.2709 7.4599 7.6329 7.7938 8.0873 7.3522 8.5952 8.8211 9.0329 9.2328 9.4224 9.6029 9.7749
kJ/kg
2483.9
p = 0.50 MPa (151.86'C) Sat. 200 250 300 350 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
I m'/kg
I
p = 0.30 MPa (133.55'C)
7.1272 7.2795 7.5066 7.7086 7.8926 8.2218 8.5133 8.7770 9.0194 9.2449 9.4566 9.6563 9.8458 10.0262 10.1982
T
h kJ/(kg • K)
3.240
p = 0.20 MPa (120.23'C) Sat. 150 200 250 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
h kJ/kg
p = 0.05 MPa (81.33'C)
p = 0.01 MPa (45.81"C)' Sat.t
kJ/kg
Sat. 200 . 250 300 350 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.19444 0.2060 0.2327 0.2579 0.2825 0.3066 0.3541 0.4011 0.4478 0.4943 0.5407 0.5871 0.6335 0.6798 0.7261
2583.6 2621.9 2709.9 2793.2 2875.2 2957.3 3124.4 3296.8 3475.3 3660.4 3852.2 4050.5 4255.1 4465.6 4681.3
2778.1 2827.9 2942.6 3051.2 3157.7 3263.9 3478.5 3697.9 3923.1 4154.7 4392.9 4637.6 4888.6 5145.4 5407.4
Il
kJ/kg
Sat. 225 250 300 350 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.12380 0.13287 0.14184 0.15862 0.17456 0.19005 0.2203 0.2500 0.2794 0.3086 0.3377 0.3668 0.3958 0.4248 0.4538
Sat. 225 250 300 350 400 450 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.07998 0.08027 0.08700 0.09890 0.10976 0.12010 0.13014 0.13993 0.15930 0.17832 0.19716 0.21590 0.2346 0.2532 0.2718 0.2905
p
6.5865 6.6940 6.9247 7.1229 7.3011 7.4651 7.7622 8.0290 8.2731 8.4996 8.7118 8.9119 9.1017 9.2822 9.4543
0.16333 0.16930 0.19234 0.2138 0.2345 0.2548 0.2946 0.3339 0.3729 0.4118 0.4505 0.4892 0.5278 0.5665 0.6051
6.4218 6.5518 6.6732 6.8844 7,0694 7.2374 7.5390 7.8080 8.0535 8.2808 8.4935 8.6938 8.8837 9.0643 9.2364
0.11042 0.11673 0.12497 0.14021 0.15457 0.16847 0.19550 0.2220 0.2482 0.2742 0.3001 0.3260 0.3518 0.3776 0.4034
6.2575 6.2639 6.4085 6.6438 6.8403 7.0148 7,1746 7.3234 7.5960 7.8435 8.0720 8.2853 8.4861 8.6762 8.8569 9.0291
0.06668
2794.0 2857.3 2919.2 3034.8 3145.4 3254.2 3472.0 3693.2 3919.7 4152.1 4390.8 4635.8 4887.0 5143.9 5406.0
2588.8 2612.8 2704.2 2789.2 2872.2 2954.9 3122.8 3295.6 3474.4 3659.7 3851.6 4050.0 4254.6 4465.1 4680.9
2803.1 2806.3 2880.1 3008.8 3126.3 3239.3 3350.8 3462.1 3686.3 3914.5 4148.2 4387.6 4633.1 4684.6 5141.7 5404.0
kJ/(kg • K)
2784.8 2815.9 2935.0 3045.8 3153.6 3260.7 3476.3 3696.3 3922.0 4153.8 4392.2 4637.0 4888.0 5144.9 5407.0
2598.4 2636.6 2686.0 2776.9 2863.0 2947.7 3117.9 3292.1 3471.8 3657.6 3849.9 4048.5 4253.2 4463.7 4679.5
2797.1 2846.7 2911.0 3029.2 3141.2 3250.9 3469.8 3691.7 3918.5 4151.2 4390.1 4635.2 4886.4 5143.4 5405.6
p
6.5233 6.5898 6.8294 7.0317 7.2121 7.3774 7.6759 7.9435 8.1881 8.4148 8.6272 8.8274 9.0172 9.1977 9.3698
0.14084 0.14302 0.16350 0.18228 0.2003 0.2178 0.2521 0.2860 0.3195 0.3528 0.3861 0.4192 0.4524 0.4855 0.5186
6.3794 6.4808 6.6066 6.8226 7.0100 7.1794 7.4825 7.7523 7.9983 8.2258 8.4386 8.6391 8.8290 9.0096 9.1818
0.07058 0.08114 0.09053 0.09936 0.10787 0.11619 0.13243 0.14838 0.16414 0.17980 0.19541 0.21098 0.22652 0.24206
2644.0 2750.1 2843.7 2932.8 3020.4 3108.0 3285.0 3466.5 3653.5 3846.5 4045.4 4250.3 4460.9 4676.6
2804.2 2855.8 2993.5 3115.3 3230.9 3344.0 3456.5 3682.3 3911.7 4145.9 4385.9 4631.6 4883.3 5140.5 5402.8
6.1869 6.2872 6.5390 6.7428 6.9212 7.0834 7.2338 7.5085 7.7571 7.9862 8.1999 8.4009 8.5912 8.7720 8.9442
h kJ/kg
s kJ/(kg · K)
= 1.40 MPa (195.07'C) 2592.8 2603.1 2698.3 2785.2 2869.2 2952.5 3121.1 3294.4 3473.6 3659.0 3851.1 4049.5 4254.1 4464.7 4680.4
2790.0 2803.3 2927.2 3040.4 3149.5 3257.5 3474.1 3694.8 3920.8 4153.0 4391.5 4636.4 4887.5 5144.4 5406.5
6.4693 6.4975 6.7467 6.9534 7.1360 7.3026 7.6027 7.8710 8.1160 8.3431 8.5556 8.7559 8.9457 9.1262 9.2984
p = 2.00 MPa (212.42'C) 0.09963 0.10377 0.11144 0.12547 0.13857 0.15120 0.17568 0.19960 0.2232 0.2467 0.2700 0.2933 0.3166 0.3398 0.3631
2600.3 2628.3 2679.6 2772.6 2859.8 2945.2 3116.2 3290.9 3470.9 3657.0 3849.3 4048.0 4252.7 4463.3 4679.0
2799.5 2835.8 2902.5 3023.5 3137.0 3247.6 3467.6 3690.1 3917.4 4150.3 4389.4 4634.6 4885.9 5142.9 5405.1
6.3409 6.4147 6.5453 6.7664 6.9563 7.1271 7.4317 7.7024 7.9487 8.1765 8.3895 8.5901 8.7800 8.9607 9.1329
p ".' 3.50 MPa (242.60'C)
p = 3.00 MPa (233.90'C) 2604.1
u kJ/kg
o m'/kg
p = 1.80 MPa (207.15'C)
= 2.50 MPa (223.99'C) 2603.1 2805.6 2662.6 2761.6 2851.9 2939.1 3025.5 3112.1 3288.0 3468.7 3655.3 3847.9 4046.7 4251.5 4462.1 4677.8
s
p = 1.20 MPa (187.99'C)
p = 1.60 MPa (201.41 'C) 2596.0 2644.7 2692.3 2781.1 2866.1 2950.1 3119.5 3293.3 3472.7 3658.3 3850.5 4049.0 4253.7 4464.2 4679.9
h kJ/kg
0.05707
2603.7
2803.4
6.1253
0.05872 0.06842 0.07678 0.08453 0.09196 0.09918 0.11324 0.12699 0.14056 0.15402 0.16743 0.18060 0.19415 0.20749
2623.7 2738.0 2835.3 2926.4 3015.3 3103.0 3282.1 3464.3 3651.8 3845.0 4044.1 4249.2 4459.8 4675.5
2829.2 2977.5 3104.0 3222.3 3337.2 3450.9 3678.4 3908.8 4143.7 4384.1 4630.1 4881.9 5139.3 5401.7
6.1749 6.4461 6.6579 6.8405 7.0052 7.1572 7.4339 7.6837 7.9134 8.1276 8.3288 8.5192 8.7000 8.8723
655
TABELLAA.6 Acqua surriscaldata (continua)
TABELLAA.6 Acqua surriscaldata (continua) T
·e
o
Il
kJ/kg
m'ikg
p Sat. 275 300 350 400 450 500 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.04978 0.05457 0.05884 0.06645 0.07341 0.08002 0.08643 0.09885 0.11095 0.12287 0.13469 0.14645 0.15817 0.16987 0.18156
Sat. 300 350 400 450 500 550 600 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.03244 0.03616 0.04223 0.04739 0.05214 0.05665 0.06101 0.06525 0.07352 0.08160 0.08958 0.09749 0.10536 0.11321 0.12106
Sat. 325 350 400 450 500 550 600 650 700 800 900 1000 1100 1200 1300
0.02048 0.02327 0.02580 0.02993 0.03350 0.03677 0.03987 0.04285 0.04574 0.04857 0.05409 0.05950 0.06485 0.07016 0.07544 0.08072
p
h kJ/kg
s
o
= 4.o MPa (250.40°C) 2602.3 2667.9 2725.3 2826.7 2919.9 3010.2 3099.5 3279.1 3462.1 3650.0 3843.6 4042.9 4248.0 4458.6 4674.3
2801.4 2886.2 2960.7 3092.5 3213.6 3330.3 3445.3 3674.4 3905.9 4141.5 4382.3 4628.7 4880.6 5138.1 5400.5
0.04406 0.04730 0.05135 0.05840 0.06475 0.07074 0.07651 0.08765 0.09847 0.10911 0.11965 0.13013 0.14056 0.15098 0.16139
2784.3 2884.2 3043.0 3177.2 3301.8 3422.2 3540.6 3658.4 3894.2 4132.7 4375.3 4622.7 4875.4 5133.3 5396.0
5.8892 6.0674 6.3335 6.5408 6.7193 6.8803 7.0288 7.1677 7.4234 7.6566 7.8727 8.0751 8.2661 8.4474 8.6199
0.02737 0.02947 0.03524 0.03993 0.04416 0.04814 0.05195 0.05565 0.06283 0.06981 0.07669 0.08350 0.09027 0.09703 0.10377
5.6772 5.8712 6.0361 6.2854 6.4844 6.6576 6.8142 6.9589 7.0943 7.2221 7.4596 7.6783 7.8821 8.0740 8.2556 8.4284
0.018026 0.019861 0.02242 0.02641 0.02975 0.03279 0.03564 0.03837 0.04101 0.04358 0.04859 0.05349 0.05832 0.06312 0.06789 0.07265
p
2557.8 2646.6 2724.4 2848.4 2955.2 3055.2 3152.2 3248.1 3343.6 3439.3 3632.5 3829.2 4030.3 4236.3 4447.2 4662.7
2742.1 2856.0 2956.6 3117.8 3256.6 3386.1 3511.0 3633.7 3755.3 3876.5 4119.3 4364.8 4614.0 4867.7 5126.2 5389.2
s
o
Il
kJ/(kg • K)
m'/kg
kJ/kg
2798.3 2863.2 2943.1 3080.6 3204.7 3323.3 3439.6 3670.5 3903.0 4139.3 4380.6 4627.2 4879.3 5136.9 5399.4
p 0.03944 0.04141 0.04532 0.05194 0.05781 0.06330 0.06857 0.07869 0.08849 0.09811 0.10762 0.11707 0.12648 0.13587 0.14526
2772.1 2838.4 3016.0 3158.1 3287.1 3410.3 3530.9 3650.3 3888.3 4128.2 4371.8 4619.8 4872.8 5130.9 5393.7
5.8133 5.9305 6.2283 6.4478 6.6327 6.7975 6.9486 7.0894 7.3476 7.5822 7.7991 8.0020 8.1933 8.3747 8.5475
0.02352 0.02426 0.02995 0.03432 0.03817 0.04175 0.04516 0.04845 0.05481 0.06097 0.06702 0.07301 0.07896 0.08489. 0.09080
p
0
2724.7 2809.1 2923.4 3096.5 3240.9 3373.7 3500.9 3625.3 3748.2 3870.5 4114.8 4361.2 4611.0 4865.1 5123.8 5387.0
s kJ/(kg • K)
2794.3 2838.3 2924.5 3068.4 3195.7 3316.2 3433.8 3666.5 3900.1 4137.1 4378.8 4625.7 4878.0 5135.7 5398.2
5.9734 6.0544 6.2084 6.4493 6.6459 6.8186 6.97-59 7.2589 7.5122 7.7440 7.9593 8.1612 8.3520 8.5331 8.7055
T
5.6141 5.7568 5.9443 6.2120 6.4190 6.5966 6.7561 6.9029 7.0398 7.1687 7.4077 7.6272 7.8315 8.0237 8.2055 8.3783
I
2569.8 2590.9 2747.7 2863.8 2966.7 3064.3 3159.8 3254.4 3443.9 3636.0 3832.1 4032.8 4238.6 4449.5 4665.0
2758.0 2785.0 2987.3 3138.3 3272.0 3398.3 3521.0 3642.0 3882.4 4123.8 4368.3 4616.9 4870.3 5128.5 5391.5
5.7432 5.7906 6.1301 6.3834 6.5551 6.7240 6.8778 7.0206 7.2812 7.5173 7.7351 7.9384 8.1300 8.3115 8.4842
= 12.5 MPa (327.sg•ci
0.013495
2505.1
2673.8
5.4624
O.Q16126 0.02000 0.02299 0.02560 0.02801 0.03029 0.03248 0.03460 0.03869 0.04267 0.04658 0.05045 0.05430 0.05613
2624.6 2789.3 2912.5 3021.7 3125.0 3225.4 3324.4 3422.9 3620.0 3819.1 4021.6 4228.2 4439.3 4654.8
2826.2 3039.3 3199.8 3341.8 3475.2 3604.0 3730.4 3855.3 4103.6 4352.5 4603.8 4858.8 5118.0 5381.4
5.7118 6.0417 6.2719 6.4618 6.6290 6.7810 6.9218 7.0538 7.2965 7.5182 7.7237 7.9165 8.0937 8.2717
u
o
•e
kJ/kg
m'ikg
p Sai. 350 400 450 500 550 600 650 700 800 900 1000 1100 1200 1300
p = 8.o MPa (295.os•ci
= 10.0 MPa (311.os c) 2544.4 2610.4 2699.2 2832.4 2943.4 3045.8 3144.6 3241.7 3338.2 3434.7 3628.9 3826.3 4027.8 4234.0 4444.9 4460.5
h kJ/kg
= 5.0 MPa (263.99°C) 2597.1 2631.3 2698.0 2808.7 2906.6 2999.7 3091.0 3273.0 3457.6 3646.6 3840.7 4040.4 4245.6 4456.3 4672.0
6.0198 6.1401 6.2828 6.5131 6.7047 6.8746 7.0301 7.3110 7.5631 7.7942 8.0091 8.2108 8.4015 8.5825 8.7549
= 1.0 MPa (2B5.88°C} 2580.5 2632.2 2769.4 2878.6 2978.0 3073.4 3167.2 3260.7 3448.5 3639.5 3835.0 4035.3 4240.9 4451.7 4667.3
p
h kJ/kg
= 4.5 MPa (257.49°C) 2600.1 2650.3 2712.0 2817.8 2913.3 3005.0 3095.3 3276.0 3459.9 3648.3 3842.2 4041.6 4246.8 4457.5 4673.1
6.0701 6.2285 6.3815 6.5821 6.7690 6.9363 7.0901 7.3688 7.6198 7.8502 8.0647 8.2662 8.4567 8.6376 8.8100
= 6.0 MPa (275.64°C) 2589.7 2667.2. 2789.6 2892.9 2988.9 3082.2 3174.6 3266.9 3453.1 3643.1 3837.8 4037.8 4243.3 4454.0 4669.6
kJ/kg
p
p = 9.0 MPa (303.40°c)
656
Il
kJ/(kg • K) m'ikg
375 400 425 450 500 550 600 650 700 800 900 1000 1100 1200 1300
375 400 425 450 500 550 800 650 700 800 900 1000 1100 1200 1300
2455.5 2520.4 2740.7 2879.5 2996.6 3104.7 3208.6 3310.3 3410.9 3610.9 3811.9 4015.4 4222.6 4433.8 4649.1
2610.5 2692.4 2975.5 3156.2 3308.6 3448.6 3582.3 3712.3 3840.1 4092.4 4343.8 4596.6 4852.6 5112.3 5376.0
1798.7 2430.1 2609.2 2720.7 2884.3 3017.5 3137.9 3251.6 3361.3 3574.3 3783.0 3990.9 4200.2 4412.0 4626.9
1677.1 1854.6 2096.9 2365.1 2678.4 2869.7 3022.6 3158.0 3283.6 3517.8 3739.4 3954.6 4167.4 4380.1 4594.3
kJ/kg
p 5.3098 5.4421 5.8811 6.1404 6.3443 6.5199 6.6776 6.8224 6.9572 7.2040 7.4279 7.6348 7.8283 8.Q108 8.1840
1848.0 2580.2 2806.3 2949.7 3162.4 3335.6 3491.4 3637.4 3777.5 4047.1 4309.1 4568.5 4828.2 5089.9 5354.4
s
o
kJ/(kg • K)
m'/kg
= 17.5 MPa (354.75'C)
u kJ/kg
p
h kJ/kg
s kJ/(kg • K)
= 20.0 MPa (365.s1°c)
2390.2
2528.8
5.1419
0.005834
2293.0
2409.7
4.9269
0.012447 0.015174 0.017358 0.019288 0.02106 0.02274 0.02434 0.02738 0.03031 0.03316 0.03597 0.03876 0.04154
2685.0 2844.2 2970.3 3063.9 3191.5 3296.0 3398.7 3601.8 3804.7 4009.3 4216.9 4428.3 4643.5
2902.9 3109.7 3274.1 3421.4 3560.1 3693.9 3824.6 4081.1 4335.1 4589.5 4846.4 5106.6 5370.5
5.7213 6.0184 6.2383 6.4230 6.5866 6.7357 6.8736 7.1244 7.3507 7.5589 7.7531 7.9360 6.1093
0.009942 0.012695 0.014768 O.Q16555 O.Q18178 0.019693 0.02113 0.02385 0.02645 0.02897 0.03145 0.03391 0.03636
2619.3 2806.2 2942.9 3062.4 3174.0 3281.4 3386.4 3592.7 3797.5 4003.1 4211.3 4422.8 4638.0
2818.1 3060.1 3238.2 3393.5 3537.6 3675.3 3809.0 4069.7 4326.4 4582.5 4840.2 5101.0 5365.1
5.5540 5.9017 6.1401 6.3348 6.5048 6.6582 6.7993 7.0544 7.2830 7.4925 7.6874 7.8707 8.0442
3.9305 4.4728 5.1504 5.4424 5.7905 6.0342 6.2331 6.4058 6.5606 6.8332 7.0718 7.2867 7.4845 7.6692 7.8432
0.0017003 0.002100 0.003428 0.004961 0.008927 0.008345 0.009527 0.010575 0.011533 0.013278 0.014883 0.016410 0.017895 0.019360 0.020815
3.7639 4.0031 4.2734 4.5884 5.1726 5.5485 5.8178 6.0342 6.2189 6.5290 6.7882 7.0146 7.2184 7.4058 7.5808
0.0015028 0.0016335 0.0018165 0.002085 0.002956 0.003956 0.004834 0.005595 0.008272 0.007459 0.008508 0.009480 O.Q10409 0.011317 0.012215
4.0320 5.1418 5.4723 5.6744 5.9592 6.1765 6.3602 6.5229 6.6707 6.9345 7.1680 7.3802 7.5765 7.7605 7.9342
0.0017892 0.002790 0.005303 0.008735 0.008678 0.010168 0.011446 O.Q12598 0.013661 0.015623 0.017448 0.019196 0.020903 0.022589 0.024266
3.8290 4.1135 4.5029 4.9459 5.4700 5.7765 6.0144 6.2054 6.3750 6.6662 6.9150 7.1356 7.3364 7.5224 7.6969
0.0015594 0.0017309 0.002007 0.002486 0.003892 0.005118 0.008112 0.008966 0.007727 0.009076 0.010283 0.011411 0.012496 0.013561 0.014616
p 1742.8 1930.9 2198.1 2512.8 2903.3 3149.1 3346.4 3520.6 3681.2 3978.7 4257.9 4527.6 4793.1 5057.7 5323.5
h kJ/kg
0.007920
p
= 40.0 MPa
0.0016407 0.0019077 0.002532 0.003693 0.005622 0.008984 0.008094 0.009063 0.009941 0.011523 0.012962 0.014324 0.015642 O.Q16940 0.018229
Il
l>
kJ/(kg · K) m'/kg
= 25.0 MPa
0.0019731 0.006004 0.007881 0.009162 0.011123 0.012724 0.014137 O.Q15433 0.016646 0.018912 0.021045 0.02310 0.02512 0.02711 0.02910
p
s
= 15.0 MPa (342.24°C)
0.010337 0.011470 O.Q15649 0.018445 0.02080 0.02293 0.02491 0.02680 0.02861 0.03210 0.03546 0.03875 0.04200 0.04523 0.04845
p
h kJ/kg
~
p
30.0 MPa 1737.8 2067.4 2455.1 2619.3 2820.7 2970.3 3100.5 3221.0 3335.8 3555.5 3768.5 3978.8 4189.2 4401.3 4616.0
1791.5 2151.1 2614.2 2821.4 3081.1 3275.4 3443.9 3598.9 3745.6 4024.2 4291.9 4554.7 4816.3 5079.0 5344.0
= 50.0 MPa 1638.6 1788.1 1959.7 2159.6 2525.5 2763.6 2942.0 3093.5 3230.5 3479.8 3710.3 3930.5 4145.7 4359.1 4572.8
1716.6 1874.6 2060.0 2284.0 2720.1 3019.5 3247.6 3441.8 3616.8 3933.6 4224.4 4501.1 4770.5 5037.2 5303.6
p
= 35.0 MPa 1702.9 1914.1 2253.4 2498.7 2751.9 2921.0 3062.0 3189.8 3309.8 3536.7 3754.0 3966.7 4178.3 4390.7 4605.1
1762.4 1987.6 2373.4 2672.4 2994.4 3213.0 3395.5 3559.9 3713.5 4001.5 4274.9 4541.1 4804.6 5068.3 5333.6
3.8722 4.2126 4.7747 5.1962 5.6282 5.9026 6.1179 6.3010 6.4631 6.7450 6.9386 7.2064 7.4037 7.5910 7.7653
= 60.0 MPa 1609.4 1745.4 1892.7 2053.9 2390.6 2658.8 2661.1 3028.8 3177.2 3441.5 3681.0 3906.4 4124.1 4338.2 4551.4
1699.5 1843.4 2001.7 2179.0 2567.9 2896.2 3151.2 3364.5 3553.5 3889.1 4191.5 4475.2 4748.6 5017.2 5284.3
3.7141 3.9318 4.1626 4.4121 4.9321 5.3441 5.6452 5.8829 6.0824 6.4109 6.6805 6.9127 7.1195 7.3083 7.4837
657
TABELLA A. Refrigerante - 134a saturo: tabella in temperatur
FIGURAA.7 Diagramma T-s per l'acqua. (Fonte: L. Haar, J.S. Gallagber e G.S. Kell, NBSINRC Steam Tables, Hemisphere Publishing Corporation, New York 1984, pp. 256-57, Fig. 9. Riproduzione autorizzata.)
1>00!---+--+--'---I--
...
['
Volume specifico m'/kg
IOOl----1--1--·-1---I
r·
-~-----~-i
I .
·--1---- --i-·---
- +-· · ___,
~
I
é 1\lOl---+--1----1---l--.-1·-
l
E ..,.____._
_,.__
Vapore sat.
U/
Uv
Liquido Vapore sat. sat.
Liquido sat. Evap.
Vapore sat.
Liquido sat.
Vapore sat.
Il/
lzt
h1u
hv
S/
Se
-40 -36 -32 -28 -26
0.05164 0.06332 0.07704 0.09305 0.10199
0.0007055 0.0007113 0.0007172 0.0007233 0.0007265
0.3569 0.2947 0.2451 0.2052 0.1882
-0.04 4.68 9.47 14.31 16.75
204.45 206.73 209.01 211.29 212.43
0.00 4.73 9.52 14.37 16.82
222.88 220.67 218.37 216.01 214.80
222.88 225.40 227.90 230.38 231.62
0.0000 0.0201 0.0401 0.0600 0.0699
0.9560 0.9506 0.9456 0.9411 0.9390
-24 -22 -20 -18 -16
0.11160 0.12192 0.13299 0.14483 0.15748
0.0007296 0.0007328 0.0007361 0.0007395 0.0007428
0.1728 0.1590 0.1464 0.1350 0.1247
19.21 21.68 24.17 26.67 29.18
213.57 214.70 215.84 216.97 218.10
19.29 21.77 24.26 26.77 29 .30
213.57 212.32 211.05 209.76 208 .45
232.85 234.08 235.31 236.53 237.74
0.0798 0.0897 0.0996 0.1094 0.1192
0.9370 0.9351 0.9332 0.9315 0.9298
-12
4
0.18540 0.21704 0.25274 0.29282 0.33765
0.0007498 0.0007569 0.0007644 0.0007721 0.0007801
0.1068 0.0919 0.0794 0.0689 0.0600
34.25 39.38 44.56 49.79 55.08
220.36 222.60 224.84 227.06 229.27
34.39 39.54 44.75 50.02 55.35
205.77 203.00 200.15 197:21 194.19
240.15 242.54 244.90 247.23 249.53
0.1388 0.1583 0.1777 0.1970 0.2162
0.9267 0.9239 0.9213 0.9190 0.9169
8 12 16 20 24
0.38756 0.44294 0.50416 0.57160 0.64566
0.0007884 0.0007971 0.0008062 0.000815? 0.000825~
0.0525 0.0460 0.0405 0.0358 0.0317
60.43 65.83 71.29 76.80 82.37
231.46 233.63 235.78 237.91 240.01
60.73 66.18 71.69 77.26 82.90
191.07 187.85 184.52 181.09 177.55
251.80 254.03 256.22 258.36 260.45
0.2354 0.2545 0.2735 0.2924 0.3113
0.9150 0.9132 0.9116 0.9102 0.9089
26 28 30 32 34
0.68530 0.72675 0.77006 0.81528 0.86247
0.0008309 0.0008362 0.0008417 0.0008473 0.0008530
0.0298 0.0281 0.0265 0.0250 0.0236
85.18 88.00 90.84 93.70 96.58
241.05 242.08 243.10 244.12 245.12
85.75 88.61 91.49 94.39 97.31
175.73 173.89 172.00 170.09 168.14
261.48 262.50 263.50 264.48 265.45
0.3208 0.3302 0.3396 0.3490 0.3584
0.9082 0.9076 0.9070 0.9064 0.9058
36 38 40 42 44
0.91168 0.96298 1.0164 1.0720 1.1299
0.0008590 0.0008651 0.0008714 0.0008780 0.0008847
0.0223 0.0210 0.0199 0.0188 0.0177
99.47 102.38 105.30 108.25 111.22
246.11 247.09 248.06 249.02 249.96
100.25 103.21 106.19 109.19 112.22
166.15 164.12 162.05 159.94 157.79
266.40 267.33 268.24 269.14 270.01
0.3678 0.3772 0.3866 0.3960 0.4054
0.9053 0.9047 0.9041 0.9035 0.9030
48 52 56 60
1.2526 1.3851 1.5278 1.6813
0.0008989 0.0009142 0.0009308 0.0009488
0.0159 0.01_42 0.0127 0.0114
117.22 123.31 129.51 135.82
251.79 253.55 255.23 256.81
118.35 124.58 130.93 137.42
153.33 148.66 143.75 138.57
271.68 273.24 274.68 275.99
0.4243 0.4432 o.4622 0.4814
0.9017 0.9004 o.8990 0.8973
70 80 90 100
2.1162 2.6324 3.2435 3.9742
0.0010027 0.0010766 0.0011949 0.0015443
0.0086 0.0064 0.0046 0.0027
152.22 169.88 189.82 218.60
260.15 262.14 261.34 248.49
154.34 172.71 193.69 224.74
124.08 106.41 82.63 34.40
278.43 279.12 276.32 259.13
0.5302 0.5814 0.6380 0.7196
0.8918 0.8827 0.8655 0.8117
Temp.
Press.
T
p..,
•e
i
-!---+--+----- ---- - --- . - .
Liquido sat.
MPa
-8 -4
o
_..__.._
~
<00!---+--+--+--
"" '
Entropia, kJ/(kg · K)
Entropia kJ/(kg · K)
Entalpia kJ/kg
Energia interna kJ/kg
Fonte per le tabeUe da A.8 fino ad A.10: M.J. Moran e H.N. Shapiro, Fundamentals of Engineering Thermodynamlcs, 2' ed., Wiley, New York 19!!' pp. 710-15. Basate originariamente su equazioni da D.P. Wilson e R.S. Basu, Thermodynam/cs properties of a New Stratospherical/y Safe Worlcin Fluid-Refrigerant 134a, In «ASHRAE Trans.», 1988, voi. 94, pt 2, pp. 2095-2'118. Usate con li<:enza.
65' 658
ì TABELLA A.10 Refrigerante· 134a surriscaldato
TABELLAA.9 Refrigerante - 134a saturo: tabella in pressione Volume specifico m'/kg 0
ress.
'llPa
Temp.
T. ..
·e
Liquido sa!.
Vapore sat.
lJ/
llo
Liquido Vapore sat. sat. Il/
Entropia kJ/(kg · K)
Entalpia kJ/kg
Energia interna kJ/kg
Liquido Evap. sat. h1
httJ
Vapore sat.
""
Liquido sat.
Vapore sat.
SJ
So
-37.07 -31.21 -26.43 -22.36 -18.80
0.0007097 0.0007184 0.0007258 0.0007323 0.0007381
0.3100 0.2366 0.1917 0.1614 0.1395
3.41 10.41 16.22 21.23 25.66
206.12 209.46 212.18 214.50 216.52
3.46 10.47 16.29 21.32 25.77
221.27 217.92 215.06 212.54 210.27
224.72 228.39 231.35 233.86 236.04
0.0147 0.0440 0.0678 0.0879 0.1055
0.9520 0.9447 0.9395 0.9354 0.9322
0.16 0.18 0.20 0.24 0.28
-15.62 -12.73 -10.09 -5.37 -1.23
0.0007435 0.0007485 0.0007532 0.0007618 0.0007697
0.1229 0.1098 0.0993 0.0834 0.0719
29.66 33.31 36.69 42.77 48.18
218.32 219.94 221.43 224.07 226.38
29.78 33.45 36.84 42.95 48.39
208.18 206.26 204.46 201.14 198.13
237.97 239.71 241.30 244.09 246.52
0.1211 0.1352 0.1481 0.1710 0.1911
0.9295 0.9273 0.9253 0.9222 0.9197
195.35 192.76 190.32 184.74 179.71
248.66 250.58 252.32 256.07 259.19
0.2089 0.2251 0.2399 0.2723 0.2999
0.9177 0.9160 0.9145 0.9117 0.9097
0.32 0.36 '.).4 ).5 J.6
2.48 5.84 8.93 15.74 21.58
0.0007770 0.0007839 0.0007904 0.0008056 0.0008196
0.0632 0.0564 0.0509 0.0409 0.0341
53.06 57.54 61.69 70.93 78.99
228.43 230.28 231.97 235.64 238.74
53.31 57.82 62.00 71.33 79.48
0.7 0.8 1.0 1.2
26.72 31.33 35.53 39.39 46.32
0.0008328 0.0008454 0.0008576 0.0008695 0.0008928
0.0292 0.0255 0.0226 0.0202 0.0166
86.19 92.75 98.79 104.42 114.69
241.42 243.78 245.88 247.77 251.03
86.78 93.42 99.56 105.29 115.76
175.07 170.73 166.62 162.68 155.23
261.85 264.15 266.18 267.97 270.99
0.3242 0.3459 0.3656 0.3838 0.4164
0.9080 0.9066 0.9054 0.9043 0.9023
1.4 1.6 1.8 2.0 2.5 3.0
52.43 57.92 62.91 67.49 77.59 86.22
0.0009159 0.0009392 0.0009631 0.0009878 0.0010562 0.0011416
0.0140 0.0121 0.0105 0.0093 0.0069 0.0053
123.98 132.52 140.49 148.02 165.48 181.88
253.74 256.00 257.88 259.41 261.84 262.16
125.26 134.02 142.22 149.99 168.12 185.30
148.14 141.31 134.60 127.95 111.06 92.71
273.40 275.33 276.83 277.94 279.17 278.01
0.4453 0.4714 0.4954 0.5178 0.5687 0.6156
0.9003 0.8982 0.8959 0.8934 0.8854 0.8735
660
o m'/kg
p
0.06 0.08 0.10 0.12 0.14
'.),9
T
•e Sai. -20 -10
o
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
0.31003 0.33536 0.34992 0.36433 0.37861 0.39279 0.40688 0.42091 0.43487 0.44879 0.46266 0.47650 0.49031
o
10 20 30 40 50 60 70 60 90 100
0.10983 0.11135 0.11678 0.12207 0.12723 0.13230 0.13730 0.14222 0.14710 0.15193 0.15672 0.16148 0.16622
h
s
kJ/kg
kJ/(kg · K) m'/kg
tJ
= 0.06 MPa (T., = -37.07°C) 206.12 217.86 224.97 232.24 239.69 247.32 255.12 263.10 271.25 279.58 288.08 296.75 305.58
p Sat. -10
ti
kJ/kg
224. 72 237.98 245.96 254.10 262.41 270.89 279.53 288.35 297.34 306.51 315.84 325.34 335.00
0.9520 1.0062 1.0371 1.0675 1.0973 1.1267 1.1557 1.1844 1.2126 1.2405 1.2681 1.2954 1.3224
239.71 242.06 250.69 259.41 268.23 277.17 286.24 295.45 304.79 314.28 323.92 333.70 343.63
0.9273 0.9362 0.9684 0.9998 1.0304 1.0604 1.0898 1.1187 1.1472 1.1753 1.2030 1.2303 1.2573
0.19170 0.19770 0.20686 0.21587 0.22473 0.23349 0.24216 0.25076 0.25930 0.26779 0.27623 0.28464 0.29302
o 10
20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140
0.07193 0.07240 0.07613 0.07972 0.06320 0.08660 0.08992 0.09319 0.09641 0.09960 0.10275 0.10587 0.10897 0.11205
226.38 227.37 235.44 243.59 251.63 260.17 268.64 277.23 285.96 294.82 303.83 312.98 322.27 331.71
246.52 247.64 256.76 265.91 275.12 284.42 293.81 303.32 312.95 322.71 332.60 342.62 352.78 363.08
0.9197 0.9238 0.9566 0.9883 1.0192 1.0494 1.0789 1.1079 1.1364 1.1644 1.1920 1.2193 1.2461 1.2727
s
o
kJ/kg
kJ/(kg · K)
m'/kg
212.18 216.77 224.01 231.41 238.96 246.67 254.54 262.58 270.79 279.16 287.70 296.40 305.27
231.35 236.54 244.70 252.99 261.43 270.02 278.76 287.66 296.72 305.94 315.32 324.87 334.57
0.9395 0.9602 0.9918 1.0227 1.0531 1.0829 1.1122 1.1411 1.1696 1.1977 1.2254 1.2528 1.2799
221.43 221.50 229.23 237.05 244.99 253.06 261.26 269.61 278.10 286.74 295.53 304.47 313.57
241.30 241.38 250.10 258.89 267.78 276.77 285.88 295.12 304.50 314.02 323.68 333.48 343.43
0.9253 0.9256 0.9582 0.9898 1.0206 1.0508 1.0804 1.1094 1.1380 1.1661 1.1939 1.2212 1.2483
ll
h
s
kJ/kg
kJ/kg
kJ/(kg .
p = 0.14 MPa (T.,= -18.SO'C) 0.13945
216.52
236.04
0.9322.
0.14549 0.15219 0.15875 0.16520 0.17155 0.17763 0.18404 0.19020 0.19633 0.20241 0.20846 0.21449
223.03 230.55 238.21 246.01 253.96 262.06 270.32 278.74 287.32 296.06 304.95 314.01
243.40 251.86 260.43 269.13 277.97 286.96 296.09 305.37 314.80 324.39 334. 14 344.04
0.9606 0.9922 1.0230 1.0532 1.0828 1.1120 1.1407 1.1690 1.1969 1.2244 1.2516 1.2785
p = 0.24 MPa (T., = -5.37'C)
p = 0.20 MPa (T.,= -10.os•ci 0.09933 0.09938 0.10438 0.10922 0.11394 0.11856 0.12311 0.12758 0.13201 0.13639 0.14073 0.14504 0.14932
0.08343
224.07
244.09
0.9222
0.08574 0.08993 0.09399 0.09794 0.10181 0.10562 0.10937 0.11307 0.11674 0.12037 0.12398
228.31 236.26 244.30 252.45 260. 72 269.12 277.67 286.35 295.18 304. ~5 313.27
248.89 257.84 266.85 275.95 285.16 294.47 303.91 313.49 323.19 333.04 343.03
0.9399 0.9721 1.0034 1.0339 1.0637 1.0930 1.1218 1.1501 1.1780 1.2055 1.2326
p
p = o.32 MPa (T.,= 2.48°C)
p = 0.28 MPa (T.,= -1.23'C) Sat.
h
p = 0.10 MPa (T.,= -26.43'C)
= 0.18 MPa (T.,= -12.73'C) 219.94 222.02 229.67 237.44 245.33 253.36 261.53 269.85 278.31 286.93 295.71 304.63 313.72
u kJ/kg
= 0.40 MPa (T., • 8.93°C)
0.06322
228.43
248.66
0.9177
0.05089
231.97
252.32
0.9145
0.06576 0.06901 0.07214 0.07518 0.07815 0.08106 0.08392 0.08674 0.08953 0.09229 0.09503 0.09774
234.61 242.87 251.19 259.61 268.14 276. 79 285.56 294.46 303.50 312.68 322.00 331.45
255.65 264.95 274.28 263.67 293.15 302. 72 312.41 322.22 332.15 342.21 352.40 362.73
0.9427 0.9749 1.0062 1.0367 1.0665 1.0957 1.1243 1.1525 1.1802 1.2076 1.2345 1.2611
0.05119 0.05397 0.05662 0.05917 0.06164 0.06405 0.06641 0.06873 0.07102 0.07327 0.07550 0.07771 0.07991 0.08208
232.87 241.37 249.89 258.47 267.13 275.89 284.75 293.73 302.84 312.07 321.44 330.94 340.58 350.35
253.35 262.96 272.54 282.14 291.79 301.51 311.32 321.23 331.25 341.38 351.64 362.03 372.54 383.18
0.9182 0.9515 0.8937 1.0148 1.0452 1.0748 1.1038 1.1322 1.1602 1.1878 1.2149 1.2417 1.2681 1.2941
661
TABELLA A.10 Refrigerante - 134a surriscaldato (continua) T
Il
li
·e
kJ/kg
m'/kg
p
Sat. 20 30 40 50 60 70 BO 90 100 110 120 130 140 150 160
p
Sat. 40 50 60 70
80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180
p
Sat. 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200
662
0.01663 0.01712 0.01835 0.01947 0.02051 0.02150 0.02244 0.02335 0.02423 0.02508 0.02592 0.02674 0.02754 0.02834 0.02912
kJ/kg
256.07 260.34 270.28 280.16 290.04 299.95 309.92 319.96 330.10 340.33 350.68 361.14 371.72 382.42
264.15 273.66 284.39 294.96 305.50 316.00 326.52 337.08 347.71 356.40 369.19 380.07 391.05 402.14 413.33 424.63
li
0.9117 0.9264 0.9597 0.9918 1.0229 1.0531 1.0625 1.1114 1.1397 1.1675 1.1949 1.2218 1.2464 t.2746
p
0.9066 0.9374 0.9711 1.0034 1.0345 1.0647 1.0940 1.1227 1.1508 1.1784 1.2055 1.2321 1.2584 1.2843 1.3096 1.3351
251.03 254.98 265.42 275.59 285.62 295.59 305.54 315.50 325.51 335.56 345.73 355.95 368.27 376.69 387.21
0.9023 0.9164 0.9527 0.9868 1.0192 1.0503 1.0804 1.1096 1.1381 1.1660
1.1933 1.2201 1.2465 1.2724 1.2980
"
kJ/kg
s
li
kJ/(kg • K)
m'/kg
= 0.60 MPa (Tw= 21.58"C)
p
Il
h
s
kJ/kg
kJ/kg
kJ/(kg • K)
= 0.70 MPa (Tw= 26.72"C) 0.9060
0.03408
238.74
259.19
0.9097
0.02916
241.42
261.65
0.03561 0.03774 0.03958 0.04134 0.04304 0.04469 0.04631 0.04790 0.04946 0.05099 0.05251 0.05402 0.05550 0.05698
246.41 255.45 264.46 273.54 282.66 291.86 301.14 310.53 320.03 329.64 339.38 349.23 359.21 369.32
267.89 278.09 266.23 298.35 308.46 318.67 328.93 339.27 349.70 380.24 370.66 381.64 392.52 403.51
0.9388 0.9719 1.0037 1.0346 1.0645 1.0938 1.1225 1.1505 t.1781 1.2053 t.2320 1.2564 1.2844 1.3100
0.02979 O.Ò3157 0.03324 0.03462 0.03634 0.03781 0.03924 0.04064 0.04201 0.04335 0.04468 0.04599 0.04729 0.04857
244.51 253.83 263.08 272.31 261.57 290.88 300.27 309.74 319.31 328.98 338.76 346.66 356.86 368.82
265.37 0.9197 275.93 0.9539 286.35 0.9667 296.69 1.0162 307.01 1.0467 317.35 1.0764 327.74 1.1074 338.19 1.1356 348.71 1.1637 359.33 1.1910 370.04 1.2179 380.86 1.2444 391.79 t.2706 402.82 1.2963
p
p 0.01405 0.01495 0.01603 0.01701 0.01792 0.01878 0,01980 0.02039 0.02115 0.02189 0.02262 0.02333 0.02403 0.02472 0.02541 0.02608
= 0.90 MPa (T.,= 35.53°C) 245.Sé 250.32 260.09 269.72 279.3C 266.87 296.46 308.11 317.82 327.62 337.52 347..51 357.61 367.82 378.14 368.57
0.02255 0.02325 0.02472 0.02609 0.02738 0.02861 0.02980 0.03095 0.03207 0.03316 0.03423 0.03529 0.03633 0.03736 0.03838 0.03939
= 1.20 MPa (Tw= 46.32°C) 270.99 275.52 287.44 298.96 310.24 321.39 332.47 343.52 354.58 365.68 376.83 388.04 399.33 410.70 422.16
u kJ/kg
kJ/(kg • K) m'/kg
= 0.80 MPa (Tw = 31.33°C) 243.78 252.13 261.62 271.04 280.45 289.89 299.37 308.93 318.57 328.31 338.14 348.09 356.15 368.32 378.61 389.02
0.02547 0.02691 0.02846 0.02992 0.03131 0.03264 0.03393 0.03519 0.03642 0.03762 0.03861 0.03997 0.04113 0.04227 0.04340 0.04452
"
FIGURA A.1 . . . · h Air Conditionin 1agramma p- per 11 refrigerante -134a. (Riprodotto su licenza di American Society of Heating, Refrigera1ing, and Engineers, !ne., Atlanta, GA
o·
= O.SO MPa (T.,= 15.74"C) 235.64 239.40 246.20 256.99 265.83 274.73 283.72 292.80 302.00 311.31 320.74 330.30 339.98 349.79
0.04086 0.04166 0.04416 0.04633 0.04842 0.05043 0.05240 0.05432 0.05620 0.05605 0.05966 0.06166 0.06347 0.06524
s
266.18 271.25 262.34 293.21 303.94 314.62 325.28 335.96 346.86 357.47 386.33 379.27 390.31 401.44 412.68 424.02
0.9054 0.9217 0.9586 0.9897 1.0214 1.0521 1.0819 1.1109 1.1392 1.1670 1.1943 1.2211 1.2475 1.2735 1.2992 1.3245
p
= 1.40 MPa (Tw= 52.43"C) 253.74 262.17 272.87 283.29 293.55 303.73 313.66 324.05 334.25 344.50 354.82 365.22 375.71 386.29 396.96 407.73
= 1.00 MPa (Tw= 39.39°C) 247.77 248.39 256.46 286.35 278.11 287.82 297.53 307.27 317.06 326.93 336.66 346.92 357.06 367.31 377.66 366.12
0.02020 0.02029 0.02171 0.02301 0.02423 0.02538 0.02649 0.02755 0.02658 0.02959 0.03058 0.03154 0.03250 0.03344 0.03436 0.03528
p
267.97 286.86 280.19 291.36 302.34 313.20 324.01 334.82 345.65 356.52 367.46 378.46 389.56 400.74 412.02 423.40
0.9043 0.9066 0.9428 0.9786 1.0093 1.0405 1.0707 1.1000 1.1286 1.1567 1.1841 1.2111 1.2376 1.2638 1.2895 1.3149
= 1.60 MPa (T.,= 57.92"C)
273.40
0.9003
0.01206
256.00
275.33
0.8982
283.10 295.31 307.10 318.63 330.02 341.32 352.59 363.86 375.15 386.49 397.89 409.36 420.90 432.53 444.24
0.9297 0.9658 0.9997 1.0319 1.0628 1.0927 1.1218 1.1501 1.1777 1.2048 1.2315 1.2576 1.2634 1.3066 1.3338
O.Q1233 0,01340 0.01435 0.01521 0.01601 0,01677 0.01750 0.01820 0.01887 0.01953 0.02017 0.02080 0.02142 0.02203 0.02263
256.48 269.89 280.78 291.39 301.84 312.20 322.53 332.87 343.24 353.66 364.15 374.71 385.35 396.08 406.90
278.20 291.33 303.74 315.72 327.46 339.04 350.53 361.99 373.44 384.91 396.43 407.99 419.62 431.33 443.11
0.9069 0.9457 0.9813 1.0148 1.0467 1.0773 1.1069 1.1357 1.1638 1.1912 1.2181 1.2445 1.2704 1.2960 1.3212
Entalpia, kJ/kg
663
I
FJGURAA.13
Diagramma generalizzato di compressibilità di Nelson-Oberi a basse pressioni. (Su licenza del Dr Edward E.. Obert, Università del Wisconsin
TABELLA A.12 Costanti che appaiono nelle equazioni di stato di Beattie-Bridgernan e Benedict-Webb-Rubin
(a)O